【技术实现步骤摘要】
:本专利技术涉及电子设备领域，尤其指一种可降低热阻压力大幅提升热管内部的汽液循环进而增加热传效率的热管结构改良。
技术介绍
:随着计算机、智能电子装置及其他电器设备的微小型化、高性能化日趋显著，这代表着用于其内部的热传元件及散热元件亦需配合朝着微小型化及薄型化方向设计，藉以符合使用者的需求。热管是一种导热效率极佳的导热元件，其热传效率优于铜及铝等金属数倍乃至数十倍左右，因此在各种热关联设备中用作冷却用元件。热管就形状而言，是区分有圆管形状的热管、截面积呈D形状的热管、平板热管等，主要被用于冷却电子设备中热源的传导，而由于为了便于安装至被冷却部件及为了使接触面能获得较大的面积，故所述的平板热管是现阶段被广为使用的，另外随着冷却机构的小型化、省空间化，使用热管来作为热传导的电子设备也同样大量选择平板热管来应用。而传统热管结构有多种制造方法，例如于一中空管体中填入金属粉末，并将该金属粉末透过烧结的方式于该中空管体内壁形成一毛细结构层，其后对该管体进行抽真空填入工作流体最后封管，又或于所述中空管体内置入金属材质的网状体，该网状毛细结构体会展开并自然的向外伸张贴覆至该中空...
【技术保护点】
一种热管结构改良，其特征是，包含：一个本体，具有一腔室，该腔室具有一个第一侧及一个第二侧；所述第一、二侧分别设有一个第一毛细结构及一个第二毛细结构及一个工作流体；所述第一毛细结构径向延伸范围大于该腔室内壁圆周的一半，并同时大于该第二毛细结构径向延伸范围；且所述第一毛细结构一侧与该第二毛细结构相互连结，并与该腔室共同界定至少一个蒸汽通道。
【技术特征摘要】
1.一种热管结构改良，其特征是，包含: 一个本体，具有一腔室，该腔室具有一个第一侧及一个第二侧； 所述第一、二侧分别设有一个第一毛细结构及一个第二毛细结构及一个工作流体； 所述第一毛细结构径向延伸范围大于该腔室内壁圆周的一半，并同时大于该第二毛细结构径向延伸范围； 且所述第一毛细结构一侧与该第二毛细结构相互连结，并与该腔室共同界定至少一个蒸汽通道。2.一种热管结构改良，其特征是，包含: 一个本体，具有一腔室，该 腔室具有一个第一侧及一个第二侧； 所述第一、二侧分别设有一个第一毛细结构及一个第二毛细结构及一个工作流体； 所述第一毛细结构径向延伸范围等于该腔室内壁圆周的一半，并同时大于该第二毛细结构径向延伸范围； 且所述第一毛细结构一侧与该第二毛细结构相互链接，并与该腔室共同界定至少一个蒸汽通道。3.如权利要求1或2所述的热管结构改良，其特征是，其中所述腔室的第一侧外部与至少一个热源对应贴设传导热量，所述第二侧外部对应设有至少一个散热组件贴设，所述散热组件为散热器及散热鳍片组及水冷装置其中任一种。4.如权利要求1或2所述的热管结构改良，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：巫俊铭，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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