用于电路器件的引线接合方法技术

本发明专利技术提供了电路器件中的引线接合方法，电路器件安装在引线框架上，该引线接合方法包括：如果毛细管的操作停止则计算停止时间；如果停止时间超过参考时间，则去除形成在毛细管的末端上的被污染的无空气焊球（FAB）；形成新的FAB；以及重新开始引线接合工艺。

【技术实现步骤摘要】
用于电路器件的引线接合方法
根据本专利技术构思的装置和方法涉及用于电路器件的引线接合。
技术介绍
电路器件例如发光二极管（LED）是可通过用化合物半导体的PN结来构造光发射源而发射各种颜色的光的半导体器件。LED具有长的寿命、小的尺寸和轻的重量，并由于光的强方向性而可以以低电压驱动。此外，LED能够承受冲击和振动、不需要预热时间和复杂驱动并可以封装为各种形状，因此可以应用于各种应用中。电路器件诸如LED在经过封装工艺之后被制造为发光器件封装，在该封装工艺中电路器件安装在金属引线框架和模塑框架上。在该过程中，电路器件的电极焊盘和引线框架通过执行引线接合工艺而电连接到彼此。
技术实现思路
示范性实施例可以解决至少以上问题和/或缺点以及没有在上面描述的其他缺点。此外，不要求示范性实施例克服上述缺点，示范性实施例可以不克服上述任何问题。一个或多个示范性实施例提供了引线接合方法以及可获得接合引线的耐久性的装置。根据示范性实施例的一方面，提供一种用于安装在引线框架上的电路器件的引线接合方法，该引线接合方法包括：如果毛细管的操作停止则计算停止时间；如果停止时间超过参考时间，则去除在毛细管的末端上形成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路器件的引线接合方法，该引线接合方法包括：在毛细管的操作停止时检测停止持续时间；如果所述停止持续时间超过参考时间，则去除在所述毛细管的端部处的引线上形成的被污染的无空气焊球（FAB）；以及形成新的无空气焊球并重新开始引线接合工艺。

【技术特征摘要】
2012.01.30 KR 10-2012-00092061.一种用于电路器件的引线接合方法，该引线接合方法包括：在毛细管的操作停止时检测停止持续时间；如果所述停止持续时间超过参考时间，则去除在所述毛细管的端部处的引线上形成的被污染的无空气焊球(FAB)；以及形成新的无空气焊球并重新开始引线接合工艺。2.如权利要求1所述的引线接合方法，其中所述电路器件被安装在引线框架上，去除被污染的无空气焊球包括：移动所述毛细管到所述引线框架的虚设区域，该虚设区域是不同于其上安装所述电路器件的区域的区域；以及将被污染的无空气焊球接合到所述虚设区域。3.如权利要求1所述的引线接合方法，其中所述电路器件被安装在引线框架上，该方法还包括：如果所述毛细管的所述操作停止，则释放固定单元，该固定单元将所述引线框架固定在支撑块上。4.如权利要求3所述的引线接合方法，还包括：在去除被污染的无空气焊球之后通过降低所述固定单元将所述引线框架再次固定在所述支撑块上；以及重新开始所述接合工艺。5.如权利要求1所述的引线接合方法，其中所述参考时间为约三分钟。6.一种用于安装在引线框架上的电路器件的引线接合方法，该引线接合方法包括：如果引线接合装置的操作由于错误而停止，则释放固定单元，该固定单元将所述引线框架固定在支撑块上；从所述引线接合装置停止时计算停止持续时间直到所述错误被消除；如果停止持续时间超过参考时间，则在所述引线框架的虚设区域中执行虚设接合；以及重新开始引线接合工艺。7.如权利要求6所述的引线接合方法，其中所述重新开始包括：通过降低所述固定单元将所述引线框架再次固定在所述支撑块上；以及重新开始所述引线接合工艺。8.如权利要求6所述的引线接合方法，其中毛细管供应要被接合的引线，如果所述引线接合装置的操作在无空气焊球(FAB)形成在所述毛细管的末端处的引线上的状态下停止，则执行所述虚设接合包括将所述无空气焊球接合到所述虚设区域。9.如权利要求6所述的引线接合方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李峻吉，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：