【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯盘安装底板。
技术介绍
目前，现有的LED灯盘大多为一整块铝基板，然后根据灯头的尺寸在铝基板上进行切割，而不同尺寸的灯头需要重新切割，由于铝基板成本较高，增加了生产成本，还大大的浪费了生产资源，而且在铝基板上切割时，操作比较麻烦，对工艺要求也较高。
技术实现思路
本技术为了解决以上问题提供了一种结构简单、生产成本低、通用性好的LED 灯盘安装底板。本技术的技术方案是所述的底板为PC板，所述的PC板上设有供铝基板安装的空槽，所述的空槽四周设有连接装置，所述的铝基板通过连接装置可拆卸连接在底板上。本技术采用PC板为底板，切割时工艺简单方便，并在PC板上预留供铝基板安装的空槽，只需将铝基板固定在PC板上，安装简单快捷，空槽的尺寸根据LED光源的功率预留尺寸，具有通用性，适用范围广。附图说明图I是本技术的结构示意图。图中I是底板，2是空槽，3是螺孔。具体实施方式一种LED灯盘安装底板，所述的底板I为PC板，所述的PC板上设有供铝基板安装的空槽2，所述的空槽2四周设有螺孔3，所述的铝基板通过螺孔3可拆卸连接在底板I上。权利要求1. 一种LED灯盘安装底板，其特征在于所述的底板为PC板，所述的PC板上设有供铝基板安装的空槽，所述的空槽四周设有连接装置，所述的铝基板通过连接装置可拆卸连接在底板上。专利摘要本技术涉及一种LED灯盘安装底板。所述的底板为PC板，所述的PC板上设有供铝基板安装的空槽，所述的空槽四周设有连接装置，所述的铝基板通过连接装置可拆卸连接在底板上。本技术采用PC板为底板，切割时工艺简单方便，并在PC板上预留供铝基板安装的空槽，只需将铝基...
【技术保护点】
一种LED灯盘安装底板，其特征在于：所述的底板为PC板，所述的PC板上设有供铝基板安装的空槽，所述的空槽四周设有连接装置，所述的铝基板通过连接装置可拆卸连接在底板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：夏平中，雍冬梅，
申请(专利权)人：江苏斯美尔光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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