一种抗金属RFID电子标签制造技术

技术编号:8998587 阅读:131 留言:0更新日期:2013-08-02 18:46
本实用新型专利技术公开一种抗金属RFID电子标签,包括印刷单元层、第一胶层、INLAY层、第二胶层、抗金属单元层以及承载基材,该印刷单元层通过第一胶层而粘结在INLAY层上,该INLAY层具有RFID芯片和天线蚀刻层,该INLAY层通过第二胶层而与抗金属单元层相连,该承载基材粘附在抗金属单元层上。与现有技术相比,本实用新型专利技术不仅克服了RFID标签在金属上应用的问题,并且由于采用了抗金属单元层,整个RFID标签可以制成软性标签,即具有产品厚度薄以及应用范围广的特点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及物联网RFID领域,更具体的说涉及一种抗金属RFID电子标签,该电子标签可以贴附在金属附着物上,尤其成为车辆管理、零配件、酒类、药品、化妆品等高档产品溯源及防伪监管的理想选择。
技术介绍
目前随着国家对财产安全、食品安全和药品安全等越来越重视,RFID电子标签在溯源与防伪上面越来越重要。但是,当RFID标签粘贴在金属上时,其特性将出现较大变化,比如对于电磁感应方式的RFID标签,在磁通进入金属中时将流过涡流,其产生抵消磁通的作用。这样,信息交换距离将大幅缩短,最恶劣的情况下将不能进行信息交换;如此使得RFID电子标签将降低或失去标识的能力。针对将RFID电子标签应用在金属表面上而存在的问题,传统一般是通过增加RFID标签与金属之间距离的方式来实现,但是这样一方面还是会降低一部分标识的能力,另一方面还大大增加整个RFID标签的厚度,大大降低了操作便利性,同时也限制了标签的用途范围,即一般可制成硬板标签,如此将无法应用在待粘附金属表面存在凹凸等情形。有鉴于此,本专利技术人针对现有技术中RFID电子标签的上述问题深入研究,遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种抗金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗金属RFID电子标签,其特征在于,包括印刷单元层、第一胶层、INLAY层、第二胶层、抗金属单元层以及承载基材,该印刷单元层通过第一胶层而粘结在INLAY层上,该INLAY层具有RFID芯片和天线蚀刻层,该INLAY层通过第二胶层而与抗金属单元层相连,该承载基材粘附在抗金属单元层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李文忠李忠明林加良
申请(专利权)人:厦门英诺尔信息科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1