本发明专利技术公开一种移动装置，其包括一基板、一接地元件，以及一辐射支路。该接地元件包括一接地支路，其中该接地元件的边缘处具有一缺口，该缺口朝向该接地元件的内部延伸以形成一槽孔区间，而该接地支路部分地围绕该槽孔区间。该辐射支路大致位于该槽孔区间内，且耦接至该接地元件的该接地支路。该接地支路和该辐射支路形成一天线结构。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种移动装置，特别是涉及可操作于多重频带的移动装置。
技术介绍
随着移动通讯技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如:手提式电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围，例如:移动电话使用 2G、3G、GPS、LTE 系统及其所使用 700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1575MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通讯，而有些则涵盖短距离的无线通讯范围，例如:ff1-Fi, Bluetooth 以及 WiMAX 系统使用 2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz 和 5.8GHz 的频带进行通讯。在现有的技术中，常以固定尺寸的一金属件作为天线主体，该金属件的长度须等于所需频带对应的二分之一波长或四分之一波长。为了追求美观和耐用，目前的移动装置至少部分的外壳(例如:正面、背面与边框)通常会以金属制成。然而，移动装置的金属外壳容易对于天线的辐射造成不良影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种移动装置，以解决上述问题。为达上述目的，在一实施例中，本专利技术提供一种移动装置，其包括:一基板；一接地元件，包括一接地支路，其中该接地元件的边缘处具有一缺口，该缺口朝向该接地元件的内部延伸以形成一槽孔区间，该接地支路部分地围绕该槽孔区间；以及一辐射支路，设置于该槽孔区间内，且耦接至该接地元件的该接地支路，其中，而该接地支路和该辐射支路形成 附图说明图1是本专利技术一实施例所述的移动装置的示意图；图2是本专利技术较佳实施例所述的移动装置的示意图；图3是本专利技术一实施例所述的基板及其上物件的示意图；图4是本专利技术一实施例所述的并联馈入部的示意图；图5是本专利技术一实施例所述的移动装置的电压驻波比的示意图；图6A是本专利技术一实施例所述的移动装置的俯视图；图6B是本专利技术一实施例所述的移动装置的侧视图；图7A是本专利技术一实施例所述的移动装置的内部结构图；图7B是本专利技术一实施例所述的移动装置的内部结构图；图7C是本专利技术一实施例所述的移动装置的内部结构图。主要元件符号说明100、200 移动装置；110 基板；120、220 接地元件；122、222 缺口；124、224 槽孔区间；126、226 接地支路；130 辐射支路；150 电源键；155 软板；157 信号线；241 按键孔；250 透明非导电物质；260 发光二极管；270 并联馈入部；271、272 馈入支路；290 信号源；310 塑胶载体；320 天线软板；710 耳机孔；FP 馈入点；FBl 低频频带；FB2 高频频带；MHl、MH2 高频模态；MLl 低频模态；P1、P2、P3 点；W1、W2 长度。具体实施例方式图1是显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置100的示意图。移动装置100至少包括:基板110、接地元件120、辐射支路130、处理器、显示模块、触控模块、输入模块，以及其它相关电子电路元件(未图示)。基板110可以是FR4基板，其介电常数约为4.3。在一实施例中，基板110的厚度约为0.8mm。接地元件120和辐射支路130具有导体的成分，其可以由金属制成(例如:银或铜箔)，也可以用导电漆涂布(Coating)于福射支路130的载体上，例如:雷雕技术(Laser Direct Structuring, LDS)。在一实施例中,接地元件120可以是一平面层，其设置于基板110之上。接地元件120包括一接地支路126。接地元件120的一边缘处具有一缺口 122，缺口 122朝向接地元件120的内部延伸以形成一槽孔区间124，而槽孔区间124大致为一矩形。于实际结构上，接地元件120的一边缘处处于一段开状态。槽孔区间124的长度W2大于缺口 122的长度W 1。缺口 122的长度Wl约介于0.3mm至2mm之间。在本专利技术较佳实施例中，缺口 122的长度Wl约为0.6mm。接地支路126部分地围绕于槽孔区间124。辐射支路130设置于基板110或其载体之上，并大致位于槽孔区间124内。辐射支路130还电性耦接至接地元件120的接地支路126。接地支路126和辐射支路130共同形成一天线结构，其中该天线结构的馈入点FP可以电性耦接至一信号源，且接地支路126和辐射支路130皆为电流路径的一部分。在本专利技术较佳实施例中，辐射支路130大致为一 C字形，而接地元件120的接地支路126大致为一 L字形。辐射支路130的长度大于接地支路126的长度。值得注意的是，辐射支路130也可以蜿蜒形成各种形状，例如:L字形或W字形。当一输入信号经由馈入点FP馈入该天线结构时，福射支路130可激发产生一低频频带,而接地支路126至少可激发产生一高频频带。因此，移动装置100可以操作于多重频带。在本专利技术较佳实施例中，移动装置100还包括:电源键150、软板(FlexiblePrinted Circuit Board，FPCB) 155，以及信号线 157。电源键 150 设置于接近接地元件120的接地支路126。信号线157设置于软板155上，并电性耦接在电源键150和基板110之间，用以传送一电源信号。在其他实施例中，信号线157也可电性耦接至一音量键(未图示)。值得注意的是，信号线157和软板155大致沿着或环绕于接地元件120的接地支路126而延伸。由于信号线157和该天线结构的一共振路径朝同一方向延伸(即朝缺口122的方向)，故该天线结构不易受电源键150和信号线157的影响。图2是显示根据本专利技术较佳实施例所述的移动装置200的示意图。如图2所示，移动装置至少100包括:基板110、接地元件220，以及辐射支路130。移动装置200和图1所示的移动装置100相似，其它相关的元件则不再赘述。值得注意的是，在本实施例中，接地元件220即为移动装置200的一导体外壳，该导体外壳具有一空心结构，用以容纳基板110、辐射支路130及相关的元件。实际上，该导体外壳可以具有各种不同形状(例如:具有不同形状大小的开孔)且开孔可配置于导体外壳的任意处。接地元件220和辐射支路130具有导体的成分，其可以由金属制成，也可以用导电漆涂布(coating)于接地元件220及福射支路130的载体上，例如:雷雕技术(LDS)。·相似地，接地元件220包括一接地支路226。接地元件220的一边缘处具有一缺口 222，缺口 222朝向接地元件220的内部延伸以形成一槽孔区间224。接地支路226部分地围绕槽孔区间224。在一些实施例中，接地元件220的缺口 222的形成范围可如下所述:(I)由移动装置100的正面延伸至侧面，再延伸至背面；(2)由移动装置100的侧面延伸至背面；(3)由移动装置100的正面延伸至侧面；或是(4)位于移动装置100的正面、侧面或背面其中之一者。在本专利技术较佳实施例中，缺口 222的长度Wl约介于0.3mm至2mm之间。辐射支路130设置于基板110或其载体之上，并大致位于槽孔区间224内。辐射支路130还电性耦接至接地元件220的接地支路226。接地支路226和辐射支路130共同形成一天线结构，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种移动装置，包括：基板；接地元件，包括接地支路，其中该接地元件的边缘处具有缺口，该缺口朝向该接地元件的内部延伸以形成一槽孔区间，该接地支路部分地围绕该槽孔区间；以及辐射支路，设置于该槽孔区间内，且耦接至该接地元件的该接地支路，其中，而该接地支路和该辐射支路形成一天线结构。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：简志霖，黄健欣，吴晓薇，施文雄，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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