【技术实现步骤摘要】
背光LED光源装置
本技术涉及LED照明领域,尤其涉及单颗LED芯片组装而成的光源装置。
技术介绍
随着LED产业不断发展,LED以其耗能少、光效好、使用寿命长等优势逐渐取代传统照明光源成为发展主流趋势,LED单颗芯片有集体封装在整块的铝基板上,也有些产品是单颗封装在独立的灯座内,但是封装在灯座内,由于灯座结构限制发光亮度受到影响,出光效率不够高,会导致整体的发出光线不够明亮。另外在每个灯座上都设有锡焊脚,用来将单颗封装在灯座内的LED灯珠进行固定,在传统的灯座上锡焊脚设置在灯座上部,在锡焊时需要延伸到基板上锡焊,其稳固性不闻,容易脱焊。
技术实现思路
本技术针对以上问题提出了一种光线反射更全面,发光亮度更高的背光LED光源装置,该背光LED光源装置固定更稳定、可靠。本技术的技术方案是:一种背光LED光源装置,包括LED灯座、锡焊脚和LED灯珠,其特征在于,所述LED灯座顶面具有一个敞口孔,该敞口孔具有一个底面和开口,在底面和开口之间具有内壁,该底面面积小于开口面积,所述LED灯珠设置在敞口孔的底面,在LED灯座下部设有锡焊脚。所述内壁为漫反射斜面,其表面由多 ...
【技术保护点】
一种背光LED光源装置,包括LED灯座、锡焊脚和LED灯珠,其特征在于,所述LED灯座顶面具有一个敞口孔,该敞口孔具有一个底面和开口,在底面和开口之间具有内壁,该底面面积小于开口面积,所述LED灯珠设置在敞口孔的底面,在LED灯座下部设有锡焊脚。
【技术特征摘要】
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