The invention relates to a plating mask three-dimensional steamed composite preparation technology, which is characterized in that the preparation process comprises the following steps: the preparation process of A. three-dimensional mold; the preparation process of B. three-dimensional deposition mask. The invention provides a three-dimensional steam plating mask composite preparation technology, three-dimensional steam it produced plating mask with a recessed area and convex area, coating surface quality, no pitting, pinhole, raised area is not easy to fall off the low cost, simple process, saving energy source opening of high precision, good quality of opening and the hole wall is smooth, and has broad market prospects. ?
【技术实现步骤摘要】
三维立体蒸镀掩模板的复合制备工艺
本专利技术设计一种金属掩模板的复合制备工艺,属于材料制备和加工
,具体涉及到一种三维立体蒸镀用金属掩模板的复合制备工艺。
技术介绍
随着OLED产品的日渐丰富,单一的平面网板已经不能满足现有市场的需求。现在市场需求越来越追求个性,时尚,产品已经由过去单一的平面,逐渐发展成曲面、高低台面,并且伴有镂空或凸起设计。在高精密制造领域,即使是基体表面很小的凸凹部位也会受到掩模板的影响而产生变形,导致产品的报废。在现有蒸镀工艺中,只停留在二维蒸镀掩模板的使用上,急需研制新的掩模板应用于OLED封装工艺。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种三维立体蒸镀掩模板的复合制备工艺,其生产出来的三维立体蒸镀掩模板,具有凹陷区域和凸起区域,该掩模板精度高、均匀性高,板面质量和开口质量好,线性热膨胀系数极小,很好地满足蒸镀要求,将三维立体印刷模板的技术运用于OLED封装工艺。为了解决上述技术问题,本专利技术采取的技术方案如下:一种三维立体蒸镀掩模板的复合制备工艺,其特征在于,所述制备工艺步骤包括:A.三维立体芯模的制备工艺;B.三维立体蒸镀掩模板的制备工艺。所述步骤A中的三维立体芯模的制备工艺包括:芯模处理;前处理;双面贴膜;单面曝光a;单面显影a;蚀刻;芯模后续处理。优选的,所述芯模处理包括,选取1.8mm厚的不锈钢板作为芯模材料,将芯模切割成为800mm×600mm的尺寸大小;所述前处理包括,将芯模除油、酸洗、喷砂,以去除表面的油渍杂质,并将表面打磨光滑;所述双面贴膜包括,将芯模的双面进行贴膜,并撕去一面的干膜保护膜,保留另 ...
【技术保护点】
一种三维立体蒸镀掩模板的复合制备工艺,其特征在于,所述制备工艺步骤包括:A.?三维立体芯模的制备工艺;B.?三维立体蒸镀掩模板的制备工艺。
【技术特征摘要】
1.一种三维立体蒸镀掩模板的复合制备工艺,其特征在于,所述制备工艺步骤包括:A.三维立体芯模的制备工艺;B.三维立体蒸镀掩模板的制备工艺;所述步骤A中的三维立体芯模的制备工艺包括:芯模处理;前处理;双面贴膜;单面曝光a;单面显影a;单面蚀刻;芯模后续处理;所述芯模处理包括,选取1.8mm厚的不锈钢板作为芯模材料,将芯模切割成为800mm×600mm的尺寸大小;所述前处理包括,将芯模除油、酸洗、喷砂,以去除表面的油渍杂质,并将表面打磨光滑;所述双面贴膜包括,将芯模的双面进行贴膜,并撕去一面的干膜保护膜,保留另一面的干膜保护膜,防止被蚀刻液腐蚀;所述单面曝光a包括,将芯模的双面撕去保护膜的一面进行曝光,即将形成电铸掩模板的一面的三维立体区域凸起区域以外的区域曝光,将凸起区域的干膜显影去除;将芯模另外的一面曝黑;所述单面显影a包括,将所述单面曝光a步骤中的未曝光部分显影,即单面显影区域为掩模板凸起区域;留下曝光后的干膜以作后续蚀刻步骤的保护膜,以备将芯模蚀刻成厚度均一的具有三维立体区域的芯膜;所述单面蚀刻包括,蚀刻区域即为所述单面显影a步骤中的未曝光区域,在芯模上蚀刻出一个凹陷区域,形成三维立体芯模,为后续电铸三维立体蒸镀掩模板做准备;刻蚀后即可形成厚度均一的具有三维立体芯模;所述芯模后续处理包括,将三维立体芯模进行除油、酸洗;所述步骤B中的三维立体蒸镀掩模板的制备工艺如下:三维立体芯模处理;单面贴膜;单面曝光b;单面显影b;电铸;剥离;所述步骤B中的芯模处理包括,将三维立体芯模具有凹陷区域的一面进行喷砂;所述单面贴膜包括,将三维立体芯模具有凹陷区域的一面...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏志凌,高小平,郑庆靓,王峰,
申请(专利权)人:昆山允升吉光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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