一种基于COB封装的LED耐压光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于COB封装的LED耐压光源，包括基板，所述基板上表面的中部固定连接有固定环，所述固定环的内侧面的底部固定连接有封装架，所述基板的上表面靠近封装架的一侧安装有LED芯片。该一种基于COB封装的LED耐压光源，通过固定环、封装架、连接件、伸缩杆、第一弹簧和顶盖的设置，同时通过固定环进行硬性防护，避免受到外部或封装架内壁碰撞导致磕碰磨损的问题，当光源受到顶部压力时，顶盖在伸缩杆和第一弹簧的相互配合下对固定环内部的元件进行防护，具有较好的缓冲作用，使得引脚在受到压力时不易断裂，避免了光源因导电性断裂而出现死灯的情况出现，增强了光源的耐压性能，保证了使用的安全性，防止因外界事故损坏。故损坏。故损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种基于COB封装的LED耐压光源


[0001]本技术涉及光源板
，特别涉及一种基于COB封装的LED耐压光源。

技术介绍

[0002]COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，随着LED在照明领域越来越广泛的应用，从成本及应用的角度来看，集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构，发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高，成本高等问题的主要途径。
[0003]经检索，在中国公开技术专利申请号CN 201920844350.4中，公布了一种免焊接COB封装结构的光源模组，包括COB电源驱动器，所述光源模组还包括COB封装结构，所述COB封装结构包括铝基板，所述铝基板上设置有一PCB板，所述PCB板一侧延伸有一延伸部，延伸部并排设置有负极焊盘和正极焊盘，所述负极焊盘和正极焊盘上设置有接线公端子，PCB板上包裹有一封装胶，所述封装胶内封装有多串的LED灯串，COB电源驱动器开设有一槽体，所述槽体上部内壁设置有一正极接线母端子和一负极接线母端子；PCB板延伸部插入所述COB电源驱动器的槽体内，且所述负极焊盘的接线公端子与所述负极接线母端子装配在一起，所述正极焊盘的接线公端子与所述正极接线母端子装配在一起；该光源模组安装方便，提高了生产效率。
[0004]COB集成封装作为新型的LED封装方式，随着LED产品在照明领域的应用，COB光源在未来的应用会越来越广泛，然而连接晶片与基板的导电线在受到外压的时候极易断裂，使得光源出现死灯的情况，不利于光源的使用。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种基于COB封装的LED耐压光源，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种基于COB封装的LED耐压光源，包括基板，所述基板上表面的中部固定连接有固定环，所述固定环的内侧面的底部固定连接有封装架，所述基板的上表面靠近封装架的一侧安装有LED芯片，所述LED芯片的外表面固定连接有引脚；所述固定环内侧壁的顶部螺纹连接有连接件，所述连接件的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外表面套设有第一弹簧，所述伸缩杆的一端固定连接有顶盖。
[0008]为了使得达到便于光照的效果，作为本技术一种基于COB封装的LED耐压光源，所述顶盖上表面的中部设置有透明板，所述透明板采用聚四氟乙烯材料制成。
[0009]为了使得达到加强侧面防护性的效果，作为本技术一种基于COB封装的LED耐压光源，所述固定环的外表面固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的一端固定连接有挡板。
[0010]为了使得达到加强缓冲性的效果，作为本技术一种基于COB封装的LED耐压光源，所述挡板的外表面开设有缓冲槽。
[0011]为了使得达到加强基板结构强度的效果，作为本技术一种基于COB封装的LED耐压光源，所述基板包括固定在固定环下表面的电路板，所述电路板的下表面固定连接有玻璃纤维板。
[0012]为了使得达到便于抬升基板的效果，作为本技术一种基于COB封装的LED耐压光源，所述基板下表面的两侧均固定连接有基座。
[0013]为了使得达到便于散热的效果，作为本技术一种基于COB封装的LED耐压光源，所述基座内侧面的顶部固定连接有导热板，所述导热板的下表面固定连接有散热翅。
[0014]为了使得达到便于连接安装的效果，作为本技术一种基于COB封装的LED耐压光源，所述基座上表面的边角处开设有安装孔。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0016]1.本技术中，通过固定环、封装架、连接件、伸缩杆、第一弹簧和顶盖的设置，LED芯片根据封装架的间隙进行安装，通过封胶对LED芯片和引脚进行有效软保护，同时通过固定环进行硬性防护，避免受到外部或封装架内壁碰撞导致磕碰磨损的问题，当光源受到顶部压力时，顶盖在伸缩杆和第一弹簧的相互配合下对固定环内部的元件进行防护，具有较好的缓冲作用，使得引脚在受到压力时不易断裂，避免了光源因导电性断裂而出现死灯的情况出现，增强了光源的耐压性能，保证了使用的安全性，防止因外界事故损坏。
[0017]2.本技术中，通过透明板、第二弹簧、挡板、导热板和散热翅的设置，透明板聚四氟乙烯材料制成，使顶盖内部的LED芯片发出的光可以正常照射外界，同时具有防水透气的性能，挡板在第二弹簧的作用下可以对外力进行缓冲，加大对LED芯片的侧面防护能力，避免碰撞损坏，导热板采用导热硅脂材料制成，将电路板运行产生的热量导出，多个散热翅之间的排布紧密且保持一定的间隙，以保证其散热效果，达到增加散热能力的目的，避免温度过高导致零件损坏，从而延长使用寿命。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例1一种基于COB封装的LED耐压光源的主视结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例1一种基于COB封装的LED耐压光源的剖视平面结构示意图；
[0020]图3为本技术实施例1一种基于COB封装的LED耐压光源的封装架内部结构示意图；
[0021]图4为本技术实施例1一种基于COB封装的LED耐压光源的连接板爆炸结构示意图；
[0022]图5为本技术实施例2安装孔结构示意图。
[0023]图中：1、基板；2、固定环；3、封装架；4、LED芯片；5、引脚；6、连接件；7、凹槽；8、伸缩杆；9、第一弹簧；10、顶盖；11、透明板；12、第二弹簧；13、挡板；14、缓冲槽；15、电路板；16、玻璃纤维板；17、基座；18、导热板；19、散热翅；20、安装孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例1
[0026]如图1
‑
4所示，一种基于COB封装的LED耐压光源，包括基板1，所述基板1上表面的中部固定连接有固定环2，所述固定环2的内侧面的底部固定连接有封装架3，所述基板1的上表面靠近封装架3的一侧安装有LED芯片4，所述LED芯片4的外表面固定连接有引脚5；
[0027]在本实施例中，所述固定环2内侧壁的顶部螺纹连接有连接件6，所述连接件6的上表面开设有凹槽7，所述凹槽7的内部固定连接有伸缩杆8，所述伸缩杆8的外表面套设有第一弹簧9，所述伸缩杆8的一端固定连接有顶盖10。
[0028]具体使用时，通过固定环2、封装架3、连接件6、伸缩杆8、第一弹簧9和顶盖10的设置，将封装架3固定在固定环2的内部，LED芯片4根据封装架3的间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于COB封装的LED耐压光源，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上表面的中部固定连接有固定环(2)，所述固定环(2)的内侧面的底部固定连接有封装架(3)，所述基板(1)的上表面靠近封装架(3)的一侧安装有LED芯片(4)，所述LED芯片(4)的外表面固定连接有引脚(5)；所述固定环(2)内侧壁的顶部螺纹连接有连接件(6)，所述连接件(6)的上表面开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内部固定连接有伸缩杆(8)，所述伸缩杆(8)的外表面套设有第一弹簧(9)，所述伸缩杆(8)的一端固定连接有顶盖(10)。2.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的LED耐压光源，其特征在于：所述顶盖(10)上表面的中部设置有透明板(11)，所述透明板(11)采用聚四氟乙烯材料制成。3.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的LED耐压光源，其特征在于：所述固定环(2)的外表面固定连接有第二弹簧(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍钧志，
申请(专利权)人：广东星运照明电器有限公司，
类型：新型
国别省市：