LED灯盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可任意形状分割，特别适合于广告制作中的发光体字的制作的LED灯盘，它包括绝缘材料做成的基板，基板的正面和反面均涂覆有导电体，基板上设置有数组正极通孔和负极通孔，正极通孔和负极通孔的内壁均涂覆有导电体，基板正面对应于负极通孔的外围位置形成有环状的负极绝缘环，负极通孔为其内环，基板反面对应于正极通孔与负极通孔的位置分别设置有环状的正极焊盘和负极焊盘，正极通孔和负极通孔分别为内环，正极焊盘的外围设置有环状的正极绝缘环，正极焊盘为其内环，负极通孔内壁的导电体、负极焊盘与基板反面的导电体之间依次电气导通，基板正面的导电体、正极通孔内壁的导电体与负极焊盘之间依次电气导通。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种可任意形状分割，特别适合于广告制作中的发光体字的制作的LED灯盘，它包括绝缘材料做成的基板，基板的正面和反面均涂覆有导电体，基板上设置有数组正极通孔和负极通孔，正极通孔和负极通孔的内壁均涂覆有导电体，基板正面对应于负极通孔的外围位置形成有环状的负极绝缘环，负极通孔为其内环，基板反面对应于正极通孔与负极通孔的位置分别设置有环状的正极焊盘和负极焊盘，正极通孔和负极通孔分别为内环，正极焊盘的外围设置有环状的正极绝缘环，正极焊盘为其内环，负极通孔内壁的导电体、负极焊盘与基板反面的导电体之间依次电气导通，基板正面的导电体、正极通孔内壁的导电体与负极焊盘之间依次电气导通。【专利说明】LED灯盘
本技术涉及一种LED灯应用领域中的覆铜电路板,具体来说,涉及一种可任意形状分割，特别适合于广告制作中的发光体字的制作的LED灯盘。
技术介绍
LED灯由于其具有低电压、低能耗、低成本、多色彩和好控制等特点，使得其在装饰、指示和照明等领域广为人知，广为任用，人们已经基于它开发出了成千上万中的LED产品O目前，LED灯主要有两种形状，即草帽形灯珠和贴片形灯珠，草帽形灯珠是第一代LED灯，贴片形灯珠为第二代LED灯，两者各有各的特点和优点。草帽形灯珠顾名思义它的形状像一个草帽形，它的最大的特点是有两条较长的引出灯脚(有些可控彩灯有多条)，两条引出灯脚分别连接直流电源的正极和负极；贴片形灯珠一般比草帽形灯珠的体积小，它的基本形状是一个长方体，长方体的两端分别设有金属片电极区，这两个金属片用于连接直流电源的正极和负极。LED灯的特点是每个灯珠的功率比较小，一般在零点几瓦到几瓦之间，每个灯珠的两端承受的电压一般在直流电3V到5V之间，所以，当人们需要获得大功率和大面积的照明的时候，就需要将许多LED灯珠并联或者串联的方式联接在一起，这时，每个灯珠就是一个点光源，由许多点光源排列在人们想要的几何形状的面上就可以形成一个几何形状面的发光面光源，而在广告字的制作中，人们就是先界出广告字的形状，然后再在这个形状上装上LED灯，通电以后即可形成发光的字，由于LED灯还可以很容易被控制闪烁和变色，所以这种发光的字具有更加优秀的广告效果，现在这种LED灯发光字已经广泛的被人们应用。目前，人们制做广告发光字用的LED灯，主要用的是LED灯模组。就是一个或二个、三个、四个LED灯珠(或LED贴片)，与一定参数的电阻串联，焊在电路板上，接出引线，并进行封装，成为一个发光模块，然后将许多这样的模块并联在一起使用。人们在使用这种模组制做发光字有许多不便之后处。(I)、非发光体成本高。做成一个发光字，灯的成本占成整个字的成本的40%60%。而发光部分是用许多LED模组灯，按字的形状摆放粘接而成的一个发光面。在每个LED灯模组中，起主要发光做用的灯珠或发光贴片元件、电阻、电路板的成本最多只占50%，而另外的外壳、焊导线、封装及人工成本，这些非发光必用成本占50%以上。(2)、使用有诸多不便。由于字形是很不规则的，而长方块的模组很难摆的均匀，摆不均为字面灯光便不均匀。每个模组相互是用导线连接在一起的，这些线许多并没拉直应用，不但浪费还要想办法将它们收好固定。很费人工。(3)，用这种模组组成的字形发光盘，看着凌乱不堪，很难搞的美观，想要搞成超薄、均匀、通用的发光体注定是不行的。
技术实现思路
针对以上的不足，本技术提供了一种可任意形状分割，特别适合于广告制作中的发光体字的制作的LED灯盘，它包括绝缘材料制成的基板，所述基板的正面和反面均涂覆有导电体，基板上设置有数组用于焊接草帽形灯珠的焊接部，所述焊接部包括并排设置在所述基板之上的一组正极通孔和负极通孔，所述正极通孔和负极通孔的内壁涂覆有导电体，基板正面对应于负极通孔的外围形成有一圈环状的负极绝缘环，基板反面对应于正极通孔的外围形成有一圈环状的正极绝缘环，基板反面的导电体与负极通孔内壁的导电体之间电气导通，基板正面的导电体与正极通孔内壁的导电体之间电气导通。为了进一步实现本技术，所述基板反面对应于所述负极通孔的位置设置有负极焊盘，基板反面的导电体、负极焊盘与负极通孔内壁的导电体之间依次电气导通。为了进一步实现本技术，所述基板反面对应于所述正极通孔的位置设置有正极焊盘，正极焊盘和正极通孔的外围形成有一圈环状的正极绝缘环，基板正面的导电体、正极通孔内壁的导电体与正极焊盘之间依次电气导通。为了进一步实现本技术，所述正极焊盘为环状，正极通孔为其内环，所述正极绝缘环为环状，正极焊盘为其内环。本技术的LED灯盘包括绝缘材料制成的基板，所述基板正面和反面均涂满有导电体，基板上设置有数组用于焊接贴片形灯珠的焊接部，所述焊接部包括一组设置在基板正面的正极焊盘和负极焊盘，所述负极焊盘的外围设置有一圈环状的负极绝缘环，基板对应于负极焊盘的位置形成有负极通孔，所述负极通孔的内壁涂覆有导电体，负极焊盘、负极通孔内壁的导电体与基板反面的导电体之间依次导通。为了进一步实现本技术，所述基板反面对应于负极通孔的位置设置有负极焊盘，基板反面的导电体、基板反面的负极焊盘、负极通孔内壁的导电体与基板正面的负极焊盘之间依次电气导通。为了进一步实现本技术，所述基板对应于正极焊盘的位置设置有正极通孔，正极通孔的内壁涂覆有导电体，基板反面对应于正极通孔的外围位置形成有一圈环状的正极绝缘环，基板正面的导电体、基板正面的正极焊盘与正极通孔内壁的导电体之间依次电气导通。为了进一步实现本技术，所述基板反面对应于正极通孔的位置设置有正极焊盘，正极绝缘环位于基板反面的正极焊盘和正极通孔的外围。为了进一步实现本技术，所述基板反面的正极焊盘为环状，正极通孔为其内环，正极绝缘环为其外环。为了进一步实现本技术，焊接部呈矩阵状布满基板。本技术的有益效果:本技术的LED灯盘的所有灯珠并联在一起，可以根据需要切割LED灯盘的形状，也可以根据需要在对应的焊接部焊接入LED灯珠，结构简单，操作方便，特别适合于广告行业中的LED灯发光字；另外，本技术还可以适用于草帽形灯珠和贴片形灯珠，通用性更强，覆盖面更广。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的LED灯盘的实施例一的正面结构示意图；图2为本技术的LED灯盘的实施例一的反面结构示意图；图3为本技术的LED灯盘的实施例二的正面结构示意图；图4为本技术的LED灯盘的实施例二的反面结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术进行进一步阐述，其中，本技术的LED灯盘的正面作为直流电的正极接入端，反面作为直流电的负极接入端(本技术的正面和反面是相对的)。实施例一如图1和图2所示，本技术的LED灯盘的实施例一适用于草帽形灯珠，它包括绝缘材料做成的基板1，基板I的正面和反面均涂覆有导电体2，基板I上设置有数组用于焊接草帽形灯珠的焊接部，焊接部呈矩阵(长方形、正方形或者菱形)状布满基板I。焊接部包括形成在基板I之上的正极通孔31、负极通孔32、负极绝缘环33、负极焊盘34、正极焊盘35和正极绝缘环36，正极通孔31和负极通孔32的内壁均涂覆有导电体2，草帽形灯珠的两个引出灯脚分别从正极通孔31和负极通孔32伸出到基板I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯盘，它包括绝缘材料制成的基板，所述基板的正面和反面均涂覆有导电体，基板上设置有数组用于焊接草帽形灯珠的焊接部，其特征在于，所述焊接部包括并排设置在所述基板之上的一组正极通孔和负极通孔，所述正极通孔和负极通孔的内壁涂覆有导电体，基板正面对应于负极通孔的外围形成有一圈环状的负极绝缘环，基板反面对应于正极通孔的外围形成有一圈环状的正极绝缘环，基板反面的导电体与负极通孔内壁的导电体之间电气导通，基板正面的导电体与正极通孔内壁的导电体之间电气导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张纲兵，黄小东，
申请(专利权)人：张纲兵，黄小东，
类型：实用新型
国别省市：