一种电子清洗剂及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种电子清洗剂及其制备方法，按重量百分比，包括：低分子醇类，10-40%，甲基硅氧烷30-50%，低分子酮类30-40%。本发明专利技术中的清洗剂，可以提高无铅焊接残留清洗效率，且符合环境友好要求，可安全通过多种检验应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种清洗剂及其制备方法，尤其涉及一种用于清洗电子的清洗剂及其制备方法。
技术介绍
随着我国制造业企业由劳动密集型向高新技术型转变，在电子装联领域，集成电路由简单变得复杂，PCBA板面越来越小且元器件布局越来越紧凑。产品间距的细化和产品洁净度的提高对焊接后清洗的要求也相应提高；同时，在全球范围内越来越重视环保的大环境下，传统的CFC-113、TCA、三氯乙烯、四氯乙烯等不环保，毒性大的清洗剂已逐步被淘汰和限制使用。而目前市场上针对SMT行业的清洗剂产品质量良莠不齐，清洗效果不尽人意。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种提高最新的无铅焊接残留清洗效率，同时提供光亮如镜的焊料表面而设计的电子清洗剂。一种清洗剂，按重量百分比，包括:低分子醇类，10-40%,甲基硅氧烷30-50%，低分子酮类30-40%。优选的，所述低分子醇类采用甲醇，乙醇，异丙醇中的一种或者几种；所述甲基硅氧烧采用二甲基娃氧烧、六甲基二娃氧烧、六甲基环三娃氧烧、八甲基环四娃氧烧中的一种或者几种；所述低分子同类采用丙酮，环己酮中的一种或者几种。本专利技术还提供了一种制备方法，包括:将低分子醇类、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子清洗剂，其特征在于，按重量百分比，包括：?低分子醇类，10?40%，甲基硅氧烷30?50%，低分子酮类30?40%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱海波，肖德成，
申请(专利权)人：深圳市同方新源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：