高性能LED灯盘制造技术

技术编号:8996337 阅读:113 留言:0更新日期:2013-08-01 08:45
一种高性能LED灯盘,其包括PCB板及安装在该PCB板上的LED光源及驱动电路,其特征在于:所述的PCB板卡扣安装在灯架的卡槽内,PCB板底部与灯架底部紧密接触,所述的灯架由铝型材制作。本实用新型专利技术的有益效果是:1)结构简单,生产成本低,提高市场竞争力。2)利用固定支撑LED发光板的灯架作为其散热器使用,结构紧凑小巧,生产成本体,有利于降低产品体积,使其具有更加广泛的适用范围。3)灯架可采用铝制材质制作,所以具有快速散热和散热均匀的特点,避免了LED灯长期受高温的影响,保障LED正常工作,降低光衰,延长LED工作寿命,从而提高照明灯的使用寿命。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明设备,具体一种高性能LED灯盘
技术介绍
日光灯是人们常用的照明灯具,传统的日光灯会充有荧光粉,其中含有多种有毒的重金属,在制造及使用时对人体及生态环境危害很大,此外日光灯的耗电量大且使用寿命短,往往不能满足人们的使用需求。因此目前市场上,传统的日光灯已经逐渐被淘汰,由LED灯管取代,而LED光管采用发光二极管作为光源,灯管发热少、无噪声、保护眼睛、工作电压范围宽、通用性好、色彩丰富的优点,光效更高、更为节能、使用寿命更长,而且更为环保,一般用于普通照明,写字楼、商场、酒楼、学校、家庭、工厂等室内照明,成为目前阶段代替荧光灯管的最理想产品。但是目前LED灯由于散热技术差,造成LED灯的温度高,使用过程中光衰严重,严重影响使用寿命,是造成LED难于推广的重要原因。
技术实现思路
本技术的目在于克服上述缺陷,提供一种结构简单合理,生产加工方便,能有效解决现有LED散热效果差,提升光效率的高性能LED灯盘。本技术目的是用以下方式实现的:一种高性能LED灯盘,其包括PCB板及安装在该PCB板上的LED光源及驱动电路,其特征在于: 所述的PCB板卡扣安装在灯架的卡槽内,PCB板底部与灯架底部紧密接触,所述的灯架由铝型材制作。所述的灯架内设有开口槽,所述的卡槽设置于该开口槽内。所述的开口槽的内侧壁上设有对称的凸台,凸台与开口槽底部间形成安装PCB板的卡槽。所述的卡槽为设置在开口槽内侧壁上的凹槽。所述的灯架外表面设有若干条向外凸起的散热翅片。所述的灯架底部设有安装孔。所述的PCB板为柔性PCB板,PCB板底部与灯架间填充有导热脂。所述的灯架安装在灯罩内的凸台上,所述的凸台上设有腰型孔。本技术的有益效果是:1)结构简单,生产成本低,提高市场竞争力。2)利用固定支撑LED发光板的灯架作为其散热器使用,结构紧凑小巧,生产成本体,有利于降低产品体积,使其具有更加广泛的适用范围。3)灯架可采用铝制材质制作,所以具有快速散热和散热均匀的特点,避免了 LED灯长期受高温的影响,保障LED正常工作,降低光衰,延长LED工作寿命,从而提高照明灯的使用寿命。附图说明图1为本技术PCB板与灯架装配图。图2为本技术PCB板与灯架装配后效果图。图3为本用新型PCB板与灯罩装配图。图4为本技术总装后截面图。图5为本技术中,灯架卡槽第一实施例截面结构示意图。图6为本技术中,灯架卡槽第二实施例截面结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作具体进一步的说明。一种高性能LED灯盘,其包括PCB板I及安装在该PCB板上的LED光源11及驱动电路,其特征在于:所述的PCB板I卡扣安装在灯架2的卡槽内,PCB板I底部与灯架2底部紧密接触,所述的灯架2由铝型材制作。所述的灯架2内设有开口槽21,所述的卡槽设置于该开口槽21内。所述的开口槽21的内侧壁上设有对称的凸台22,凸台22与开口槽底部间形成安装PCB板的卡槽。所述的卡槽为设置在开口槽21内侧壁上的凹槽23。所述的灯架2外表面设有若干条向外凸起的散热翅片24。所述的灯架底部设有安装孔3。所述的PCB板I为柔性PCB板,PCB板底部与灯架2间填充有导热脂。所述的灯架2安装在灯罩 4内的凸台41上,所述的凸台上设有腰型孔42。工作原理:本技术中,可使用硬质PCB电路板或是采用PFC柔性电路板安装LED灯泡,根据设计需要,选择LED灯泡的安装密度和数量,选择电路板时,要求电路板的宽度需要与灯架配合使用。最后将电路板从灯架的端面插入安装到灯架内的卡槽内,其中卡槽设施方式有两种,一种为在开口槽21的内侧壁上设有对称的凸台22,凸台22与开口槽底部间形成安装PCB板的卡槽。另一种为直接在灯架内测壁上设置凹槽,电路板安装在凹槽内。因此LED灯泡产生的热量即可通过电路板传递到铝制灯架上,利用铝这种材质具有良好的散热和导热性能将LED灯泡产生的热量散发掉,限制LED灯的工作温度。其中为了更好的散热,可在电路板与灯架间填充涂抹导热脂,并在灯架外增设散热翅片。另外,为实现办公等场所使用,可将其制作成格栅灯盘,具体做法为在灯罩底部设置若干道向上突起的凸台,将灯架安装在该凸台上,通过固定螺丝与安装孔与腰型孔的配合固定,实现多灯并联照明的目的。其中凸台可将LED灯架与墙体间隔离,便于LED灯散热,保证LED灯工作环境要求。显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术创造的权利要求书的保护范围之中。权利要求1.一种高性能LED灯盘,其包括PCB板(I)及安装在该PCB板上的LED光源(11)及驱动电路,其特征在于:所述的PCB板(I)卡扣安装在灯架(2)的卡槽内,PCB板(I)底部与灯架(2 )底部紧密接触,所述的灯架(2 )由铝型材制作。2.根据权利要求1所述的高性能LED灯盘,其特征在于:所述的灯架(2)内设有开口槽(21),所述的卡槽设置于该开口槽(21)内。3.根据权利要求2所述的高性能LED灯盘,其特征在于:所述的开口槽(21)的内侧壁上设有对称的凸台(22 ),凸台(22 )与开口槽底部间形成安装PCB板的卡槽。4.根据权利要求3所述的高性能LED灯盘,其特征在于:所述的卡槽为设置在开口槽(21)内侧壁上的凹槽(23)。5.根据权利要求1所述的高性能LED灯盘,其特征在于:所述的灯架(2)外表面设有若干条向外凸起的散热翅片(24)。6.根据权利要求1或2或5所述的高性能LED灯盘,其特征在于:所述的灯架底部设有安装孔(3)。7.根据权利 要求1所述的高性能LED灯盘,其特征在于:所述的PCB板(I)为柔性PCB板,PCB板底部与灯架(2)间填充有导热脂。8.根据权利要求1所述的高性能LED灯盘,其特征在于:所述的灯架(2)安装在灯罩(4)内的凸台(41)上,所述的凸台上设有腰型孔(42)。专利摘要一种高性能LED灯盘,其包括PCB板及安装在该PCB板上的LED光源及驱动电路,其特征在于所述的PCB板卡扣安装在灯架的卡槽内,PCB板底部与灯架底部紧密接触,所述的灯架由铝型材制作。本技术的有益效果是1)结构简单,生产成本低,提高市场竞争力。2)利用固定支撑LED发光板的灯架作为其散热器使用,结构紧凑小巧,生产成本体,有利于降低产品体积,使其具有更加广泛的适用范围。3)灯架可采用铝制材质制作,所以具有快速散热和散热均匀的特点,避免了LED灯长期受高温的影响,保障LED正常工作,降低光衰,延长LED工作寿命,从而提高照明灯的使用寿命。文档编号F21V29/00GK203099476SQ20122061483公开日2013年7月31日 申请日期2012年11月20日 优先权日2012年11月20日专利技术者伍兆明 申请人:广东星运照明电器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高性能LED灯盘,其包括PCB板(1)及安装在该PCB板上的LED光源(11)及驱动电路,其特征在于:所述的PCB板(1)卡扣安装在灯架(2)的卡槽内,PCB板(1)底部与灯架(2)底部紧密接触,所述的灯架(2)由铝型材制作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:伍兆明
申请(专利权)人:广东星运照明电器有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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