【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高分子材料及其合成的
,具体涉及多种含多氰基二胺单体及其制备与应用。
技术介绍
聚酰亚胺是一类综合性能优异的耐热高分子材料,具有耐热性能高,机械性能和化学稳定性高,成膜性能优异和介电常数低等优点,广泛应用于航空航天工业及微电子工业等领域。在聚酰亚胺的主链中以二胺单体的形式引入大量氰基基团,由于氰基具有很大的偶极矩及较强的极性,容易与其它基团形成氢键和强分子间作用力,使聚合物材料的极性增大,当作为包覆材料时,能与被包覆基质材料(如玻璃、铜、铝等)形成明显的分子间作用,使聚酰亚胺材料不易脱落。同时,含有氰基的聚合物作为包覆材料时更容易与被包覆的基质形成较强的相互作用,从而使吸附性薄膜材料不易脱落(K.Sung, P.Huang, C.Zhou, J.Fluoresc.17(2007)492 - 499)。另外,将氰基引入到磺化聚酰亚胺材料中,可以提升主链间的分子间作用力,从而降低磺化聚酰亚胺材料的热膨胀系数提升薄膜材料的尺寸稳定性(Y.Gao, G.Robertson, M.Guiver, X.Jian, S.Mikhailenko, K.Wan ...
【技术保护点】
多氰基二胺单体,其结构式如下:其中,是以下任意一种:FDA00002905600800011.jpg,FDA00002905600800012.jpg,FDA00002905600800013.jpg
【技术特征摘要】
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