温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种得到从低负载到高负载的粘接负载的、且能够高速地安装的芯片接合机及接合方法。本发明在下述芯片接合机及接合方法中：利用第一升降驱动轴使接合头升降，并拾取芯片，将上述拾取了的芯片安装在工件上，在上述安装后，利用上述接合头对上述芯片施...
该专利属于株式会社日立高新技术仪器所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立高新技术仪器授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。