电阻组件制造技术

一种电阻组件，其包括：表面涂装有皮膜的陶瓷棒，于该陶瓷棒的中段部表面的皮膜上形成一电镀保护层，且于该陶瓷棒的两端部表面的皮膜上形成一端部镀层，之后，在该电镀保护层上形成绝缘层，且将用于标示电阻组件的电阻值的色码形成于该绝缘层上，其中，该端部镀层是通过滚镀铜、锡、镍或其组合的材料所形成。本实用新型专利技术的电阻组件利用滚镀方式形成与现有铁帽相同效果的结构，不仅低成本且工艺简便，同时避免现有方式可能造成的孔隙或不密合等情况发生，因而所制作的电阻组件具有高可靠度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Resistor assembly

A resistance component, which comprises: a surface coating film of the ceramic rod, a plating protective layer formed on the surface of the ceramic rod middle section of the film, and after the end of the coating formed on the ceramic rod on both ends of the surface film formed on the insulating layer, the protective layer and electroplating. For the colour coded resistor values of the resistance component mark is formed on the insulating layer, wherein, the end part of the coating is formed by rolling copper, tin, nickel materials or a combination thereof. The utility model utilizes the rolling resistance component structure to form the same plating effect and low cost not only existing gossan, and the process is simple, at the same time to avoid the occurrence of the existing mode may cause pore or sealing conditions, thus making the resistance components with high reliability.

【技术实现步骤摘要】

电阻组件
本技术涉及一种电子组件结构，尤指一种具有高可靠性的电阻组件。
技术介绍
随着科技日新月异，电子产品的生命周期日渐缩短，电子零件厂商对于电子组件开发过程，厂商无不追求微小化、低成本、高效率或快速工艺，希望自家电子组件可以在市场占有一席之地。在电子组件开发过程，除了致力提升产品效能外，厂商更希望能抢先其它厂商占有市场，因而，便宜和低成本的产物成为众所追求的目标，无论是电容、电阻等电子组件皆是如此。如图1A至图1F所示，其为说明现有的电阻组件制作步骤的剖视示意图，在图1A至图1B中，先提供一陶瓷棒10，且于该陶瓷棒10表面涂装上一皮膜11以作为电阻层，接着，如图1C所示，涂装皮膜11的陶瓷棒10的两端可利用组立机来镶嵌两个镀铜、锡或镍的铁帽12，并通过阻值切割将电阻组件调整至特定阻值，之后，在图1D至图1F中，于涂装皮膜11的陶瓷棒10的中段表面涂装绝缘层13，并于涂装绝缘层13区域上涂装色码14，以标示出该电阻组件的电阻值及其误差范围，最后，于该电阻组件两端的铁帽12位置，即在未涂装绝缘层13处利用滚镀方式镀上锡层15，以使铁帽12处具有焊性，通过前述制作步骤，即可完成电阻组件。然而，在现有电阻组件中，铁帽12与陶瓷棒10的接合处可能会不完全密合，如此若产生空隙将因接触阻抗而影响电性，严重者会有脱落的风险，此外，湿气也容易进入电阻组件中，使得高温使用时导热性不佳，温度影响将会造成阻值偏移，甚至有热膨胀系数(Coefficient of thermal expansion, CTE)不匹配的问题。因此，如何找出一种简便的电阻组件的制作结构，藉以提供高良率及低成本的电阻组件，特别的是，现有电阻组件皆镶嵌铁帽以提供散热效果，但恐有不完全密合、导热性不佳等问题，因而解决镶嵌铁帽的电阻组件可能造成的缺陷，实为目前亟欲追求的目标。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺点，本技术目的在于提供一种电阻组件结构，其以滚镀方式形成与现有铁帽相同功效的结构。为达前述目的及其它目的，本技术提供一种电阻组件，包括:陶瓷棒，其表面涂 装有皮膜；电镀保护层，其形成于该陶瓷棒的中段部表面的皮膜上；端部镀层，其形成于该陶瓷棒的两端部表面的皮膜上；绝缘层，其形成于该电镀保护层上；以及色码，其形成于该绝缘层上。上述的电阻组件，其中该皮膜作为一电阻层。上述的电阻组件，其中该端部镀层利用滚镀方式形成于该陶瓷棒上。上述的电阻组件，其中该电镀保护层为环氧树脂。上述的电阻组件，其中该色码为环氧树脂。相较于现有技术，本技术的电阻组件并非采用镶嵌铁帽的方式，而是通过滚镀形成与现有铁帽同效果的端部镀层，不仅良率较高且降低成本，此外，本技术通过滚镀方式将解决现有方式中，铁帽与陶瓷棒的接合处会有孔隙、不密合等情况，而不密合情况恐影响电性、造成导热性不佳或热膨胀不匹配等问题，因此，本技术所提出的高良率及低成本的电阻组件，同时又可简化制作流程，对于电阻组件结构与制作确实有所助益。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1A至图1F为现有的电阻组件制作步骤的剖视示意图；以及图2A至图2F为本技术的电阻组件制作步骤的剖视示意图。主要组件符号说明10、20 陶瓷棒11,21 皮膜12铁帽13、24 绝缘层14、25 色码15 锡层22电镀保护层23端部镀层具体实施方式 以下藉由特定的实施例说明本技术的
技术实现思路
，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其它优点与功效。本技术也可藉由其它不同的实施形态加以施行或应用。须知，本说明书所附的附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。请参阅图2A至图2F，其为说明本技术的电阻组件制作步骤的剖视示意图。如图所示，是通过剖视图来呈现电阻组件的制作过程，需先说明，在现有的电阻组件中，其两端部是镶嵌铁帽来增加电阻组件的散热效果，然而铁帽的使用会有孔隙、不密合等情况产生，将使得电阻组件的电性受影响、导热性不佳或热膨胀不匹配等问题，因而在不过度改变制作程序下，同时考量成本与良率等因素，本技术提出一种电阻组件的结构。本技术的电阻组件的结构，如图2F所示，该电阻组件包括:一陶瓷棒20，其表面涂装有皮膜21，于该陶瓷棒20的中段部表面的皮膜21上形成电镀保护层22，以供后续电镀过程保护该陶瓷棒20的中段部区域，此外，于该陶瓷棒20的两端部表面的皮膜21上形成一端部镀层23，该端部镀层23的功效与现有铁帽的功效相似，接着，于该电镀保护层22上形成一绝缘层24，并于该绝缘层24上形成有用于标示电阻组件的电阻值的色码25。该端部镀层23是由铜、锡、镍或其组合所组成，有别于现有铁帽的镶嵌方式，本技术的端部镀层23是采用滚镀方式形成，这里所述的滚镀即是电镀方法的一种，将铜、锡、镍通过滚镀方式形成于陶瓷棒20的两端部表面，有助于降低孔隙或不密合的情况产生，对于电阻组件的良率及产品可靠度将能有所提升。为清楚说明本技术的电阻组件的结构组成方式，下面将利用图2A至图2F，逐步说明本技术的电阻组件的制作流程。如图2A所示，首先提供一陶瓷棒20，该陶瓷棒20本身为一棒状体，可由96%或85%的氧化铝(Al203)所组成。如图2B所示，于该陶瓷棒20表面涂装皮膜21，具体而言，该皮膜21为镍铬、锰铜、镍铬硅、铬硅或镍，可通过溅镀或化镀来产生，形成该皮膜21可作为一电阻层。如图2C所示，于该陶瓷棒20的中段部表面的皮膜21上形成一电镀保护层22。该电镀保护层22可为环氧树脂，且可利用涂装机进行涂装，该电镀保护层22主要保护该陶瓷棒20的中段部区域，以于之后电镀过程中保护不需要电镀部分。如图2D所示，于该陶瓷棒20的两端部表面的皮膜21上形成一端部镀层23。具体而言，端部镀层23的位置与现有铁帽的位置相同，现有铁帽与陶瓷棒是通过镶嵌方式结合，于本实施例中，该端部镀层23是通过电镀方式来形成，其中，所述的电镀是采用滚镀方式进行，该端部镀层23所滚镀上的铜、锡或镍可提供电阻组件的散热效果。由上可知，本技术的端部镀层23通过滚镀方式形成，故不会有镶嵌时所造成的孔隙或不密合等情况产生，对于电阻组件的产品良率与产品可靠度是有所帮助的。此外，在于陶瓷棒20的中段部表面形成电镀保护层22以及于陶瓷棒20的两端部表面形成端部镀层23后，可对该电阻组件先进行阻值切割，通过激光切割机或切片机来切割该皮膜的方式，将电阻组件的电阻值调整至特定阻值，且于阻值切割过程中，可直接破坏该电镀保护层22，也不使电阻组件结构受到影响。如图2E所示，于该电镀保护层22上形成一绝缘层24，具体而言，即于该陶瓷棒20的中段部表面上再涂装上一 层绝缘层24，同样可通过涂装机进行涂装形成，且该绝缘层24可为环氧树脂。最后，如图2F所示，于该绝缘层24上形成色码25，需说明的，色码25是环绕该陶瓷棒20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻组件，其特征在于，包括：陶瓷棒，其表面涂装有皮膜；电镀保护层，其形成于该陶瓷棒的中段部表面的皮膜上；端部镀层，其形成于该陶瓷棒的两端部表面的皮膜上；绝缘层，其形成于该电镀保护层上；以及色码，其形成于该绝缘层上。

【技术特征摘要】
2012.12.13 TW 1012241411.一种电阻组件，其特征在于，包括: 陶瓷棒，其表面涂装有皮膜； 电镀保护层，其形成于该陶瓷棒的中段部表面的皮膜上； 端部镀层，其形成于该陶瓷棒的两端部表面的皮膜上； 绝缘层，其形成于该电镀保护层上；以及 色码...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏石龙，萧胜利，何键宏，
申请(专利权)人：光颉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：