导环拆卸辅助工具及其使用方法技术

本发明专利技术涉及一种导环（ｇｕｉｄｅｒｉｎｇ）拆卸辅助工具及其使用方法。辅助工具使用与欲拆卸的导环的结构相同的导环，并在其上的多个孔中安装多个支持组件，借以拆卸与顶环模块（ｔｏｐｒｉｎｇｍｏｄｕｌｅ）密合的导环。其中该顶环模块应用于化学机械研磨（ｃｈｅｍｉｃａｌ－ｍｅｃｈａｎｉｃａｌｐｏｌｉｓｈｉｎｇ；ＣＭＰ）机台，借以承载晶圆。而导环用来保持晶圆于顶环模块中。辅助工具的使用方法是将导环拆卸辅助工具的支持组件插入顶环模块的凹槽之后，再以画圆的方式轻敲与顶环模块密合的导环，以使导环脱离顶环模块。本发明专利技术可大幅节省更换导环的时间，而减少维修成本。还可避免因维修人员用力过度使顶环模块发生崩裂而导致整个顶环模块报废。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导环(guide ring)拆卸辅助工具及其使用方法，特别是涉及拆卸与顶环模块(top ring module)密合的导环的拆卸辅助工具及其使用方法。请参照附图说明图1，图1为常见的化学机械研磨机台的装置示意图，例如日本依巴拉公司(Ebara Corporation)所生产的CMP机台。在化学机械研磨制作过程中，顶环模块10(top ring module)用来压制晶圆40，以使晶圆40与转动平台(未绘示)上的研磨垫30(poslihing pad)接触。而顶环模块10的上端借着多个顶环紧固组件12(例如3个螺丝)连接于机械手臂60下的顶环轴50。晶圆40的上方与顶环模块10之间有支持膜32，借以使晶圆40与顶环模块10之间具有弹性。此外，顶环模块10与晶圆40接触的表面的四周安装有导环20，借以将晶圆40保持在顶环模块10的中，使晶圆40在旋转时不会脱离顶环模块10。当化学机械研磨制作过程进行时，由化学物和研磨颗粒所组成的研磨浆(未绘示)注入于转动平台的中间区域上。利用转动平台旋转时所产生的离心力，将研磨浆散布到转动平台的其它区域，而使研磨浆进入晶圆40与研磨垫30之间，以利于研磨的进行。请继续参照图1。由于导环20直接与研磨垫30接触，故经过一段时间的CMP制作过程之后，导环20会因磨损过度而必须更换。请参照图2，图2为常见的顶环模块和导环的立体结构示意图。其中，先将顶环模块10下面部分的顶环凸缘16伸入导环20中，再将顶环模块10上的多个顶环凹槽14分别与导环20的多个导环固定孔24相对齐后，再旋入多个螺丝(未绘示)，借以使顶环模块10与导环20密合。由于研磨浆会渗入顶环模块10与导环20之间，研磨浆于凝固后会使原本已相当紧密的顶环模块10与导环20更加难以分开。常见的更换导环的方法是先将顶环模块10和导环20的结合体自机械手臂60下的顶环轴50卸下，拆掉顶环模块10和导环20之间的螺丝后，再将顶环模块10和导环20的结合体浸泡在水中30分钟或用东西敲打此结合体，借以分开导环20和顶环模块10。然而，在水中浸泡30分钟耗费了太多时间。另一方面，用东西敲打极易因维修人员用力过度而造成顶环模块10崩裂，导致整个顶环模块10报废，使得成本增加。因此，非常迫切需要发展一种来有效地取代常见的更换导环的方法，以节省工时，和避免因顶环模块崩裂而导致整个顶环模块报废。鉴于上述的常见的更换导环的方法，需将顶环模块和导环的结合体于水中浸泡30分钟或以对象敲打的，不仅费时费力，更易造成顶环模块崩裂而导致整个顶环模块报废。本专利技术的另一目的在于提供一种，使得报废的导环可以成为有用的导环拆卸辅助工具，因而得以节省更换导环的成本，且有利于环保回收。根据以上所述的目的，本专利技术提供了一种，本专利技术的导环拆卸辅助工具是在与欲拆卸的导环的结构相同的导环(例如报废的同型号导环)上的多个孔中安装多个支持组件(例如螺丝)，借以拆卸与顶环模块密合的导环。另外，在导环拆卸辅助工具上的孔之间安装有多个缓冲垫，借以在本专利技术的导环拆卸辅助工具与顶环模块相合后，在拆卸的过程中避免伤害顶环模块。本专利技术的导环拆卸辅助工具的使用方法是先将导环拆卸辅助工具的支持组件插入顶环模块的凹槽之后，再以画圆的方式轻轻敲打与顶环模块密合的导环，以使导环脱离顶环模块。本专利技术的较佳实施例将于往后的说明文字中辅以下列图形做更详细的阐述。图中10环模块 12顶环紧固组件 14顶环凹槽 16顶环凸缘20导环 24导环固定孔 30研磨垫 32支持膜 40晶圆50顶环轴 60机械手臂 100导环拆卸辅助工具 120治具导环 122缓冲垫 124支持组件210卸下顶环模块和导环的结合体220将导环拆卸辅助工具上的支持组件插入顶环模块和导环的结合体的位于顶环模块上的凹槽230使导环拆卸辅助工具与顶环模块和导环的结合体相合240平放导环拆卸辅助工具、顶环模块和导环的结合体于工作台上并使其中的导环位于最上面250以画圆的方式敲打导环朝上的表面以使导环脱离顶环模块260分开导环拆卸辅助工具和顶环模块请参照图3和图4，图3为本专利技术的较佳实施例的导环拆卸辅助工具的立体结构示意图。而图4为本专利技术的较佳实施例的导环拆卸辅助工具的俯视示意图。请继续参照图2图，本专利技术的较佳实施例的导环拆卸辅助工具应用于如日本依巴拉公司所生产的CMP机台。为方便说明起见，以下的叙述是以图2所示的导环20和顶环模块10做为欲被拆卸的标的如图3所示，导环拆卸辅助工具100的治具导环120是与图2所示的导环20的结构相同。而本专利技术的较佳实施例所使用的治具导环120可为与导环20的同型号的全新的导环，或报废的导环。然而，为了节省成本及环境保护，本专利技术使用报废的导环来做为治具导环120。治具导环120上有与如图2所示的导环固定孔24相同的治具导环固定孔(未绘示)，例如12个。导环拆卸辅助工具100是在这些治具导环固定孔其中的若干个(例如6个)对称的孔上分别安装支持组件124，而此支持组件124可为螺丝。当支持组件124插入于顶环模块10的顶环凹槽14后，维修人员以画圆的方式敲打欲拆除的导环20的不与顶环模块10相接的表面时，支持组件124会提供与画圆的方向相反的反作用力来阻止顶环模块10随导环20移动，借以松动顶环模块10和导环20，因而可以轻松地将它们分开。依实际状况而定，本专利技术也可在全部(例如12个)或较少(例如3个)的治具导环固定孔上分别安装支持组件124。此外，本专利技术还在这些支持组件124之间分别安装缓冲垫122。为使支持组件124可以较深地插入如图2所示的顶环模块10的顶环凹槽14中，缓冲垫122的厚度不可太大。这些缓冲垫122系用来于本专利技术的导环拆卸辅助工具100与顶环模块10相合后，在拆卸导环20的过程中避免伤害到顶环模块10，故其最佳厚度可为例如支持组件124的长度的一半。缓冲垫122除可使用如图3和图4所示的形状外，即只盖住支持组件124间的部分的导环20，也可盖住其间的全部的导环20。以上所述的支持组件124的数目和形状，以及缓冲垫122厚度和形状仅为举例说明，本专利技术的导环拆卸辅助工具并不在此限。请参照图5，图5为本专利技术的较佳实施例的导环拆卸辅助工具的使用方法的流程图。本专利技术的较佳实施例的导环拆卸辅助工具的使用方法可综合如下请继续参照图1至图4。先进行步骤210卸下顶环模块10和导环20的结合体，此步骤210是将顶环模块10上的顶环紧固组件12松开，自机械手臂60的顶环轴50卸下顶环模块10和导环20的结合体。为了工作方便，可将这结合体平放在工作台(未绘示)上并使其中的顶环模块10位于结合体的最上面。然后进行步骤220将导环拆卸辅助工具100上的支持组件124插入顶环模块10和导环20的结合体的位于顶环模块10上的顶环凹槽14。再进行步骤230使导环拆卸辅助工具100与顶环模块10和导环20的结合体相合，而形成导环拆卸辅助工具100、顶环模块10和导环20的结合体。再进行步骤240平放导环拆卸辅助工具100、顶环模块10和导环20的结合体于工作台上并使其中的导环20位于此结合体的最上面。再进行步骤250以画圆的方式敲打导环20朝上的表面以使导环20脱离顶环模块10，此时，缓冲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导环拆卸辅助工具，是应用于一化学机械研磨机台，借以拆卸所述机台上的一顶环模块和一导环，其特征在于，所述顶环模块具有多个顶环凹槽，而所述导环具有多个导环固定孔，且所述导环拆卸辅助工具至少包括： 一治具导环，所述治具导环具有多个治具导环固定孔；以及 多个支持组件，所述支持组件系分别对称地安装于所述治具导环固定孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江柏仲，胡永贤，宋志峰，
申请(专利权)人：华邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]