【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及中低速高精度的SMT贴装设备，具体地说，本专利技术涉及一种SMT贴装设备吸嘴模块及其控制方法。
技术介绍
现代电气互联工艺的发展，对微型化、高性能产品提出挑战，要实现这种挑战，表面组装技术即SMT成为主流。目前国内主流SMT贴装设备均为国外品牌，价格昂贵，动辄数百万，不适合中小企业购置使用。而国内SMT贴装设备中，吸嘴采用电机同步带或气缸来驱动，参数设置靠经验数据，调试完毕后将此数据保存，供SMT贴装设备使用，但是在生产过程中，无法保证PCB板的平整度，且贴片元件的厚度受封装影响，也无法满足厚度一致的情况，这样会导致贴装过程中只能依赖机械位置和弹簧压力来解决，因此无法保证元件的贴装力度一致。由于这种装置存在压力不稳定、无法量化且不能实时监控元件的贴装压力，在一些应用场合已经明显发生由此问题而产生的故障，且厂家也没有有效的低成本办法来解决。这样导致客户的产品因吸嘴的原因产生的故障率高达12%，远远满足不了高精度的发展趋势。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能够保证贴装压力恒定的SMT贴装设备吸嘴模块。为了解决上述技术问题，本专利技术所...
【技术保护点】
一种SMT贴装设备吸嘴模块，包括空心杆状的吸嘴和与吸嘴连接的驱动吸嘴转动的电机，SMT贴装设备上设有控制模块以及驱动吸嘴模块分别沿X向、Y向和Z向移动的X驱动器、Y驱动器和Z驱动器，Z驱动器与所述电机连接，其特征在于：所述吸嘴模块还包括设在所述吸嘴上的用于检测吸嘴的贴装压力值的压力传感器，该压力传感器并与所述控制模块连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韦圣兵，赵永亮，孙小东，
申请(专利权)人：芜湖齐创自动化系统有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。