一种环保型RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种环保型RFID电子标签，包括由上层纸、下层纸及RFID电子芯片组成的RFID电子标签，所述上层纸与下层纸之间粘合，上层纸中间开设一通槽，正对该通槽的下层纸上设置一安装腔，安装腔一侧面设置一台阶面，所述安装腔内安装一支架，RFID电子芯片固定安装于支架中间开设的固定槽内，RFID电子芯片的上端面低于台阶面的上端面。本实用新型专利技术将RFID电子芯片腾空设置于一支架内，RFID电子芯片的上下端均腾空，因此在使用时不受振动影响，不会因为冲击而损坏，防水性好，使用寿命更长，且可方便取出与安装，以便于回收再次利用，经济效益更好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及RFID领域，具体涉及一种环保型RFID电子标签。
技术介绍
现有技术中，RFID电子芯片在安装时，往往通过上下层纸包裹于其中，这种结构方式，在使用时，由于上下层纸直接与RFID电子芯片接触，如果RFID电子标签受到冲击，则RFID电子芯片往往首当其冲，RFID电子芯片损伤或者破裂，导致整个RFID电子标签无法正常使用。且现有的RFID电子标签，RFID电子芯片的回收比较麻烦，使用完成后往往被丢弃，不环保。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种在使用时不受振动影响，不会因为冲击而损坏，防水性好，使用寿命更长，且可方便取出与安装，以便于回收再次利用，经济效益更好的环保型RFID电子标签。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种环保型RFID电子标签，包括由上层纸、下层纸及RFID电子芯片组成的RFID电子标签，所述上层纸与下层纸之间粘合，上层纸中间开设一通槽，正对该通槽的下层纸上设置一安装腔，安装腔一侧面设置一台阶面，所述安装腔内安装一支架，RFID电子芯片固定安装于支架中间开设的固定槽内，RFID电子芯片的上端面低于台阶面的上端面。作为优选的技术方案，所述上层纸的上端通槽开口端设置一密封层，所述密封层下端面环绕密封层一圈涂有一层胶黏层，该胶黏层正对支架的上端面。作为优选的技术方案，所述支架的固定槽内四个面上均设置有支撑架，所述支撑架包括一支撑杆，支撑杆设置于固定槽侧壁开设的轴孔内，轴孔内均安装一弹簧，支撑杆一端与该弹簧相抵，支撑杆的另一端均安装一卡块。作为优选的技术方案，所述卡块相对RFID电子芯片一侧均开设一卡槽，RFID电子芯片的四个面均卡装于卡块的卡槽内。作为优选的技术方案，所述卡块采用硅胶材料制成。本技术的有益效果是：本技术将RFID电子芯片腾空设置于一支架内，RFID电子芯片的上下端均腾空，因此在使用时不受振动影响，不会因为冲击而损坏，防水性好，使用寿命更长，且可方便取出与安装，以便于回收再次利用，经济效益更好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的支架的结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1和图2所示，本技术的一种环保型RFID电子标签，包括由上层纸1、下层纸2及RFID电子芯片11组成的RFID电子标签，所述上层纸1与下层纸2之间粘合，上层纸1中间开设一通槽，正对该通槽的下层纸上设置一安装腔4，安装腔4一侧面设置一台阶面5，所述安装腔4内安装一支架7，RFID电子芯片11固定安装于支架4中间开设的固定槽6内，RFID电子芯片11的上端面低于台阶面5的上端面。其中，上层纸1的上端通槽开口端设置一密封层3，所述密封层3下端面环绕密封层一圈涂有一层胶黏层，该胶黏层正对支架的上端面，当支架安装于安
装腔内后，盖上密封层，通过密封层密封上端开口端，打开时，只要撕开密封层即可取出RFID电子芯片。其中，支架7的固定槽内四个面上均设置有支撑架，所述支撑架包括一支撑杆8，支撑杆8设置于固定槽侧壁开设的轴孔内，轴孔内均安装一弹簧9，支撑杆8一端与该弹簧9相抵，支撑杆8的另一端均安装一卡块10，通过各个支撑架的作用，保证RFID电子芯片能够腾空设置于支架支架，使得与上下层纸之间保持一个间隙，以免在日后使用时受到撞击而损坏RFID芯片的情况，起到一个缓冲的安全保护作用。本实施例中，卡块10相对RFID电子芯片11一侧均开设一卡槽，RFID电子芯片的四个面均卡装于卡块的卡槽内，卡块采用硅胶材料制成。由于卡块采用硅胶材料，因此质地柔软，不会对RFID电子芯片造成损伤。本技术的有益效果是：本技术将RFID电子芯片腾空设置于一支架内，RFID电子芯片的上下端均腾空，因此在使用时不受振动影响，不会因为冲击而损坏，防水性好，使用寿命更长，且可方便取出与安装，以便于回收再次利用，经济效益更好。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环保型RFID电子标签，其特征在于：包括由上层纸、下层纸及RFID电子芯片组成的RFID电子标签，所述上层纸与下层纸之间粘合，上层纸中间开设一通槽，正对该通槽的下层纸上设置一安装腔，安装腔一侧面设置一台阶面，所述安装腔内安装一支架，RFID电子芯片固定安装于支架中间开设的固定槽内，RFID电子芯片的上端面低于台阶面的上端面。

【技术特征摘要】
1.一种环保型RFID电子标签，其特征在于：包括由上层纸、下层纸及RFID电子芯片组成的RFID电子标签，所述上层纸与下层纸之间粘合，上层纸中间开设一通槽，正对该通槽的下层纸上设置一安装腔，安装腔一侧面设置一台阶面，所述安装腔内安装一支架，RFID电子芯片固定安装于支架中间开设的固定槽内，RFID电子芯片的上端面低于台阶面的上端面。2.根据权利要求1所述的环保型RFID电子标签，其特征在于：所述上层纸的上端通槽开口端设置一密封层，所述密封层下端面环绕密封层一圈涂有一层胶黏层，该胶黏层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈映生，
申请(专利权)人：深圳阿弗艾德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44