利用潜热的延迟散热片制造技术

本发明专利技术提供利用潜热的延迟散热片，其由如下部分构成：导热粘接层，其能够直接附着于各种电子设备的热源而使用；热扩散层，其使从所述导热粘接层吸收到的热气迅速且广泛地扩散；隔热粘接层，其用于吸收从所述热扩散层扩散的热气并将热气围堵一定时间；以及石墨片层，吸收从所述隔热粘接层提供的热气而延迟排出，由于将由各种电子设备的热源产生的高温的热气迅速吸收，因此冷却效果优异，吸收到的热气通过扩散及潜热而慢慢延迟排出，因此能够防止各种电子设备的外部温度急剧上升，使得消费者大大提高对产品的信赖度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对由光部件或功率半导体LED等各种电子部件或电子及电气部件或者通信设备和电子设备产生的热进行冷却的散热片，更具体地，涉及这样的延迟散热片:通过由导热粘接层、热扩散层、隔热粘接层及石墨片层构成的延迟散热片，不仅将由各种设备的热源产生的高温的热气迅速吸收，而且在将吸收到的热气均匀扩散的同时还适当地围堵，从而实现向外部的延迟散热，因此在充分发挥对热源的原本的冷却作用的同时，防止高温的热气向设备外部排出。
技术介绍
由于随着产业尖端化导致的IC电路的集成增加，在混合包装及多模块、LED等封闭型集成电路、电子设备的复杂结构、超薄且小型化趋势下，各种电子部件的发热量也随之增加。因此，由于发热量的增加，如何有效排出狭小空间内的热而防止电子部件的误动作及部件的损伤成了重要的课题，另外，也由于侧重点在散热上，因此导致了设备周边部的热量上升，从外部能够感觉到较多热量的问题。另外，如上所述，随着散热性能得到提高，反而从外部感觉到的发热温度上升，因此使用者由于高温的发热而感到使用上的不便，或经常误认为设备的异常操作。对此，为了这样的电子设备的有效散热，作为散热手段，主要使用传导性良好的天然石本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用潜热的延迟散热片，其特征在于，其依次层叠如下部分而成：导热粘接层(20)，其在底面附着有隔离纸(10)；热扩散层(30)，其形成于所述导热粘接层(20)的上部；隔热粘接层(40)，其形成于所述热扩散层(30)的上部；以及石墨片层(50)，其形成于所述隔热粘接层(40)的上部，所述导热粘接层(20)是在由非导体树脂构成的粘接剂中混合金属粉末而成的，热扩散层(30)是由金属薄板构成的，隔热粘接层(40)是在由非导体树脂构成的粘接剂中混合金属粉末而成的。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹一九，
申请(专利权)人：曼埃利康有限公司，
类型：发明
国别省市：