芯片接合机及接合方法技术

本发明专利技术提供一种得到从低负载到高负载的粘接负载的、且能够高速地安装的芯片接合机及接合方法。本发明专利技术在下述芯片接合机及接合方法中：利用第一升降驱动轴使接合头升降，并拾取芯片，将上述拾取了的芯片安装在工件上，在上述安装后，利用上述接合头对上述芯片施加负载而将上述芯片粘接在上述工件上；判断上述负载是规定以上还是以下，上述粘接在上述负载是规定以上的高负载的场合，利用上述第一升降驱动轴施加上述高负载，在上述负载是规定以下的低负载的场合，利用直列地设在上述第一升降驱动轴的下部，并能使上述接合头升降的第二升降驱动轴施加上述低负载。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及能够可靠地将半导体芯片(芯片)安装在工件上的可靠性高的。
技术介绍
作为半导体制造装置之一，具有将芯片接合在引线框、基板等工件上的芯片接合机。在芯片接合机中，接合头对在晶片上被分割为单片的芯片进行真空吸附，之后，以高速上升，水平移动且下降而安装在工件上。被安装的芯片与涂敷在工件上的粘结剂或粘贴在芯片背面的胶带接合。为了可靠地接合，需要利用接合头在芯片的表面上施加任意的负载，从而得到规定的粘接强度。作为这种得到规定的粘接强度的现有技术，有专利文献I。专利文献I为此公开了下述技术:与接合头不同地设置推压部件，将其具有负载传感器的面向接合头推，渐渐地降低接合头的下降速度。现有技术文献 专利文献1:日本特开2004-200379号公报但是，在专利文献I的技术中，能够施加负载的范围为数十(例如30) N(牛顿)的高负载，但是无法施加一位数(例如8)N以下的低负载。另外，在接合头及推压部件的驱动方面，利用使用了滚珠丝杠的伺服马达驱动，存在高速化的界限。
技术实现思路
因此，本专利技术的第一目的在于提供得到从低负载到高负载的粘接负载的。另外，本专利技术的第二目的在于提供能够高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片接合机，其特征在于，具有：拾取芯片，并将上述芯片安装在工件上的接合头；具备使上述接合头升降的升降驱动轴、和使上述升降驱动轴在与使上述接合头进行上述升降的方向垂直的水平方向上移动的水平方向驱动轴的双轴驱动轴；以及控制上述双轴驱动轴的控制部，上述升降驱动轴具有：第一升降驱动轴，其使上述接合头升降，能够通过上述接合头对上述芯片施加规定以上的高负载的粘接负载；第二升降驱动轴，其设在上述第一升降驱动轴的前端侧，能在上述升降的方向上升降，能够通过上述接合头对上述芯片施加上述规定以下的低负载的粘接负载。

【技术特征摘要】
2012.01.31 JP 2012-0183651.一种芯片接合机，其特征在于，具有: 拾取芯片，并将上述芯片安装在工件上的接合头； 具备使上述接合头升降的升降驱动轴、和使上述升降驱动轴在与使上述接合头进行上述升降的方向垂直的水平方向上移动的水平方向驱动轴的双轴驱动轴；以及控制上述双轴驱动轴的控制部， 上述升降驱动轴具有:第一升降驱动轴，其使上述接合头升降，能够通过上述接合头对上述芯片施加规定以上的闻负载的粘接负载； 第二升降驱动轴，其设在上述第一升降驱动轴的前端侧，能在上述升降的方向上升降，能够通过上述接合头对上述芯片施加上述规定以下的低负载的粘接负载。2.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于， 上述第一升降驱动轴及上述第二升降驱动轴由直线马达构成。3.根据权利要求2所述的芯片接合机，其特征在于， 上述第一升降驱动轴的直线马达是磁铁式直线马达，上述第二升降驱动轴的直线马达是首圈马达。4.根据权利要求2所述的芯片接合机，其特征在于， 上述控制部在施加上述粘接负载时对上述第一升降驱动轴的上述直线马达进行转矩控制，其他时间对上述第一升降驱动轴的上述直线马达进行位置控制。5.根据权利要求 1所述的芯片接合机，其特征在于， 检测高负载的上述粘接负载的负载检测传感器设在上述接合头的头部能接触的上述第一升降驱动轴上。6.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于， 上述第一升降驱动轴以具备使上述接合头沿第一直线导向件升降的第一可动部和第一固定部的第一直线马达为驱动轴， 上述水平方向驱动轴以具备使上述接合头在上述水平方向上移动的第二可动部和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：深泽信吾，大久保达行，栗原芳弘，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术仪器，
类型：发明
国别省市：