复合硅藻多孔砖制造技术

本实用新型专利技术涉及复合硅藻多孔砖，采用天然具有轻质、多空、保温隔热的硅藻土为基料，复合材料及固化料为辅料制得的形状为直角六面体的复合硅藻多孔砖，其特征在于砖的四周由边围成，中间设有若干均布的圆孔或方孔，孔与孔之间由筋连接，四边的侧面设有若干挂泥浆用的凹槽。本实用新型专利技术优点：选择的材料本身具有良好的隔热、保温、防火轻质性能，体积密度小，较大的减轻了建筑负荷，强度高，是目前很好的轻质建筑墙体材料，是具有隔热保温双重功能的复合硅藻多孔砖。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

:本技术涉及一种建筑砌墙砖，特别涉及用硅藻土多孔砖。
技术介绍
:房屋墙体砌砖，传统的方法采用粘土实心砖，他自身重量重，又不保温，而且破坏耕地，浪费土地资源，还有一种采用蒸压加气混凝土加砖，他虽然轻，而且具有自保温性能，但制造成本高，砌成墙体后易开裂，表面粉刷水泥砂浆也较困难等诸多问题
技术实现思路
:为了克服上述房屋建筑墙体中存在的问题，本技术提供一种轻质、防火、隔热保温、吸音降噪、净化空气、能满足墙体强度要求的复合硅藻多孔砖。为了达到上述目的，本技术技术方案是:包括边(I)、孔(2)、筋(3)、凹槽(4)，其特征在于:砖的四周由边(I)围成，中间设有若干均布的圆形或方形孔(2)，孔与孔之间由筋(3)连接，四边的侧面设有若干挂泥桨用的凹糟(4)构成。所述孔为 方孔或圆形孔。有益效果:该砖的原料采用硅藻土为基料，复合材料及固化料为辅料，利用硅藻土多孔隙状分子结构和比表面积较大 的性能，有优异的净化空气、保温隔热、吸音降噪、调温调湿等功能，其体积密度小，较大的 减轻了建筑负荷，本技术复合硅藻多孔砖与其他同类保温砖相比，成本低。附图说明:图1、为本技术中心孔为圆形的复合硅藻多孔砖结构试图。图2、为本技术中心孔为方形的复合硅藻多孔砖结构视图。其中:1-边、2-孔、3-筋、4-凹槽。具体实施方式:结合图1和图2说明复合娃藻多孔砖结构为:四周一圈围成的边(I)，中间有若干均布的圆形或方形孔(2)，孔与孔之间连接的为筋(3)，四边侧面设有若干凹槽(4)。本技术复合硅藻多孔砖实施方式:(一)配料:将硅藻土，分散性胶粉，和矿物纤维按比例倒入混料搅拌槽，所述矿物纤维为海泡石纤维。(二)本料在搅拌槽中绞炼，绞炼好后送入对辊压碾，碾好后再送入下一道搅拌机绞炼，使之成为混合泥料，然后送入真空挤泥机。(三)在挤泥机中经绞炼挤压、挤出多孔泥条。在挤压出口段设置若干圆形钢，则挤出中心孔为圆形的多孔条，可制得中心孔为圆形的多孔砖:若设置方形钢则挤出中心孔为方形的多孔条，可制得中心孔为方形的多孔砖。(四)挤出的圆形或方形多孔条，经切坯机切割，切成砖坯。(五)经干燥，焙烧、 出窖、检验，制成复合硅藻多孔砖。权利要求1.一种复合硅藻多孔砖，包括边(I)、孔(2)、筋(3)、凹槽(4)，其特征在于砖四周由边(I)围成，中间设有若干孔(2)，孔与孔之间由筋(3)连接，四边的侧面设有若干挂泥桨用的凹槽(4)构成。2.根据权利要求1所述一种复合硅藻多孔砖 ，所述孔为方孔或圆形孔。专利摘要本技术涉及复合硅藻多孔砖，采用天然具有轻质、多空、保温隔热的硅藻土为基料，复合材料及固化料为辅料制得的形状为直角六面体的复合硅藻多孔砖，其特征在于砖的四周由边围成，中间设有若干均布的圆孔或方孔，孔与孔之间由筋连接，四边的侧面设有若干挂泥浆用的凹槽。本技术优点选择的材料本身具有良好的隔热、保温、防火轻质性能，体积密度小，较大的减轻了建筑负荷，强度高，是目前很好的轻质建筑墙体材料，是具有隔热保温双重功能的复合硅藻多孔砖。文档编号E01C1/00GK203113181SQ20122072909公开日2013年8月7日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日专利技术者庄广明 申请人:长白朝鲜族自治县天宝硅藻土功能制品有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合硅藻多孔砖，包括边（1）、孔（2）、筋（3）、凹槽（4），其特征在于砖四周由边（1）围成，中间设有若干孔（2），孔与孔之间由筋（3）连接，四边的侧面设有若干挂泥桨用的凹槽（4）构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄广明，
申请(专利权)人：长白朝鲜族自治县天宝硅藻土功能制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：