【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置及带有该散热装置的电子设备。
技术介绍
随着电子装置效能的不断提升，散热装置或散热元件已经成为现今的电子装置中不可或缺的配件之一。如果电子装置中电子组件所产生的热能若不加以适当地散逸，轻则造成电子装置效能变差，重则导致电子装置被烧毁。如今随着集成电路密度的增加以及封装技术的进步，使得集成电路的面积不断地缩小，单位面积所累积的热量也相对增加，因此需要增加散热片来达到更好的散热效果。通常，散热片越大散热的效果就愈好，但在电子产品体积日益减小的情况下，空间则成为增加散热片面积的瓶颈。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种快速散热的散热装置。还有必要提供一种带有该散热装置的电子设备。一种散热装置，用于将电子组件所产生的热量带离所述电子组件。所述散热装置包括第一散热片及第二散热片。所述电子组件设置于所述第一散热片与第二散热片之间。所述第一散热片包括第一导热部及第二导热部，所述第一导热部与所述电子组件连接，所述第二导热部与所述第二散热片连接。一种电子设备，包括电子装置及设置于电子装置内的散热装置。该散热装置用以将电子装置所产生的热量带离所述电子装置。上述散热装置的第一散热片与第二散热片分别设置于电子组件两侧，电子组件在工作状态时所产生的热量通过导热硅胶片传递至第一散热片上，由第一散热片与第二散热片直接接触，从而使第一散热片的热量直接传递至第二散热片上，以达到大面积快速散热的良好效果。附图说明图1为一较佳实施方式中电子设备的立体图。图2为图1所示电子设备中散热装置的分解图。图3为图2所示散热装置的组装图。主要元件符号说明权利要求1.一种散热装置...
【技术保护点】
一种散热装置，用于将电子组件所产生的热量带离所述电子组件，其特征在于：所述散热装置包括第一散热片及第二散热片；所述电子组件设置于所述第一散热片与第二散热片之间，所述第一散热片包括第一导热部及第二导热部，所述第一导热部与所述电子组件连接，所述第二导热部与所述第二散热片连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周晓晖，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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