卡连接器制造技术

一种卡连接器，包括：壳体，其容纳卡，所述卡设有端子部件；连接端子；以及盖部件。连接端子附接至所述壳体，所述连接端子与所述卡的所述端子部件连接。所述盖部件与所述壳体连接并且在所述盖部件与所述壳体之间形成卡容纳空间，并且所述盖部件附接至基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种卡连接器，尤其涉及能够通过简单的构造、小的尺寸、易于制造和低成本来快速移除由卡产生的热的卡连接器。另外，卡连接器应当能够牢固地固持卡，同时具有简单的构造、小的尺寸、易于制造、低成本和优良的可靠性。
技术介绍
为了使用各种存储卡，常规的电子器件通常设有卡连接器。此外，从易于使用的观点出发，常规的卡连接器通常具有一推/推式结构，以便压入存储卡从而插入和移除卡。在日本专利申请2009-146701中示出了一个实例，该申请的全部内容完全合并于本文中。图11示出了一种常规的卡连接器，其中811是由绝缘材料构成的用于卡连接器的壳体，并且常规的卡连接器设有由金属构成的多个连接端子851。此外，861是由金属片材构成的卡连接器外壳，并且卡连接器外壳安装到壳体811的上侧。此外，一存储卡901插入到外壳861和壳体811之间，并且接触与存储卡901的接触接垫951对应的连接端子851。在示出的实例中，卡连接器是具有弹出存储卡901的引导机构的推/推类型。引导机构设有滑动部件821，滑动部件821与存储卡901接合以使其与存储卡901 —起滑动，并且引导机构还设有盘簧881，盘簧881沿弹出存储卡901的方向偏压滑动部件821。 而且，心形凸轮机构的凸轮槽形成在滑动部件821的上表面上，并且心形凸轮机构的销部件871的一端与凸轮槽接合。另外，通过使外壳861的板簧865从上向下偏压销部件871来固持销部件871。此外，滑动部件821设有一杆822，其中接合部分823与存储卡901的接合凹部912接合。当存储卡901被推入壳体811中时，在壳体811的向内方向(图中的右上方)上按压存储卡901。随后，存储卡901的接合凹部912与滑动部件821的杆822的接合部分823接合，并且滑动部件821抵制盘簧881的斥力并且与存储卡901—起在壳体811的向内方向上移动。然后，当滑动部件821由于销部件871的一端借助心形凸轮机构的操作而闩锁到心形凸轮机构的凸轮槽而停止时，存储卡901也停止在插入到壳体811内的状态下。当存储卡901从壳体811移除时，销部件871的一端闩锁到心形凸轮机构的凸轮槽的状态由于被推动而释放。因此，滑动部件821被释放并且由于盘簧881显现的力而与存储卡901 —起在近侧方向(图中的左下方)上移动，以使存储卡901从壳体811中弹出。然而，在常规的卡连接器中未充分实现散热策略。近年来，由于与具有更高性能的更小型电子器件相结合，并且努力减小存储卡901的尺寸，同时增加存储卡901的容量以及提高存储卡901输入和输出数据的传输速率。因此，由于在电子器件内部构件安装密度已增大，因而减小了开放空间，加上存储卡901所产生的热增加，卡连接器周围的通风状况已经恶化，从而降低了散热能力并且因此存储卡901的温度升高。因此，尽管能够通过布置冷却器件来防止存储卡901的温度升高，但是这将需要增加电子器件的尺寸以及成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供能够解决常规卡连接器中的问题的高可靠性的卡连接器，该卡连接器具有简单的构造、小的尺寸、易于制造和低成本，且可快速地移除卡所产生的热。另外，卡连接器应当能够通过简单的构造、小的尺寸、易于制造、低成本和优良的可靠性来牢固地固持卡。因此，本专利技术的卡连接器包括:一壳体，其容纳设有端子部件的卡；连接端子，其附接至所述壳体并且与卡的端子部件连接；以及盖部件，其与壳体连接并且在附接至基板的壳体之间形成卡容纳空间。盖部件可以包括:顶板部；多个侧板部，其设置在所述顶板部的边缘；一固定凸片，其从所述侧板部的下边缘延伸出；以及热传递增强部件，其与侧板部的下边缘连接。固定凸片中的至少一个可与布置在基板上的接垫连接。最后，热传递增强部件可向上偏压地容纳在卡容纳空间内的卡的下表面，并且通过将卡的上表面压在顶板部上，来增强从卡通过盖部件到接垫的热传递。另外，在本专利技术的另一卡连接器中，卡提供了布置在其下表面上的散热接垫。此夕卜，热传递增强部件与散热接垫连接。另外，热传递增强部件提供与接垫连接的基部。此外，支撑臂凸片从基部延伸出。此外，支撑臂凸片的末端抵接在散热接垫。另外，端子部件布置在卡的前端侧半部上的下表面上，并且通过连接端子向上偏压端子部件。此外，散热接垫布置在卡的后端侧半部上的下表面上，并且也通过热传递增强部件向上偏压散热接垫。 另外，散热接垫包括第二散热接垫，所述第二散热接垫布置在卡的前端侧半部的下表面上。此外，热传递增强部件包括抵接在所述第二散热接垫的第二热传递增强部件。最后，第二热传递增强部件设有附接至所述壳体的一主体部、从所述主体部的前端延伸出的一臂部、与臂部的末端连接的一连接部以及从所述主体部的后端延伸出的一尾部。此外，连接部抵接所述第二散热接垫，并且所述尾部与所述接垫连接。附图说明可以通过参照下面结合附图给出的详细说明来最佳地理解本专利技术的结构和工作的组织和方式及其进一步的目的和优点，其中相同的附图标示表示相同的元件，并且其中:图1为根据本专利技术的第一实施方案的卡连接器的立体图，其中(a)为从上方看到的对角线视图并且(b)为从下方看到的对角线视图；图2为图1的卡连接器的分解视图；图3为示出图1的卡连接器安装到基板上的状态的立体图，其中(a)为从背面上方看到的对角线视图并且(b)为(a)的立体平面图；图4为插入到图1的卡连接器中的卡的四个正交视图，其中(a)为右侧表面视图，(b)为下表面视图，(c)为左侧表面视图，Cd)为上表面视图；图5为示出将卡插入到图1的卡连接器中的中间状态的一组图，其中(a)为立体图，(b)为(a)中的A部分的放大视图，(C)为立体平面图，(d)为(C)中的B部分的放大视图；图6为示出插入到图1的卡连接器中的卡被锁定的状态的一组图，其中(a)为立体图，(b)为(a)中的A部分的放大视图，(C)为立体平面图，(d)为(C)中的B部分的放大视图；图7为示出插入到图1的卡连接器中的卡被锁定的状态的立体图；图8为示出插入到图1的卡连接器中的卡被锁定的状态的剖视图，并且为沿着图7中的箭头X的剖视图，其中(a)为沿着箭头X的剖视图，(b)为(a)中的C部分的放大视图，并且(C)和(d)为在卡未被插入到卡连接器中的状态下对应于(a)和(b)的视图；图9为示出根据 本专利技术的第二实施方案的卡连接器的图，其中(a)示出插入的卡被锁定的状态的仰视图，并且(b)为示出外壳和卡被移除的状态的立体图；图10为示出图9的卡连接器的视图，其中(a)为从上方看到的立体图并且(b)为从下方看到的立体图；以及图11为示出常规的卡连接器的视图。具体实施例方式尽管本专利技术可易于以不同形式的方案来实施，在图中示出了且本文将详细描述具体的实施方案应当理解为本专利技术原理的范例，并且不意在将本专利技术限制为所图示的内容。在图中所示的实施方案中，用于解释本专利技术的各个部件的结构和运动的诸如上、下、左、右、前和后等方向的表示不是绝对的，而是相对的。当部件位于图中所示的位置时，这些表示是适当的。然而，如果部件的位置的描述变化，则这些表示应相应地变化。参照图1-图4，图1是根据本实施方案的卡连接器，卡连接器经表面安装以附接至由电子器件(未示出)设置的诸如印刷电路板、柔性印刷电路板(FPC)等的基板91。卡101本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：内藤裕司，富田光洋，长泽秀雄，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：
国别省市：