本发明专利技术提供一种工件支承装置。该工件支承装置(8)在加工位置利用多个支承构件(11)支承利用激光的照射被沿加工轨迹切割加工的板状的工件(W)。为了进行该支承，在支承工件(W)的第一保持位置或者与第一保持位置相距规定距离的第二保持位置保持各支承构件(11)并将其周期性地移动到加工位置。此时，每次向加工位置移动时，在到达加工位置之前，根据加工轨迹而在第一保持位置和第二保持位置之间切换支承构件(11)的保持位置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及工件支承装置。
技术介绍
通常，在利用激光加工装置对板状的工件进行切割加工时，对工件的加工部分，自加工头的喷嘴照射激光的同时喷射辅助气体。此时，加工部分的材料利用激光而熔融或者蒸发，并被辅助气体除去。因此，对被加工工件的支承以使用多个销方式的工件支承装置，并使支承工件的构件不被激光照射的方式进行。作为这样的工件支承装置，在专利文献l(JP-U-62-077688)中记载了借助配置成矩阵状的多个支承销而对用激光切割的工件进行支承的工件托架。该工件托架在工件的加工位置具有选择性地吸引并拉下以朝向上方施力的方式配置的各支承销的电磁铁。在专利文献I的工件托架中，在利用激光对工件实施切割加工时，在激光聚焦的工件的切割线上或者切 割线附近存在支承销的情况下，该支承销被电磁铁吸引，从而被向下方拉下。由此，防止支承销由于激光而熔融的情况。但是，根据专利文献I的工件托架，吸引支承销的电磁铁设在工件的加工位置，因此支承销的选择性拉下必须在向加工位置输送工件结束之后进行。因此，工件切割加工的周期时间(cycle time)包括向加工位置输送工件结束之后进行的支承销的选择性拉下所需要的时间，相应地，周期时间变长。
技术实现思路
根据本专利技术实施方式，提供一种缩短工件切割加工中的周期时间的工件支承装置。附图说明图1是示意地表示一实施方式的激光加工装置的立体图。图2是图1的激光加工装置中的支架(holder)的横剖视图。图3是表示在图1的激光加工装置的工件支承装置中支承构件移动的情况的示意图。图4是图1的激光加工装置的解锁机构的主视图及右视图。图5是表示图4的解锁机构的功能的说明图。图6是表示沿直线的移动路径往返移动的工件支承装置的一个例子的立体图。附图标记说明8…工件支承装置、11...支承构件、12…支架、13...输送带、14...带轮对、16a…大径部、18...定位球塞、23...扩径部、26...倾斜构件、27...解锁机构、28...移动限制构件、34...摆动面、35...工件支承装置。具体实施例方式以下，使用附图说明实施方式。如图1所示，实施方式的激光加工装置I包括:供给工件W的工件供给部2、对自工件供给部2供给的工件W实施切割加工的工件加工部3、以及将在工件加工部3被从工件W切割下的坯料4输送到下一工序的磁性传送带(magnetconveyor)5。工件供给部2包括:将钢带卷绕成卷材的卷材卷筒6、以及使卷材卷筒6的卷材通过辊间来矫正卷材变形的矫平机7。工件W向工件加工部3的供给如下地进行:将卷材卷筒6的卷材回卷，利用矫平机7除去卷曲状态等变形，同时作为工件W向工件加工部3输送。工件加工部3包括:支承并输送自工件供给部2供给的工件W的输送带式的工件支承装置8、用于对被支承于工件支承装置8上的工件W进行切割加工的加工头、以及使该加工头向工件W的宽度方向即X方向以及长度方向即Y方向移动的XY工作台。另外，加工头和XY工作台未图示。工件支承装置8包括:用于从下表面侧支承工件W的多个支承构件11、按规定数量保持支承构件11的多个支架12、边保持各支架12边环绕的两个输送带13、以及分别驱动这些输送带13的两个带轮对14。并且，由这些支架12、输送带13、带轮对14等构成移动装置100。各带轮对14分别由工件W的输送方向上游侧的带轮14a及下游侧的带轮14b构成。各带轮对14配置于水平面上，并且各输送带13的环绕轨道的轨道面在X方向上相互隔开工件W的宽度左右的间隔而相对地配置。支架12及支承构件11沿与输送带13的环绕轨道同步地环绕的各自的环绕轨道移动。该环绕轨道包括:与带轮14a及14b的上端之间的直线部分相对应的上部直线轨道部分、与带轮14a及14b的下端之间的直线部分相对应的下部直线轨道部分、与带轮14a的工件W的输送方向上游侧的半圆部分相对应的上游侧半圆轨道部分、以及与带轮14b的工件W的输送方向下游侧的半圆部分相对应的下游侧半圆轨道部分。各支架12拥有具有横跨各输送带13之间的长度的长方体的外形。并且，支架12的长度方向的两端面分别固定于各输送带13。该固定以如下方式进行:各支架12在X方向上平行、且相互等间隔地配置，并且各支架12的长度方向的端面的长边垂直于支架12的环绕轨道。利用各支架12进行的支承构件11的保持以支承构件11的顶端朝向支承构件11的环绕轨道的外侧的方式进行。此外，各支承构件11在对应的支架12上以规定的间隔配置。从而，支承构件11沿着沿该环绕轨道的行方向和与环绕轨道的轨道面正交的列方向配置为行列状。各支承构件11在该环绕轨道的上部直线轨道部分移动时，支承工件W同时通过规定的加工位置。该加工位置与利用上述XY工作台使加工头能够移动的范围对应。在该加工位置，沿加工轨迹，利用XY工作台而移动加工头，同时自加工头向工件W照射激光和辅助气体，对工件W实施切割加工。图2是支架12的对支承构件11进行支承的部分的横剖视图。图2的上方是支架12及支承构件11的环绕轨道的外侧。如图2所示，支架12包括:保持支承构件11的保持部16、以及用于将支承构件11固定于规定位置的定位球塞(ball plunger) 18。支架12以使与支架12的长度方向(X方向)平行的一个侧面即外侧面19a总是朝向支架12的环绕轨道的外侧的方式借助输送带13移动。支承构件11长于从支架12的外侧面19a到与外侧面19a相反一侧的内侧面19b的距离，具有大致圆柱状的形态。保持部16以支承构件11的顶端侧朝向支承构件11的环绕轨道的外侧，且支承构件11在与其环绕轨道垂直的方向上可自由移动的方式对支承构件11进行支承。在支承构件11的顶端部设有在支承构件11支承工件W时与工件W的背面接触的凸缘状的支承部20。支承部20也具有在支承构件11依靠自重在保持部16内向下方移动时，使支承构件11的移动停止的功能。在支承构件11的基端部设有使滚轴面从支承构件11的基端部的基端面突出的球滚轴(ball roller)21、以及与球滚轴21的与滚轴面相反一侧相邻的凸缘状的凸缘部22。在支承构件11的比凸缘部22多少靠顶端侧的位置设有直径变大的扩径部23。在保持部16的下端部附近设有具有大于其上部内径的圆筒状的大径部16a。大径部16a使扩径部23能够与支承构件11的移动相应地自内侧面19b侧到大径部16a内进出。定位球塞18设为从大径部16a的内壁侧作用于进出大径部16a的扩径部23。大径部16a、定位球塞18、以及扩径部23作为将支承构件11固定于支承工件W时的位置的固定装置300而起作用。在与扩径部23的凸缘部22侧相邻的部分的周围设有螺旋弹簧25，该螺旋弹簧25的凸缘部22侧固定于支承构件11。各支承构件11在图2(a) 图2(c)的各状态下被支架12保持。在图2(a)中示出了定位球塞18将扩径部23夹持于定位球塞18与大径部16a的上端之间而将支承构件11固定于第一保持位置的锁定状态。在该状态下，螺旋弹簧25被保持部16的端部按压，对支承构件11向其基端方向施力。在支承构件11位于第一保持位置时，成为支承构件11的顶端从支架12的外侧面19a最突出的状态。在该状态下，当支承构件11在其环绕轨道的上部直线轨道部分移动时，支承构本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种工件支承装置，包括：多个支承构件，其在进行切割加工的加工位置从下表面侧支承工件；移动装置，其边在进行所述工件的支承的第一保持位置或者远离所述第一保持位置的第二保持位置保持各支承构件，边使各支承构件经移动路径向所述加工位置移动；变位装置，其在每次各支承构件向所述加工位置移动时，在所述支承构件到达所述加工位置之前，根据加工轨迹而使至少一个所述支承构件从所述第一保持位置向第二保持位置变位或者从第二保持位置向第一保持位置变位；以及固定装置，其将向所述第一保持位置或者第二保持位置变位后的支承构件固定在所述第一保持位置或者第二保持位置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小林卓生，堀出，深海健一，小池真央，吉田慎，
申请(专利权)人：本田技研工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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