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本实用新型涉及电子器件领域，具体公开了一种电子标签，包括电子标签芯片以及电子标签天线，所述电子标签芯片是二次封装的晶圆，所述二次封装的晶圆含有导电联结点；所述电子标签天线由下至上依次包括承印物、催化油墨线路层以及铜线路层；所述电子标签芯片的...
该专利属于上海蓝沛新材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海蓝沛新材料科技股份有限公司授权不得商用。

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