基板的制造方法及磁盘的制造方法技术

本发明专利技术提供基板的制造方法、磁盘用玻璃基板的制造方法及磁盘的制造方法。所述基板的制造方法可通过简便的方法以低成本制造高品质的基板，所述高品质基板的清洁度高、缺陷少且可优选用作对基板表面品质的要求比以往更严格的新一代磁盘用基板。所述基板优选作为例如磁盘用玻璃基板等，所述基板的制造方法包括：使用含有抛光磨粒的浆料和配备有一对抛光垫的平板，将浆料供给于抛光垫和基板之间，同时用一对抛光垫夹持基板的主表面来进行抛光的抛光处理；和在该抛光处理后实施、且在加工压力为2～6kPa、且浆料中的磨粒浓度超过0（零）且在5重量%以下、且供给到每单位面积平板的浆料流量为0.25～5ml/分钟/cm

【技术实现步骤摘要】
基板的制造方法及磁盘的制造方法
本专利技术涉及一种基板的制造方法。特别是涉及基板的镜面抛光，作为对象的基板除搭载于硬盘驱动器(HDD)等磁盘装置上的磁盘用基板以外，还包括光掩模基板、半导体基板、显示器用基板等。
技术介绍
近年来，半导体、显示器、磁记录介质等的高精度化显著，其中，例如，对作为支撑高信息化社会的信息记录装置之一的磁盘装置(HDD)中所用的磁记录介质(磁盘)，要求记录密度的进一步提高和低噪音。为了满足这一要求，在磁记录介质的制造工序中，需要极高的清洁性和平滑性。作为电脑等信息处理装置的外部存储装置，多使用磁盘装置(硬盘驱动器)。该磁盘装置中所使用的磁记录介质一般是在非磁性基板上依次设有非磁性金属基底层，由强磁性合金构成的薄膜磁性层、保护层、润滑层而构成的。非磁性基板通常可使用：通过无电解镀敷法在由铝合金或者玻璃材料构成的盘状基材上形成NiP层且对其表面实施镜面加工而形成的具有平滑性极高的表面的基板或玻璃基板、其它的陶瓷等。以往一直使用铝基板作为磁盘用基板。但是，最近，响应高记录密度化的追求，与铝基板相比可进一步缩小磁头和磁盘间间隔的玻璃基板的使用比率逐渐增高。另外，为了能够极大地降低磁头的浮起高度，采取对玻璃基板表面进行高精度抛光以实现高记录密度化。近年来，不仅对HDD的更高记录容量化、低价格化的要求增加，而且，为了实现这些要求，对磁盘用玻璃基板也逐渐需要更高质量化及低成本化。如上所述，为了实现高记录密度化所必须的低浮起高度（浮起量），磁盘表面的高平滑性是必要而不可或缺的。为了得到磁盘表面的高平滑性，结果要求高平滑性的基板表面，因此，需要对玻璃基板表面进行高精度的抛光。对于基板表面的抛光，采用以氨基甲酸酯等为材料的抛光垫夹持基板并在它们之间供给含有抛光磨粒的浆料来进行。抛光磨粒介于抛光垫和基板之间，微弱地把持在抛光垫上并与基板接触，除去（抛光）基板表面层，抛光磨粒从抛光垫中脱离并排出。基板的表面粗糙度（精加工表面粗糙度）可通过抛光磨粒的大小来控制。然后，为了除去附着于基板表面的磨粒，进行刷洗等清洗工序。但是，近年来，磨粒微小化至粒径数+nm，除去磨粒而使表面清洁成为大的课题。因此，为了解决该课题，也提出了在抛光后进行氟硅酸处理的方法（专利文献1）或降低加工压力且施加不含磨粒的清洗工序的方法（专利文献2）等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-36522号公报专利文献2：日本特开2006-95676号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在进行上述专利文献1中公开的利用氟硅酸等处理基板表面时，存在表面变粗糙的弊端，也导致制造成本上升。另外，在进行上述专利文献2中公开的抛光后供给纯水等不含磨粒的清洗液时，在直至成为稳定状态之前的期间，浆料中的磨粒浓度急剧变化而成为不稳定的状态。例如在抛光后更换成不含磨粒的清洗液时，一般认为存在如下不良情况：在抛光平板上混合存在高磨粒浓度的部分和不含磨粒的部分这两者，导致磨粒浓度不均匀、抛光品质及品质偏差恶化等，抛光稳定性降低。予以说明，在抛光液和清洗液中所含的物质不同的情况下也会产生同样的问题。另外，作用于基板的磨粒浓度急剧发生变化时，伴随表面粗糙度发生变化，抛光垫中所含的抛光碎渣及凝集的浆料直接与基板接触，由此引起划痕。另外，为了达到稳定状态，需要长时间的冲洗。本专利技术正是为了解决这样的以往的课题而完成的，其目的在于提供一种基板的制造方法、磁盘用玻璃基板的制造方法以及利用由该基板制造方法得到的基板的磁盘的制造方法，所述基板的制造方法可以通过简便的方法、以低成本制造高品质的基板，所述高品质基板的清洁度高、缺陷少、且优选用作对基板表面品质的要求比以往更严格的新一代的磁盘用基板。用于解决课题的手段本专利技术人发现，作为解决上述课题的手段，优选在抛光工序（处理）后进行分别使加工压力、浆料中的磨粒浓度及浆料供给量最佳化的清洗工序（处理）。抛光加工时使用的磨粒浓度的浆料在抛光加工后仍然处于与基板表面接触的状态时，随着时间经过，磨粒变得难以除去。特别是在用含有胶体二氧化硅磨粒的浆料对玻璃基板进行抛光的情况下，由于含有相同成分（SiO2），附着力容易增强，磨粒更难以除去。因此，必须迅速降低基板表面的磨粒浓度。但是，由于磨粒也具有因滚动作用而产生的润滑作用，因此，急剧的磨粒浓度减少容易使抛光垫与基板之间的摩擦增加而导致划痕这样的缺陷。在此发现，通过在抛光加工后控制介于抛光垫与基板之间的磨粒浓度，使其具有润滑作用的同时减少磨粒浓度，可以兼具清洁性和低缺陷。即，可以在不增加划痕等缺陷的情况下迅速地除去在抛光工序时附着于基板表面的残留的磨粒。得到如下见解：适量的磨粒的存在可以通过供给浆料中的磨粒浓度、加工压力和浆料供给量来控制。另外，在本专利技术中，供给到抛光平板上配备的上述抛光垫和基板之间的浆料的供给量通过向平板的浆料供给量来设定，具体地，按供给到每单位面积抛光平板的浆料流量（用向抛光平板的浆料供给总量除以抛光平板的面积得到的值）计算。以下，将供给到每单位面积抛光平板的浆料流量简称为“向平板的浆料供给量”。即，通过分别最佳地调节在抛光工序（处理）后实施的清洗工序（处理）中的浆料中的磨粒浓度、加工压力及向平板的浆料供给量，可以兼具基板表面的清洁性和低缺陷。本专利技术是基于以上阐明的事实并进一步深入研究而完成的，具有以下的方案。（方案1）一种基板的制造方法，其特征在于，包括：使用含有抛光磨粒的浆料和配备有一对抛光垫的平板，将所述浆料供给于所述抛光垫和基板之间，同时用所述一对抛光垫夹持所述基板的主表面来进行抛光的抛光处理；和在该抛光处理后实施、且在下述条件下对基板的主表面进行处理的清洗处理：加工压力为2kPa～6kPa、且浆料中的磨粒浓度超过0（零）且在5重量%以下、且供给到每单位面积平板的浆料流量为0.25ml/分钟/cm2～5ml/分钟/cm2。（方案2）根据方案1所述的基板的制造方法，其特征在于，所述清洗处理时的加工压力为所述抛光处理时的加工压力的60%以下。（方案3）根据方案1或2所述的基板的制造方法，其特征在于，使用胶体二氧化硅作为所述抛光磨粒，进行所述抛光处理和所述清洗处理,使所述清洗处理后的基板主表面粗糙度按Ra计为0.2nm以下。（方案4）根据方案1～3任一项所述的基板的制造方法，其特征在于，所述基板的制造方法还包括基板的化学强化处理，在该化学强化处理后进行所述抛光处理和所述清洗处理。（方案5）根据方案1～4任一项所述的基板的制造方法，其特征在于，所述抛光处理中的浆料中的磨粒浓度至少比所述清洗处理时高，为40重量%以下。（方案6）根据方案1～5任一项所述的基板的制造方法，其特征在于，所述基板为磁盘用玻璃基板。（方案7）根据方案6所述的基板的制造方法，其特征在于，所述磁盘用玻璃基板由可化学强化的无定形的铝硅酸盐玻璃构成。（方案8）根据方案1～5任一项所述的基板的制造方法，其特征在于，所述基板为镀NiP基板。（方案9）一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，包括：使用具有配备有一对抛光垫的平板的抛光装置，将含有抛光磨粒的浆料供给于所述抛光垫和玻璃基板之间，同时用所述一对抛光垫夹持所述玻璃基板的主表面来进行抛光的抛光处理，和在该抛光处理后，使用所述抛光装置，将含有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板的制造方法，其特征在于，包括：使用含有抛光磨粒的浆料和配备有一对抛光垫的平板，将所述浆料供给于所述抛光垫和基板之间，同时用所述一对抛光垫夹持所述基板的主表面来进行抛光的抛光处理；和在该抛光处理后实施、且在下述条件下对基板的主表面进行处理的清洗处理：加工压力为2kPa～6kPa、且浆料中的磨粒浓度超过0（零）且在5重量%以下、且供给到每单位面积平板的浆料流量为0.25ml/分钟/cm2～5ml/分钟/cm2。

【技术特征摘要】
2011.12.30 JP 2011-2904721.一种基板的制造方法，其特征在于，包括：使用含有抛光磨粒的浆料和配备有一对抛光垫的平板，将所述浆料供给于所述抛光垫和基板之间，同时用所述一对抛光垫夹持所述基板的主表面来进行抛光的抛光处理；和在该抛光处理后实施、且在下述条件下对基板的主表面进行处理的清洗处理：加工压力为2kPa～6kPa、且浆料中的磨粒浓度超过0(零)且在5重量％以下、且供给到每单位面积平板的浆料流量为0.25ml/分钟/cm2～5ml/分钟/cm2，以(所述清洗处理的浆料中的磨粒浓度)/(所述抛光处理的浆料中的磨粒浓度)的浓度比表示时，该浓度比为0.5以下。2.权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于，所述清洗处理时的加工压力为所述抛光处理时的加工压力的60％以下。3.权利要求1或2所述的基板的制造方法，其特征在于，使用胶体二氧化硅作为所述抛光磨粒，进行所述抛光处理和所述清洗处理,使所述清洗处理后的基板主表面粗糙度按Ra计为0.2nm以下。4.权利要求1或2所述的基板的制造方法，其特征在于，所述基板的制造方法还包括基板的化学强化处理，在该化学强化处理后进行所述抛光处理和所述清洗处理。5.权利要求1或2所述的基板的制造方法，其特征在于，所述抛光处理中的浆料中的磨粒浓度至少比所述清洗处理时高，且为40重量％以下。6.权利要求1或2所述的基...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛田隆，仓田昇，石川菜美，山城祐治，
申请(专利权)人：HOYA株式会社，
类型：发明
国别省市：