本发明专利技术描述了电子装置模块，例如太阳能电池。该电子装置模块是使用聚合物材料与电子装置的至少一个表面密切接触而制备的，该聚合物材料包括递变嵌段共聚物，该共聚物包括A嵌段和B嵌段。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子装置模块。在一个方面，本专利技术涉及包括电子装置(例如太阳能或光伏(PV)电池)和保护性聚合物材料的电子装置模块，而在另一方面，本专利技术涉及其中保护性聚合物材料是基于乙烯的聚合物组合物的电子装置模块，其特征在于该聚合物组合物是具有A嵌段和B嵌段的嵌段共聚物(如USP 5，798，420中所述)，且如果在A嵌段中存在二烯烃，那么通过两种或多种嵌段共聚物的偶联形成了球状聚合物。
技术介绍
聚合物材料通常用于制备包括一个或多个电子装置(包括但不限于太阳能电池(也称作光伏电池)、液晶面板、电致发光装置和等离子显示装置)的模块中。该模块通常包括与一个或多个基体(例如一个或多个玻璃盖片)相结合且通常位于两个基体之间的电子装置，其中该一个或两个基体包括玻璃、金属、塑料、橡胶或其他材料。该聚合物材料通常用作该模块的封装剂或密封剂，或者根据该模块的设计，用作该模块的皮层组分(例如太阳能电池模块中的背皮层)。用于这些目的的典型的聚合物材料包括硅酮树脂、环氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、乙酸纤维素、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)和离聚物
技术实现思路
在一种实施方案中，本专利技术是电子装置模块，包括:Α.至少一个电子装置；和B.与电子装置的至少一个表面密切接触的聚合物材料，该聚合物材料包括基于乙烯的嵌段共聚物，该共聚物具有A嵌段和B嵌段，其特征在于通过两种或更多种嵌段共聚物的偶联形成了球状聚合物。该球状聚合物可以非必要地包含偶联剂Y。在一种实施方案中，本专利技术是电子装置模块的制备方法，该方法包括将电子装置的至少一个表面与包括基于乙烯的嵌段共聚物的聚合物材料接触的步骤，该共聚物具有A嵌段和B嵌段，其特征在于通过两个或更多个嵌段共聚物的偶联形成球状聚合物。该球状聚合物可以非必要地包含偶联剂Y。“Α”表示包括聚乙烯的嵌段，且非必要地包括基于A嵌段中单体总摩尔数不超过5摩尔％的α -烯烃共聚单体，且进一步非必要地包含不超过约10摩尔％的非共轭二烯烃。该二烯烃的摩尔百分比含量基于A-B嵌段共聚物的总量。基于嵌段共聚物的总重量，A嵌段在嵌段共聚物中含量优选在5_90wt%范围内，更优选在10-60wt%范围内，最优选在20-50wt%范围内。“B”表示包括乙烯和α-烯烃共聚物的嵌段。B嵌段包括一种或多种链段。如果在B嵌段中存在一种链段，其将是乙烯-α -烯烃链段。如果在B嵌段中存在两种或更多种链段，紧接在A和B嵌段的连接处之后的第一链段将是乙烯-α -烯烃共聚物链段。末端或端部链段将位于距离A-B连接处最远的B嵌段的部分。如果存在两种链段，第二或末端链段将是乙烯-α -烯烃共聚物链段，基于末端链段单体总摩尔数，其具有至少60摩尔％的平均乙烯含量，且根据DSC测定其在5_130°C的范围内熔化。非必要地，该聚合物材料包括乙烯基硅烷，例如乙烯基三乙氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷，基于共聚物的重量，其含量为至少0.lwt%。非必要地，该聚合物材料包括自由基引发剂，例如过氧化物或偶氮化合物；或光引发剂，例如苯甲酮；基于共聚物的重量，其含量为至少0.05wt%。非必要地，该聚合物材料包括助剂，基于共聚物的重量，其含量为至少0.05wt%。“密切接触”和类似的术语表示聚合物材料与该装置或其他部件的至少一个表面以类似涂层的方式与基体接触的方式，例如在聚合物材料和装置表面之间几乎没有(如果存在的话)缝隙或空间且该材料对该装置的表面具有良好到优良的粘附性。在通过挤出或其他方法将 聚合物材料施加到该电子装置的至少一个表面上之后，该材料通常形成和/或固化成薄膜，该薄膜能够是透明的或不透明的，柔性的或刚性的。如果该电子装置是需要畅通无阻地或阻碍最小地通向太阳光或可使使用者从其中读取信息的太阳能电池或其他装置(例如等离子显示装置)，那么该材料覆盖该装置的有效或“工作”表面的部分是高度透明的。该模块能够进一步包括一种或多种其他组件，例如一个或多个玻璃盖片，在这些实施方案中，该聚合物材料通常位于电子装置和玻璃盖片之间呈夹层构造。如果将聚合物材料作为薄膜施加到玻璃盖片上与电子装置相反的表面上，那么该薄膜与该玻璃盖片的表面接触的表面能够是光滑的或不平坦的，例如压纹的或具有纹理的。通常，该聚合物材料是基于乙烯的聚合物。该聚合物材料能够完全封装该电子装置，或者其能够仅与其一部分密切接触，例如层压到该装置的一个表面上。非必要地，该聚合物材料能够进一步包括焦烧抑制剂，且根据该模块的预期用途、该共聚物的化学组成和其他因素，该共聚物能够保持未交联或交联。如果交联，那么其交联使得根据ASTM 2765-95测定其包含少于约85%的可溶于二甲苯的可萃取物。在一种实施方案中，本专利技术是如上述两种实施方案中所述的电子装置模块，只是与该电子装置的至少一个表面密切接触的该聚合物材料是共挤出材料，其中至少一个外皮层(i)不包含用于交联的过氧化物；(ii)是与该模块密切接触的表面。典型地，该外皮层对玻璃具有良好的粘附性。该共挤出材料的外皮层能够包括多种不同聚合物中的任一种，但通常与包含过氧化物的层的聚合物是相同的聚合物，只是不含过氧化物。本专利技术的该实施方案允许使用更高的处理温度，这又允许较快的生产速率，而不会由于长期接触处理设备的金属表面而造成封装聚合物中不希望发生的凝胶生成。在一种实施方案中，挤出产物包括至少三个层，其中与电子设备接触的皮层不含过氧化物，含过氧化物的层是芯层。在方法实施方案的变型中，该模块进一步包括至少一个半透明覆盖层，其远离该装置的一个表面，且该聚合物材料以密封关系插入电子装置和该覆盖层之间。“以密封关系”和类似的术语表示该聚合物材料对覆盖层和电子装置的粘附性都很好，通常粘附到各自的至少一个表面上，且其将两者结合在一起，在两个模块组件之间几乎没有(如果存在的话)缝隙或空间(除了由于该聚合物材料以压纹或具有纹理的薄膜的形式施加到覆盖层上或者该覆盖层本身压纹或具有纹理所造成的在聚合物材料和覆盖层之间可能存在的任何缝隙或空间)。而且，在这些方法实施方案中，该聚合物材料能够进一步包括焦烧抑制剂，该方法能够非必要的包括其中使该共聚物交联的步骤，例如在交联条件下将该电子装置和/或玻璃盖片与聚合物材料接触，或在模块形成之后将该模块暴露于交联条件，使得根据ASTM2765-95测定该聚烯烃共聚物包含少于85%的可溶于二甲苯的可萃取物。交联条件包括加热(例如至少160°C的温度)、辐照(例如，如果通过电子束，那么至少15兆拉德，或者如果通过紫外光，那么0.05焦耳/cm2)、湿度(例如至少50%的相对湿度)等。在这些方法实施方案的一种变型中，该电子装置封装在(即完全卷入或封入)聚合物材料内。在这些实施方案的一种变型中，用硅烷偶联剂(例如氨基丙基三乙氧基硅烷)处理该玻璃盖片。在这些实施方案的一种变型中，该聚合物材料进一步包括接枝聚合物以增强其相对于该电子装置和玻璃盖片中的一种或两种的粘附性质。典型地，该接枝聚合物是简单地通过用包含羰基的不饱和有机化合物(例如马来酸酐)接枝聚烯烃共聚物而原位生成的。在一种实施方案中，本专利技术是乙烯/非极性α -烯烃聚合物薄膜，其特征在于该薄膜(i )对400-1100纳米(nm)范围的波长具有大于或等于(彡)90%的透光率；和(ii )在38°C和100%本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：DH尼曼，JA诺莫维茨，RM帕特尔，S吴，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，
类型：
国别省市：
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