【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备散热系统，尤其涉及一种用于大面积电子集成元件上的多级分区散热系统。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子设备在突飞猛进的发展，电子设备正向微型化发展，电子原件越来越小，电子板的集成化程度越来越高，同时电子屏幕也向着高分辨率、大面积发展，但这也意味着在电子设备使用过程中单位面积产生的热量也越来越高，随之而拉的就是其散热问题，并因为电子板、电子屏幕等的原件的排布的位置和工作程度不同导致不同区域温度有很大的差距，即使是同一电子设备中各个组成单元产生的热量也不同，传统的单一整体的散热方式已经无法满足需要，无法使高温区域快速降温，并且占据的空间大，耗能高，浪费资源，影响整体的小型化。现有技术中公开了以下散热装置，例如申请号为CN201080052196.9的半导体用封装及散热形引线框架，在外露出与半导体元件通过引线键合连接的引线部、在表面侧保持半导体元件并在背面侧对热进行散热的元件保持部件、以及通过绝缘树脂隔开引线部和元件保持部件的绝缘分区部的封装中，元件保持部件与绝缘分区部的边界面中的、保持半导体元件的表面至封装背面的沿面路径包括多次的弯曲路径，所以...
【技术保护点】
一种多级分区散热系统,用于给电子设备散热，其特征在于：所述散热系统包括多个温度传感器和多个风扇，每个所述传感器和每个所述风扇均和控制芯片相连接，所述电子设备的散热区被划分成多个区域，每个所述区域上方均设置一个温度传感器和一个风扇，所述控制芯片控制所述风扇的转速。
【技术特征摘要】
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