本发明专利技术提供一种角速度传感器，其具备：基板，其具有形成有第1凹部的上表面；电子部件，其装配在所述第1凹部内；第1振动元件，其与所述电子部件电连接，安装在所述基板的所述上表面上，并且具有位于所述电子部件的正上方的部分；以及第1粘合剂，将所述电子部件接合到所述第1凹部，所述第1凹部具有：装配部，装配着所述电子部件；以及注入部，其不装配所述电子部件，与所述装配部相邻，用于注入所述第1粘合剂，所述注入部的至少一部分位于所述第1振动元件的正下方该角速度传感器可以小型化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及可用在数字静止相机的防抖动系统等电子设备、汽车导航系统等车辆系统中的。
技术介绍
专利文献I中公开了具备振动元件、集成电路(IC, Integrated circuit)和壳体的现有的角速度传感器，所述壳体将装配在基板的同一平面上的所述振动元件密封。该角速度传感器难以小型化。专利文献I中没有公开振动元件及IC的装配方法。并且，在该角速度传感器的基板上，通常是利用焊料将芯片部件连接固定到基板上的。可利用热固树脂将振动元件以及IC装配到基板上。对芯片部件进行焊接的回流焊时的温度分布与用来使热固树脂固化的温度分布不同。即，在进行回流焊时，需要温度较高且时间短的温度分布，而为了使树脂热固化，则需要温度较低且时间长的温度分布。难以满足这两个温度分布。因此，现有的角速度传感器的制造工序复杂。并且，专利文献2公开了具备两个振动元件的现有的角速度传感器，所述两个振动元件具有互成90°交叉的检测轴。专利文献3公开了在一次检测中检测一个振动元件的特性的角速度传感器的制造方法。此方法难以提高角速度传感器的生产效率。专利文献4中公开了用于防抖动系统的角速度传感器。该角速度传感器也具备密封在壳体内的振动元件。该角速度传感器的制造工序复杂。专利文献1:日本专利特开平11-325908号公报专利文献2:日本专利实开平5-92635号公报专利文献3:日本专利特开2000-74674号公报专利文献4:日本专利特开平8-170918号公报
技术实现思路
角速度传感器具备:具有形成有凹部的上表面的基板、装配在该凹部内的电子部件以及安装在所述基板的所述上表面上的振动元件。该振动元件具有位于所述电子部件的正上方的部分。该角速度传感器可以小型化。附图说明图1是本专利技术的实施方式I中的角速度传感器的剖视立体图。图2是实施方式I中的角速度传感器的分解立体图。图3是实施方式I中的角速度传感器的俯视图。图4是图3所示的角速度传感器的线4-4处的剖面图。图5是图3所示的角速度传感器的线5-5处的剖面图。图6是表示实施方式I中的角速度传感器的制造工序的流程图。图7是用来制造实施方式I中的角速度传感器的片状基板的俯视图。图8是表示实施方式I中的角速度传感器的制造工序的俯视图。图9是表示实施方式I中的角速度传感器的制造工序的剖面图。图10是表示实施方式I中的角速度传感器的制造工序的俯视图。图11是表示实施方式I中的角速度传感器的制造工序的俯视图。图12是表示实施方式I中的角速度传感器的制造工序的俯视图。图13是实施方式I中的角速度传感器的立体图。图14是表示本专利技术的实施方式2中的角速度传感器的制造工序的俯视图。图15是表示实施方式2中的角速度传感器的制造工序的流程图。附图标记说明I基板2凹部(第I凹部)3IC (电子部件)3C 凸点端子(端子)4A 脚部4B基座5A 脚部5B基座6芯片部件7壳体7C壳体的下端7D 壳体的下端的部分(第I部分)7E 壳体的下端的部分(第2部分)10凹部(第2凹部)11凹部(第2凹部)12元件电极(电极)13A 部件电极(电极)13B 部件电极15导线20片状基板23粘合剂(第2粘合剂)24 粘合剂 (第I粘合剂)25 导电性粘合剂26旋转轴51电极52粘合剂54振动元件(第I振动元件)55振动元件(第2振动元件)125导电性粘合剂1001角速度传感器具体实施例方式(实施方式I)图1、图2和图3分别是本专利技术的实施方式I中的角速度传感器1001的立体图、分解立体图和俯视图。图4和图5分别是图3所示的角速度传感器1001的在线4-4与线5-5处的剖面图。在通过将陶瓷层叠并烧制而构成的基板I的上表面1A，形成有具有底面2A的凹部2。凹部2内，在底面2A上装配作为电子部件的集成电路(IC)3。振动元件54的基座4B通过接合部IC接合到基板I的上表面IA上。振动元件54呈音叉形状，具备:两根脚部4A，其具有开放的端104A与端104B并且相互平行地延伸且振动；以及基座4B，其固定两根脚部4A的端104B。两根脚部4A振动，且在方向1001A上延伸。振动元件55的基座5B通过接合部ID接合到基板I的上表面IA上。振动元件55呈音叉形状，具备:两根脚部5A，其具有开放的端105A与端105B并且相互平行地延伸且振动；以及基座5B，其固定两根脚部5A的端105B。两根脚部5A 振动，且在与方向1001A成直角的方向1001B上延伸。振动元件54、55与IC3电连接。从IC3向振动元件54、55发送驱动振动元件54、55的驱动信号。振动元件54具有位于两根脚部4A之间且在方向1001A上延伸的检测轴4C，将与振动元件54绕检测轴4C旋转时的角速度对应的检测信号发送到IC3。振动元件55具有位于两根脚部5A之间且在方向1001B上延伸的检测轴5C，将与振动元件55绕检测轴5C旋转时的角速度对应的检测信号发送到IC3。IC3对从振动元件54、55发送来的检测信号实施规定的信号处理。芯片部件6安装在基板I的上表面IA上，与IC3 —起构成电路。芯片部件6包括芯片电阻器6A。壳体7安装在基板I的上表面IA上，覆盖凹部2、IC3、振动元件54、振动元件55以及芯片部件6。IC3以不从基板I的上表面IA突出的方式被装配在凹部2的底面2A的装配部8上。IC3具有上表面3A、以及在上表面3A相反侧的下表面3B。IC3的上表面3A处在比基板I的上表面IA低的下方。S卩，凹部2的深度2B大于从凹部2的底面2A到IC3的上表面3A为止的高度。IC3的下表面3B与凹部2的底面2A相对，即与装配部8相对。在IC3的下表面3B上设置有多个凸点端子3C。在基板I的装配部8上设置有分别与IC3的多个凸点端子3C连接的多个电极51。凹部2的底面2A的一部分即注入部9与装配部8相邻，即使IC3配置在装配部8上，所述注入部9也是露出的部分。注入部9中构成有供喷嘴进入的空间，所述喷嘴注入用于将IC3接合在基板I上的粘合剂。形成在基板I的上表面IA的凹部10、11与凹部2相连，并且比凹部2浅。凹部10位于振动元件54的下方，且位于接合部IC与凹部2之间。凹部11位于振动元件55的下方，且位于接合部ID与凹部2之间并与凹部2直接相连。形成在基板I的上表面IA上的元件电极12通过导线15与振动元件54、55电连接。形成在基板I上的部件电极13A、13B与芯片部件6连接。在基板I的上表面1A，在部件电极13A、13B之间形成有槽14。形成在基板I的上表面IA上的定位标记16用于在角速度传感器1001的制造工序中的基板I的定位。以下，对角速度传感器1001的制造方法进行说明。图6是表示角速度传感器1001的制造工序的流程图。图7是用来制造角速度传感器1001的片状基板20的俯视图。通过将陶瓷层叠并烧制来准备片状基板20(图6的步骤SI)。片状基板20具有相互连接的多个单片基板53。单片基板53构成为基板I。多个分割槽21分别设置在片状基板20的多个单片基板53(基板I)之间。片状基板20由分割槽21分割成多个单片基板53而获得各个基板I。图8是装配有IC3的基板I的俯视图。图8并未表不片状基板20的整体，而仅表示了片状基板20中的构成一个角速度传感器1001的部分。在片状基板2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种角速度传感器，其具备：基板，其具有形成有第1凹部的上表面；电子部件，其装配在所述第1凹部内；第1振动元件，其与所述电子部件电连接，安装在所述基板的所述上表面上，并且具有位于所述电子部件的正上方的部分；以及第1粘合剂，将所述电子部件接合到所述第1凹部，所述第1凹部具有：装配部，装配着所述电子部件；以及注入部，不装配所述电子部件，与所述装配部相邻，用于注入所述第1粘合剂，所述注入部的至少一部分位于所述第1振动元件的正下方。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：上田真二郎，毛利浩明，中岛耕一郎，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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