无机纳米材料包覆的耐高温陶瓷抗菌剂及其制备技术制造技术

技术编号:8902535 阅读:243 留言:0更新日期:2013-07-10 23:08
本发明专利技术提供一种能耐高温烧结的陶瓷抗菌剂的新型制备技术,其特征为:通过对抗菌活性剂进行纳米无机材料的表面包覆,使所包覆的抗菌活性材料具有明显的耐高温特性。所采用的包覆材料为硅氧化物、磷酸锆或多组分无机材料0.5xAl2O3-(2-0.75x)SiO2-1.0ZnO-2.0CaO(x=0.0~1.0),抗菌活性中心为氧化银。经包覆的抗菌活性材料经1250~1350°C高温煅烧30分钟后,其抗菌活性依然明显,克服了已有的抗菌剂耐高温性能差的缺点,可明显减少抗菌活性剂在釉料中的加入量。经过包覆后的抗菌活性材料,可直接加入到釉水中,混合均匀后进行上釉并进行高温煅烧制备抗菌陶瓷。所制备的抗菌陶瓷对常见的病毒细菌如大肠杆菌、金黄色葡萄球菌的抗菌率达到99%以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于材料
,更具体涉及采用一些耐高温的无机材料对一些抗菌活性剂进行表面包覆使其经高温烧结后仍具有很强的抗菌性能的制备技术。
技术介绍
抗菌防病毒已成为人们生活中关注的一个问题,关系到人们的身体健康,关系到人们的生活质量。在各种抗菌制品中,抗菌陶瓷与人们的生活密切相关,得到了很大的关注,并有多种抗菌陶瓷产品得到开发。专利技术专利“无机抗菌陶瓷及生产工艺”(公开号CN1279222A)通过在釉水里直接加入纳米银,再进行高温烧结制备抗菌陶瓷。把银抗菌活性材料直接加入釉水中,经过高温烧结后,由于银在高温中会气化而使得活性材料失去抗菌性能,或者需要通过加入大量(高达釉料重的20wt%)的昂贵的含银抗菌活性材料才能获得有一定抗菌性,如此会大幅度增加产品的生产成本。为了解决银抗菌活性剂无法耐高温煅烧的缺点问题,一些公开的专利和研究通过引入一些银离子载体如CaS04、Zr02、硅的氧化物、铝的氧化物、硅铝酸盐以及磷酸锆等耐高温无机材料,即让银离子简单地吸附在一些耐高温载体材料或通过渗透办法让银离子进入载体材料的层状内部中。让抗菌活性剂银离子简单吸附在载体材料表面上或渗入载体材料的夹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无机纳米材料包覆的耐高温陶瓷抗菌剂,其为用包覆材料对抗菌活性剂进行表面包覆所得;所述的包覆材料为硅氧化物、磷酸锆或多组分无机材料;所述的多组分无机材料的化学式表示为0.5xAl2O3?(2?0.75x)SiO2?1.0ZnO?2.0CaO,其中x=0.0~1.0。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑子山郭鸿旭林珩林俊陈国良庄庆龙
申请(专利权)人:漳州师范学院福建省漳窑瓷业发展有限公司
类型:发明
国别省市:

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