【技术实现步骤摘要】
本技术涉及铝电解电容器。
技术介绍
目前的铝电解电容器应用环境的要求越来越高，例如:频率在增高、纹波电流的增力口、滤波及充放电特性共用等，对铝电解电容器提出了新的要求。而传统铝电解电容器的频率特性、耐纹波电流及充放电特性都有局限性。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种高频耐纹波铝电解电容器，其能解决高频特性差的问题。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案如下:高频耐纹波铝电解电容器，其包括铝壳和位于铝壳内的电容芯子，所述电容芯子由正极箔、负极箔、电解纸卷绕而成，电解纸位于正极箔与负极箔之间，电容芯子的顶部还向上延伸出正导箔条、负导箔条，且负导箔条的另一端延伸至电容芯子的底部并折叠附在电容芯子的底部，正导箔条与正极箔连接，负导箔条与负极箔连接，负极箔、正极箔的厚度均为20-110微米，电解纸的密度为0.15-0.55g/cm3,电解纸的厚度为20-60微米。优选的，负导箔条的折叠附在电容芯子底部的部分与铝壳连接。优选的，负极箔与正极箔的面积相同。本技术 具有如下有益效果:能加强铝电解电容器的底部散热性，并由于负导箔条与铝壳连接，使负导箔条上的离子聚合现象分散在铝壳表面上，以减少电容器在纹波电流作用下负导箔条的堵塞及发热击穿现象，高频性能好。附图说明图1为本技术较佳实施例的高频耐纹波铝电解电容器的结构示意图。附图标记:1、铝壳；2、电容芯子；3、正导箔条；4、负导箔条；41、折叠部。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述:如图1所示，高频耐纹波铝电解电容器，其包括铝壳I和位于铝壳I内的电容芯子2，所述电容芯子2由正极箔(图未画出)、负...
【技术保护点】
高频耐纹波铝电解电容器，其特征在于，包括铝壳和位于铝壳内的电容芯子，所述电容芯子由正极箔、负极箔、电解纸卷绕而成，电解纸位于正极箔与负极箔之间，电容芯子的顶部还向上延伸出正导箔条、负导箔条，且负导箔条的另一端延伸至电容芯子的底部并折叠附在电容芯子的底部，正导箔条与正极箔连接，负导箔条与负极箔连接，负极箔、正极箔的厚度均为20?110微米，电解纸的密度为0.15?0.55g/cm3，电解纸的厚度为20?60微米。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：殷睿，
申请(专利权)人：深圳市瑞康电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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