一种电子清洗剂及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种电子清洗剂及其制备方法，按重量百分比，包括：低分子醇类，10-40%，甲基硅氧烷30-50%，低分子酮类30-40%。本发明专利技术中的清洗剂，可以提高无铅焊接残留清洗效率，且符合环境友好要求，可安全通过多种检验应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种清洗剂及其制备方法，尤其涉及一种用于清洗电子的清洗剂及其制备方法。
技术介绍
随着我国制造业企业由劳动密集型向高新技术型转变，在电子装联领域，集成电路由简单变得复杂，PCBA板面越来越小且元器件布局越来越紧凑。产品间距的细化和产品洁净度的提高对焊接后清洗的要求也相应提高；同时，在全球范围内越来越重视环保的大环境下，传统的CFC-113、TCA、三氯乙烯、四氯乙烯等不环保，毒性大的清洗剂已逐步被淘汰和限制使用。而目前市场上针对SMT行业的清洗剂产品质量良莠不齐，清洗效果不尽人意。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种提高最新的无铅焊接残留清洗效率，同时提供光亮如镜的焊料表面而设计的电子清洗剂。一种清洗剂，按重量百分比，包括:低分子醇类，10-40%,甲基硅氧烷30-50%，低分子酮类30-40%。优选的，所述低分子醇类采用甲醇，乙醇，异丙醇中的一种或者几种；所述甲基硅氧烧采用二甲基娃氧烧、六甲基二娃氧烧、六甲基环三娃氧烧、八甲基环四娃氧烧中的一种或者几种；所述低分子同类采用丙酮，环己酮中的一种或者几种。本专利技术还提供了一种制备方法，包括:将低分子醇类、甲基硅氧烷和低分子酮类混合，搅拌均匀，再添加到带有搅拌的反应釜，在65°C温度下亦60R/MIN搅拌反应30分钟，经减压蒸馏，收集50-60°C组分。本专利技术中的清洗剂，可以提高无铅焊接残留清洗效率，且符合环境友好要求，可安全通过多种检验应用。此外，经实践证明，本清洗剂几乎可以与电子装配制造和清洗工艺中常用的所有材料兼容、不含福氯化碳(CFC/HCFC)和有害空气污染物(HAP)，符合目前世界范围内的所有环保要求。同时本专利专利技术者已对本专利产品进行了评估，证明它能有效清除全球领先供应商提供的近300种焊接材料。这些供应商包括:千住、Alpha、凯斯特、铟泰、AM、弘辉、日本斯倍利亚、安美泰科、科巴、BalverZim, EFD、贺利氏、摩帝可、科利泰、升贸、同方、及时雨、维特偶和钇铖达。本专利专利技术者还通过实验证明该产品用于SMT行业中:PCBA、过炉治具、设备、网板、钢网等清洗具有同类产品无法匹敌的优良效果。具体实施例方式下面对本专利技术的较优的实施例作进一步的详细说明: 实施例1 按重量份数，包括:乙醇20份、六甲基二硅氧烷70份、丙酮10份；制备方法:将乙醇20份、六甲基二硅氧烷70份、丙酮10份混合均匀，再添加到带有搅拌的反应釜，在65°C温度下亦60R/MIN搅拌反应30分钟，经减压蒸馏，收集50-60°C组分，得到清洗剂。一、清洗效果实验: 1、试验器材:静电刷I个、电脑主机板9块、清洗瓶3个、纸板I个。2、试验样品:市面上进口溶剂清洗剂、市面上国内溶剂清洗剂、实施例1的溶剂清洗剂、高松香型助焊剂、低松香型助焊剂、非松香助焊剂。3、试验方法:依次用高松香型助焊剂、低松香型助焊剂、非松香助焊剂喷三块电脑主机板，过锡炉，分别编号为1、2、3 ;4、5、6 ;7、8、9 ； 用高松香型助焊剂喷三块电脑主机板，过锡炉，分别编号为1、2、3 ;用低松香型助焊剂喷三块电脑主机板，过锡炉，分别编号为4、5、6 ;用非松香助焊剂喷三块电脑主机板，过锡炉，分别编号为7、8、9 ;再将纸板垫在清洗台，分别用市面上进口溶剂清洗剂清洗电脑主机板1、4、7 ;市面上国内溶剂清洗剂清洗电脑主机板2、5、8 ;用实施例1所制备的清洗剂清洗电脑主机板3、6、9，待板面清洗剂挥发干净后观察清洗效果。4、检测方法: A、目视检验不使用放大镜，直接用眼睛观测印制电路板表面有无明显的残留物存在。表I权利要求1.一种电子清洗剂，其特征在于，按重量百分比，包括:低分子醇类，10-40%，甲基硅氧烷30-50%，低分子酮类30-40%。2.如权利要求1所述的电子清洗剂，其特征在于，所述低分子醇类采用甲醇，乙醇，异丙醇中的一种或者几种；所述甲基硅氧烷采用二甲基硅氧烷、六甲基二硅氧烷、六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷中的一种或者几种；所述低分子酮类采用丙酮，环己酮中的一种或者几种。3.一种制备如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，包括:将低分子醇类、甲基硅氧烷和低分子酮类混合，搅拌均匀，再添加到带有搅拌的反应釜中，搅拌，减压蒸馏，收集馏份。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述搅拌温度为65°C。5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述搅拌速度为60r/min。6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述搅拌时间为30分钟。7.如权利要求3所述的方 法，其特征在于，所述馏份的沸点范围为50-60°C。全文摘要本专利技术提供，按重量百分比，包括低分子醇类，10-40%，甲基硅氧烷30-50%，低分子酮类30-40%。本专利技术中的清洗剂，可以提高无铅焊接残留清洗效率，且符合环境友好要求，可安全通过多种检验应用。文档编号C11D7/26GK103194331SQ20131011012公开日2013年7月10日 申请日期2013年3月29日 优先权日2013年3月29日专利技术者邱海波, 肖德成 申请人:深圳市同方新源科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子清洗剂，其特征在于，按重量百分比，包括：?低分子醇类，10?40%，甲基硅氧烷30?50%，低分子酮类30?40%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱海波，肖德成，
申请(专利权)人：深圳市同方新源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：