一种制造多层制品的方法，该制品包括两个交联的半导体层，该两个交联的半导体层由绝缘层隔开并粘结至该绝缘层，该半导体层由可过氧化物交联的烯烃弹性体形成和该绝缘层所包括的组合物包括硅烷接枝的烯烃弹性体，该方法包括下列步骤：(A)将该硅烷接枝的烯烃弹性体注入在所述的两个交联的半导体层之间并使之与每个半导体层直接接触，和(B)在没有过氧化物催化剂的情况下交联该硅烷接枝的烯烃弹性体。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求了在2010年9月30日申请的美国临时专利申请序列号61/388，467的优先权，其全部的内容通过引用来引入到本文中。本专利技术的背景1.本专利技术的领域本专利技术涉及制造用于电子应用的多层模塑制品(其包括内部半导体层、电绝缘层和外部半导体层)的方法。在一个方面，该方法包括:首先单独地交联该半导体层，然后将绝缘树脂注入在该交联的半导体层之间。在一个方面，本专利技术涉及一种方法，其中绝缘层通过使用含有两个或两个以上的官能端基的有机聚硅氧烷来交联，以使得将它粘附在一个或多个的该交联的半导体层上。2.相关现有技术的叙述为了耐高温性，将多层模塑制品(其通常是由弹性材料制造)交联。目前在工业中所使用的最主要材料包括以乙烯-丙烯-二烯单体(EPDM)或硅橡胶为基础的可过氧化物交联的混合物。该多层模塑制品通过在高温下使用模内硫化并经由多步注塑来制造。也使用在高温的高压釜中的另外进行的后模塑固化。共挤出这些部件的管型部分也在工业中有实践。半导体和绝缘层在高温制造步骤的过程中结合在一起。层粘结通过使用在相邻层中存在的过氧化物并经由界面交联来实现。层粘结是非常重要的，其防止在可能导致部件失效的高电应力区域的界面处在安装过程中发生层间错位或丧失绝缘性能(例如空隙或缝隙)。
技术实现思路
·在一个实施方案中，本专利技术是一种制造多层电子制品的方法，该制品包括两个半导体层，该两个交联的半导体层由绝缘层隔开并粘结至该绝缘层，该方法包括以下步骤:将绝缘树脂注入在所述的两个半导体层之间，以使得该绝缘树脂被夹在中间并且与每个半导体层直接接触，从而形成绝缘层。在一个实施方案中，本专利技术是一种制造多层制品的方法，该制品包括两个交联的半导体层，该两个交联的半导体层由绝缘层隔开并粘结至该绝缘层，该半导体层由可过氧化物交联的烯烃弹性体形成并且该绝缘层所包括的组合物包括硅烷接枝的烯烃弹性体，该方法包括以下步骤:(A)将该硅烷接枝的烯烃弹性体注入在所述的两个交联的半导体层之间，从而使得与每个半导体层直接接触，和(B)在没有过氧化物催化剂的情况下交联该硅烷接枝的烯烃弹性体。在一个实施方案中，该绝缘层包括具有官能端基的多官能有机聚娃氧烧。在一个实施方案中，在该绝缘层中的羟基封端的聚硅氧烷与接枝到绝缘层中的聚烯烃上的烷氧基娃烧起反应。优选的实施方案的详细的描述定义除非相反地指出，除非上下文暗示或现有技术惯例，否则所有的份和百分比均基于重量，而且所有测试方法是与本公开的申请日同步的。针对美国专利实践的目的，任何引用的专利、专利申请或专利公开的内容通过引用来全部地引入(或其等价的US同族也通过引用来引入)，特别是关于本领域的定义(就定义范围而言，不得与在本公开中所具体提供的任何定义不一致)和常识的披露。在本公开中的数值范围是近似的，因此，其可以包括该范围以外的值，除非另有说明。如果在任意较低值与任意较高值之间存在至少2个单位的间隔，则数值范围包括以I个单位增加的从该较低值到该较高值(包括该较低值和该较高值在内)的所有数值。作为一个例子，如果组成、物理或其它性能，例如，如分子量，是从100到1，000，则意味着明确地列举了所有的单个数值，如100、101、102等，以及所有的子范围，如100至144、155至170、197至200等。对于包含小于I的数值或者包含大于I的分数(例如1.1，1.5等)的范围，酌情将I个单位视为0.0001，0.001，0.01或0.1。对于包含小于10的个位数的范围(例如I至5)，通常将I个单位视为0.1。这些仅仅是具体所意指的内容的示例，并且所列举的最低值与最高值之间的数值的所有可能组合，都被认为是清楚地记载在本公开中。在本公开之内，数值范围尤其提供了组合物中各组分的含量、工艺参数等等。“包括(comprising)”:包括(including)”、“具有”和类似术语并不意图排除存在任何另外的组分、步骤或过程，无论它们是否具体公开过。为了避免任何疑问，通过使用术语“包括”所要求保护的所有方法都可以包括一个或多个的另外的步骤、设备部件(piecesof equipment)或组合零件、和/或材料,除非有相反说明。相比之下，术语“基本组成为”是从任何随后列举的范围中排除任何其它的组分、步骤或过程，对操作性不是必须的那些除外。术语“组成为”排除了没有具体描述或列出的任何组分、步骤或过程。除非另有说明，术语“或”是指逐一列出的成员及其任意组合。“组合物”，“配方”和类似术语是指两种或两种以上组分的混合物或共混物。在材料混合物或共混物(由其制造柔性的多层制品的层)的情形下，则组合物包括用于制造该层的所有的组分，例如聚合物、填料、抗氧化剂、阻燃剂等等。“聚合物”和类似术语是指通过聚合相同或不同类型的单体所制备的化合物。上位术语聚合物因此包括术语均聚物(其通常用来指从唯一一种类型的单体所制备的聚合物)和如以下所定义的术语互聚物。“互聚物”是指通过聚合至少两种不同类型的单体所制备的聚合物。这一上位术语包括共聚物(通常用来指由两种不同类型的单体所制备的聚合物)和由多于两种不同类型的单体所制备的聚合物(例如三元聚合物、四元聚合物，等等)。“烯烃聚合物”和类似术语是指以聚合形式含有过半数重量百分比(基于聚合物的总重量计)的烯烃(例如乙烯或丙烯等等)的聚合物。基于烯烃的聚合物的非限制性例子包括基于乙烯的聚合物和基于丙烯的聚合物。“弹性体”、“弹性聚合物”和类似术语是指类似橡胶的聚合物，其可以拉伸至其原始长度的至少两倍，并且当所施加的拉伸力释放的时候，其非常迅速地收缩到其大致的原始长度。弹性体通常的弹性模量为10，OOOpsi (68.95MPa)或更低，和在未交联状态下在室温下由ASTM D638-72所测量的伸长率通常大于200%。“烯烃弹性体”和 类似术语是指包括至少50摩尔百分数(mol%)的衍生自一种或多种烯烃的单元的弹性聚合物。“废料(scrap)”和类似术语是指在模塑加工过程中损失的材料，即由于大幅度交联(这使得配混物变得不可模塑)而变得不可用的材料。该废料不但可以是，在加工温度下在部件进行模塑的时候驻留在泵送挤出机腔室内之后，在部件进行模塑之间，需清除的材料；而且更重要地是，不能够回收返至该模塑加工中的有缺陷的部件。因为不充分的固化，所以这些部件在脱模工艺的过程中将是失败的部件。“环境条件”是指制品的温度、压力和湿度为周围区域或环境。就本专利技术而言，通常环境条件包括23°C的温度和大气压。综述 在本专利技术的实践(特别是制造厚模塑制品如在电器附件中使用的那些制品)中使用基于非过氧化物的交联技术。应用了用硅烷醇封端的聚二甲基硅氧烷改性的硅烷接枝的烯烃弹性体。本专利技术的方法并不要求高温固化步骤，而是经由热塑性模塑(其中模具没有如常规制造方法那样进行加热)来生产这些制品。这对于绝缘层而言是尤其适用的，绝缘层一般是最厚的层(但并非必须)，因此，对于过氧化物型化合物而言，其在模具中固化花费了最长时间。本专利技术的技术不但在周期时间降低(换句话说更高生产率)上提供了显著优点，而且在能源效率和制造业人体工程学上提供了显著优点(因为模具只需要维持在接近于室温，或者，为了更快的部件冷却，甚至维持在更低的温度)。在一个实施方案中，绝缘层和半导体层彼此充分接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：M埃塞吉尔，JM科根，SS森古普塔，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，
类型：
国别省市：
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