【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大体关于发光及光电技术,且尤其关于发光或光电二极体或其他二端积体电路悬浮于液体或胶体中且能够经印刷的组成物,以及制造发光、光电或其他二极体或二端积体电路悬浮于液体或胶体中的组成物的方法。
技术介绍
具有发光二极体(「LED」)的照明器件通常需要使用积体电路制程步骤在半导体晶圆上形成LED。所得LED实质上呈平面且相当大,宽200微米或200微米以上的量级。每一此种LED为二端器件,通常在LED的同一侧上具有两个金属端以为LED的p型部分与η型部分提供欧姆接触(Ohmic contact)。接着通常经由机械制程(诸如锯切)将LED晶圆分成个别LED。接着将个别LED置于反射外壳中,且将接线个别地附接至LED的两个金属端中的各者。此制程耗时、劳动密集且昂贵,使得基于LED的照明器件对于多数消费者应用而言一般过于昂贵。同样,能量生成器件(诸如光电面板)亦通常需要使用积体电路制程步骤在半导体晶圆或其他基板上形成光电二极体。接着封装且组装所得晶圆或其他基板以形成光电面板。此制程亦耗时、劳动密集且昂贵,使得光电器件在无第三方资助或无其他政府鼓励下广泛使用亦过于昂贵 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:马克·D·洛文索,威廉·约翰斯顿·雷,尼尔·O·莎顿,理查德·A·布兰查德,布莱德·欧罗,马克·亚伦·里王道斯基,杰佛瑞·巴德瑞君,艾瑞克·安东尼·皮罗奇洛,
申请(专利权)人:无限科技全球公司,
类型:
国别省市:
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