一种电子标签制造技术

本实用新型专利技术涉及电子器件领域，具体公开了一种电子标签，包括电子标签芯片以及电子标签天线，所述电子标签芯片是二次封装的晶圆，所述二次封装的晶圆含有导电联结点；所述电子标签天线由下至上依次包括承印物、催化油墨线路层以及铜线路层；所述电子标签芯片的导电联结点与所述电子标签天线最上层导电连接。本实用新型专利技术的电子标签体积小，成本低、制备方法简单，并且电子标签的质量较好。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子器件领域，具体公开了一种电子标签。
技术介绍
电子标签又称RFID (Radio Frequency Identification)射频识别，是一种非接触式的自动识别技术。通过相距几厘米到几十米距离内传感器发射的无线电波，可以读取电子标签内存储的信息，识别电子标签所代表的物品、人和器具的身份，识别工作无需人工干预，可工作于各种恶劣环境。与其他常用的自动识别技术如条形、二维码和磁条一样，无线射频识别技术也是一种自动识别技术。每一个目标对象在射频读卡器中对应唯一的电子识别码(UID)，附着在物体上标识目标对象，如纸箱、货盘、医药、高档化妆品、酒类、服装、珠宝或者包装箱等。射频读卡器从电子标签上读取识别码。可以起到跟踪、检查数量和防伪的目的。基本的RFID系统由三部门组成:天线、带RFID解码器的收发器和RFID电子标签。随着技术逐步成熟，电子标签在身份识别、物流管理、产品追踪及追溯、防伪等领域的应用逐步推广开来，为人类生活带来了极大的便利。然而，成本始终是拓展电子标签应用的主要障碍，低成本、高可靠性和远读写距离始终是电子标签产业发展的瓶颈。传统的电子标签封装与标签天线的选择密切相关。传统的电子标签有三类，分别为:采用绕制天线的引线键合封装；采用印刷天线的倒装芯片导电胶封装；采用蚀刻天线基板的倒装芯片导电胶封装或者模块铆接封装。倒装芯片的凸点与柔性基板焊盘互联采用①各向同性导电胶(ICA)加底部填充(Underfill)②各向异性导电胶(ACA，ACF)③不导电胶(NCA)直接压和钉头凸点的方法。具体作法是用倒装贴片机将电子标签(DIE)从晶圆盘(Wafer)上用吸嘴吸起，然后再把这个电子标签晶片180度翻转，再把电子标签晶片定位到已经点了导电胶水的天线上，经过加温加压将天线和电子标签晶片连接在一起。绕制天线因其效率低下 ，加工成本偏高，因此作为电子标签使用受到限制。而印刷天线通常采用导电银浆作为导电材料，但是银迁移造成天线的断路和短路的问题始终得不到很好的解决而且银浆成本很高。铜刻蚀天线因其成本高昂因此在电子标签行业除了及其特殊的应用外已经很难见到铜刻蚀天线制做的电子标签。铝刻蚀天线因其成本较低目前是市场的主流天线。但是铝刻蚀天线的读写距离不够理想，不能制作直径小于20mm的天线，而且其线宽目前只能做到0.12mm以上极大的限制了它的应用。现有的标签采用导电胶点胶作为天线和晶面的导电连接，不仅导电胶成本高昂而且导电胶以树脂作为载体抗环境老化能力会随着时间的推移而恶化，点胶工艺则限制了生产的效率，增加了生产成本，而且相应倒贴片的设备非母曰虫吊印贝。专利CN201010600510.4提到使用SMT锡膏链接的工艺，在RFID基板上放置锡膏，将RFID芯片置于RFID基板上通过锡膏链接倒封装在RFID基板上，采用固定胶强化芯片和基板的结合强度。但是现有的RFID芯片直径最小已达至0.5mm,芯片的PAD直径更是小于0.08mm，在如此小的面积上实现锡焊链接的工艺是不现实的。常用的RFID基板为铝刻蚀基板，基板本身不存在锡焊的可行性。如果采用铜刻蚀基板成本过于高昂，没有实用的价值。专利笼统地提出了 SMT锡焊的过程，没有考虑焊接的可行性、成本和对基板材料的要求，没有实施案例。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种新的可大批量自动化生产的电子标签。本技术的电子标签体积小，成本低、制备方法简单，并且电子标签的质量较好。本技术首先公开了一种电子标签，包括电子标签芯片以及电子标签天线，所述电子标签芯片是二次封装的晶圆，所述二次封装的晶圆含有导电联结点；所述电子标签天线由下至上依次包括承印物、催化油墨线路层以及铜线路层；所述电子标签芯片的导电联结点与所述电子标签天线最上层导电连接。当电子标签天线最上层为铜线路层时，电子标签芯片的导电联结点与所述电子标签天线最上层的铜线路层导电连接。较优的，所述二次封装的晶圆由下至上依次包括晶片、第一树脂层、凸块下金属结构层(UBM)、第二树脂层以及导电联结点，所述晶片包括输出端口，所述第一树脂层包括第一开口，所述输出端口与所述凸块下金属结构层通过所述第一开口导电连接；所述第二树脂层包括第二开口，所述凸块下金属结构层与所述导电联结点通过所述第二开口导电连接。本技术二次封装的晶圆倒封装在所述电子标签天线上，晶圆上的导电联结点与电子标签芯片最上层的铜线路层之间实现导电连接。本技术所述催化油墨线路层由可光聚合催化油墨制成，所述可光聚合催化油墨包括如下重量份数的原料组分:权利要求1.一种电子标签，包括电子标签芯片以及电子标签天线，其特征在于，所述电子标签芯片是二次封装的晶圆，所述二次封装的晶圆含有导电联结点；所述电子标签天线由下至上依次包括承印物、催化油墨线路层以及铜线路层；所述电子标签芯片的导电联结点与所述电子标签天线最上层导电连接。2.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述二次封装的晶圆由下至上依次包括晶片、第一树脂层、凸块下金属结构层、第二树脂层以及导电联结点，所述晶片包括输出端口，所述第一树脂层包括第一开口，所述输出端口与所述凸块下金属结构层通过所述第一开口导电连接；所述第二树脂层包括第二开口，所述凸块下金属结构层与所述导电联结点通过所述第二开口导电连接。3.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述承印物的厚度为0.025 0.1mm。4.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述铜线路层厚度为2 20μ m。5.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述铜线路层上面还设有镍镀层或金镀层，所述电子标签芯片的导电联结点与所述镍镀层或金镀层之间导电连接。6.如权利要求5所述的电子标签，其特征在于，所述金镀层或镍镀层的厚度为20 lOOOnm。7.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于所述二次封装的晶圆含有多个导电联结点。8.如权利要求7所述的电子标签， 其特征在于，导电联结点的直径大于等于0.15mm，导电联结点之间的间距大于等于0.2mm。专利摘要本技术涉及电子器件领域，具体公开了一种电子标签，包括电子标签芯片以及电子标签天线，所述电子标签芯片是二次封装的晶圆，所述二次封装的晶圆含有导电联结点；所述电子标签天线由下至上依次包括承印物、催化油墨线路层以及铜线路层；所述电子标签芯片的导电联结点与所述电子标签天线最上层导电连接。本技术的电子标签体积小，成本低、制备方法简单，并且电子标签的质量较好。文档编号G06K19/077GK203102344SQ20132001879公开日2013年7月31日 申请日期2013年1月14日 优先权日2013年1月14日专利技术者刘锋, 杨兆国, 王庆军 申请人:上海蓝沛新材料科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子标签，包括电子标签芯片以及电子标签天线，其特征在于，所述电子标签芯片是二次封装的晶圆，所述二次封装的晶圆含有导电联结点；所述电子标签天线由下至上依次包括承印物、催化油墨线路层以及铜线路层；所述电子标签芯片的导电联结点与所述电子标签天线最上层导电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘锋，杨兆国，王庆军，
申请(专利权)人：上海蓝沛新材料科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：