脱模膜制造技术

本发明专利技术提供一种廉价的脱模膜，在将无基材两面粘接片应用于光学用途、例如触摸面板、液晶偏光板、相位差板等中时，能够将剥离速度依赖性抑制在最小限度，解决生产率、成本等的问题，并且防止低聚物、赋予检查性，从而减少工序污染以及粘接剂上的异物。该脱模膜包括具备脱模层的聚酯膜，将脱模层粘贴在无基材两面粘接片的粘接层上使用，脱模层为有机硅系脱模层，所述脱模层含有：具有烯基作为官能团的有机硅树脂（a）、具有烷基的有机硅树脂（b）、向粘接层转移的转移成分（c）和铂系催化剂（d），所述脱模层中转移成分（c）的含量为5～20重量％，脱模层在300mm/分钟速度时的低速剥离力为10～20mN/cm的范围，并且在10000mm/分钟速度时的高速剥离力为低速剥离力的2.5倍以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及脱模膜，详细而言涉及适合面向光学用途的无基材两面粘接片用途中使用的脱模膜。
技术介绍
在现有技术中，已知各种将物体之间面粘接的粘接片，作为粘接片的一种，已知无基材两面粘接片。无基材两面粘接片通过在粘接剂层的两面层叠剥离力相对较弱的轻剥离片和剥离力相对较强的重剥离片而构成，在将两面的剥离片除去后，为没有支持基材的仅有粘接剂层的两面粘接片。无基材两面粘接片，首先轻剥离片被剥离，露出的粘接剂层的一面粘接在物体表面上，在该粘接后，进一步剥离重剥离片，露出的粘接剂层的另一面被粘接在不同的物体表面上，由此，物体之间被面粘接。近年来，无基材两面粘接片的用途日益扩大，也可以在各种光学用途的部件等中使用。例如，作为LCD的部件，有时将无基材两面粘接剂片的剥离力轻的脱模膜剥离，在该面上粘贴偏光板，在其相反面一侧使用剥离力重的脱模膜。从生产上的操作性出发，考虑在一定程度的高速范围的加工，但在轻剥离的脱模膜中当然可以达到轻的剥离力，但是达到该轻的剥离力，同时达成即使提高加工速度、也能够尽可能不缩小与重剥离的脱模膜的剥离力之差是非常困难的(专利文献I)。如果与重剥离的脱模膜的剥离力之差缩小，在脱模工序中，会出现两面的膜被同时剥离、并且由于剥离力差减小而导致粘接剂也一起被剥离等的问题，在加工性、生产率方面造成不良(专利文献2)。上述的剥离力差的控制非常困难，必须进行有机硅成分的各种选择和控制(专利文献I和2)，而且，可以认为有机硅涂布膜的硬度控制也是必要的。另外，在无基材两面粘接片中，在被用于触摸面板或控制器等面积小的平板等的外侧的用途中，制成制品时，接近人的眼睛，一旦异物等的亮点突出，就会在视觉上产生不良，所以有时需要加强检查。此时，有时在无基材两面粘接片上粘贴有脱模膜的状态下进行检查。在这种情况下，为了容易进行检查，当然需要膜的异物少，对膜的光轴、即分子的取向进行管理也是必要的(专利文献3)。并且，作为上述异物之一，有由于聚酯膜引起的、称为低聚物的低分子成分引起的异物。如果能够防止该低聚物，就能够抑制上述生产时的异物不良，并且能够防止膜和此前的工序污染。其中，在本专利技术中，所谓低聚物(OL)定义为:在热处理后，进行结晶化在膜表面析出的低分子量物中的环状三聚体。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009 - 220496号公报专利文献2:日本特开平10 - 158519号公报 专利文献3:日本特开2003 - 231214号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其解决的课题在于提供一种廉价的脱模膜，在将无基材两面粘接片应用于光学用途、例如触摸面板、液晶偏光板、相位差板等中时，能够将剥离速度依赖性抑制在最小限度，解决生产率、成本等的问题，并且防止低聚物、赋予检查性，从而减少工序污染以及粘接剂上的异物。用于解决课题的手段鉴于上述实际情况，本专利技术的专利技术人进行了深入研究，结果发现:利用具有特定结构的脱模层的聚酯膜，能够容易地解决上述课题，从而完成了本专利技术。S卩，本专利技术的要点为一种脱模膜，其包括具备脱模层的聚酯膜，将脱模层粘贴在无基材两面粘接片的粘接层上使用，脱模层为有机硅系脱模层，脱模层含有:具有烯基作为官能团的有机硅树脂(a)、具有烷基的有机硅树脂(b)、向粘接层转移的转移成分(C)和钼系催化剂(d)，上述脱模层中转移成分(c)的含量为5 20重量％，脱模层在300mm/分钟速度 时的低速剥离力为10 20mN/cm的范围，并且在IOOOOmm/分钟速度时的高速剥离力为低速剥离力的2.5倍以下。并且，在本专利技术的优选方式的层结构中，在聚酯膜与有机硅系脱模层之间，具有涂布含有聚乙烯醇的涂布液而得到的涂布层。专利技术效果据本专利技术，能够提供轻剥离、且剥离速度依赖性小的脱模膜，所以其工业价值高。具体实施例方式<聚酯膜>本专利技术的作为脱模膜基材的聚酯膜，是将按照所谓的挤出法从挤出模具熔融挤出的片拉伸而得到的膜。构成上述膜的聚酯指由二羧酸和二醇或者由羟基羧酸通过缩聚而得到的含有酯基的聚合物。作为二羧酸，可以例示对苯二甲酸、间苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、2，6-萘二甲酸、1，4-环己烷二甲酸等。作为二醇，可以例示乙二醇、1，4-丁二醇、二乙二醇、三乙二醇、季戊二醇、1，4-环己烷二甲醇、聚乙二醇等。作为羟基羧酸，可以例示对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸等。作为这样的聚合物的代表例，可以例示聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚-2，6-萘二甲酸乙二醇酯等。以赋予滑动性以及防止在各工序中产生伤痕为主要目的，优选在膜中配合颗粒。配合的颗粒的种类只要是能够赋予滑动性的颗粒就没有特别限定，作为具体例，例如可以列举二氧化硅、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、硫酸钙、磷酸钙、磷酸镁、高岭土、氧化铝、氧化钛等的颗粒。另外，也可以使用日本特公昭59-5216号公报、日本特开昭59-217755号公报等中记载的耐热性有机颗粒。作为其他的耐热性有机颗粒的例子，可以列举热固性尿素树脂、热固性酚醛树脂、热固性环氧树脂、苯代三聚氰二胺树脂等。此外，也能够使用在聚酯制造工序中使催化剂等金属化合物的一部分沉淀、微分散而得到的析出颗粒。另一方面，颗粒的形状也没有特别限定，可以使用球状、块状、棒状、扁平状等任意形状。另外，其硬度、比重、颜色等也没有特别限制。这些一系列的颗粒可以根据需要并用2种以上。另外，颗粒的平均粒径通常为0.01 3 μ m，优选为0.1 2 μ m的范围。在平均粒径小于0.01 μ m时，存在不能充分赋予滑动性的情况。另一方面，当超过3 μ m时，在膜的制膜时，可能由于该颗粒的聚集物而导致透明性下降，此外，容易引起破裂等，在生产率方面出现问题。另外，颗粒的含量通常为0.001 5重量％，优选为0.005 3重量％的范围。在颗粒含量小于0.001重量％时，存在膜的滑动性不充分的情况，另一方面，当添加超过5重量％时，存在膜的透明性不充分的情况。作为在膜中配合颗粒的方法，没有特别限定，可以采用现有公知的方法。例如，可以在制造聚酯的任意的阶段添加，但优选在酯化或者酯交换反应结束后添加。还可以通过使用带有通风口的混炼挤出机将在乙二醇或水等中分散的颗粒的浆料与聚酯原料掺混的方法、 或者使用混炼挤出机将经过干燥的颗粒与聚酯原料掺混的方法等进行。此外，在膜中除了添加上述的颗粒以外，还可以根据需要添加现有公知的抗氧化齐U、防静电剂、热稳定剂、润滑剂、染料、颜料等。聚酯膜的厚度只要是在能够制成膜的范围内就没有特别限定，通常为10 350 μ m、优选为38 125 μ m、更优选为50 100 μ m的范围。当膜的厚度比10 μ m薄时，可以列举下述问题:在本用途中对粘接剂片进行加工时在工序等中产生的外部异物转印到粘接剂上、以及在脱模膜加工时涂布性差使生产率变差等。在膜的厚度厚时，出现成本上升的问题。接着，具体说明本专利技术的聚酯膜的制造例，但不受以下制造例的任何限定。S卩，优选使用之前所说的聚酯原料，将从模头挤出的熔融片用冷却辊冷却固化得到未拉伸片的方法。此时，为了提高片的平面性，优选提高片与旋转冷却鼓的密合性，优选采用静电施加密合法和/或液体涂布密合法。接着，将所得到的未拉伸片在双轴方向拉伸。此时，首先，利用辊或拉幅方式的拉伸机将上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤智久，有马奈美，
申请(专利权)人：三菱树脂株式会社，
类型：
国别省市：