一种散热装置，用于将电子组件所产生的热量带离所述电子组件本身。散热装置包括第一散热片及第二散热片。所述电子组件设置于所述第一散热片与第二散热片之间且所述电子组件相对的两面分别与所述第一散热片及第二散热片贴合。所述第一散热片设置有第一导热部，所述第二散热片上设置第二传导部，所述电子组件上设置有散热部，所述散热部具有若干散热孔，所述第一传导部和所述第二传导部分别贴合于所述若干散热孔上。本发明专利技术还涉及一种带有该散热装置的电子设备。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置及带有该散热装置的电子设备。
技术介绍
随着电子装置效能的不断提升，散热装置或散热元件已经成为现今的电子装置中不可或缺的配件之一。如果电子装置中电子组件所产生的热能若不加以适当地散逸，轻则造成电子装置效能变差，重则导致电子装置被烧毁。如今随着集成电路密度的增加以及封装技术的进步，使得集成电路的面积不断地缩小，单位面积所累积的热量也相对增加，因此需要增加散热片来达到更好的散热效果。通常，散热片越大散热的效果就愈好，但在电子产品体积日益减小的情况下，空间则成为增加散热片面积的瓶颈。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种散热快的散热装置。还有必要提供一种带有该散热装置的电子设备。一种散热装置，用于将电子组件所产生的热量带离所述电子组件本身。散热装置包括第一散热片及第二散热片。所述电子组件设置于所述第一散热片与第二散热片之间且所述电子组件相对的两面分别与所述第一散热片及第二散热片贴合。所述第一散热片设置有第一导热部，所述第二散热片上设置第二传导部，所述电子组件上设置有散热部，所述散热部具有若干散热孔，所述第一传导部和所述第二传导部分别贴合于所述若干散热孔上。一种电子设备，包括电子装置及设置于电子装置内的散热装置。该散热装置用以将电子装置所产生的热量带离所述本身，以达到散热的效果。`上述散热装置的第一散热片与第二散热片分别设置于电子组件两侧，电子组件在工作状态时所产生的热量通过散热孔传递至第一散热片上，且由于第一散热片与第二散热片直接接触，使热量也能够由第一散热片直接传递至第二散热片上，以达到大面积快速散热的良好效果。附图说明图1为一较佳实施方式中电子设备的立体图。图2为图1所示电子设备中散热装置的组装图。图3为图2所示散热装置的分解图。图4为图3所示散热装置中II部分的放大图。主要元件符号说明_权利要求1.一种散热装置，用于将电子组件所产生的热量带离所述电子组件本身，其特征在于:所述散热装置包括第一散热片及第二散热片；所述电子组件设置于所述第一散热片与第二散热片之间且所述电子组件相对的两面分别与所述第一散热片及第二散热片贴合，所述第一散热片设置有第一导热部，所述第二散热片上设置第二传导部，所述电子组件上设置有散热部，所述散热部具有若干散热孔，所述第一传导部和所述第二传导部分别贴合于所述若干散热孔上。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述第一散热片上设置有第二导热部，所述第二导热部与第二散热片连接。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于:所述第二导热部的面积小于所述第二散热片的面积。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述电子组件包括第一表面、及与第一表面相背的第二表面，所述第一散热片设置于所述第一表面上，所述第二散热片设置于所述第二表面上；所述电子组件上开设有若干固定孔，所述第一传导部及第二传导部通过一个固定件穿过所述固定孔分别固定于所述第一表面与第二表面上，且第一传导部与第二传导部分别贴合于第一表面与第二表面的散热孔上。5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于:所述固定孔的内壁面上未设置有绝缘层。6.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述散热部位于第一表面与第二表面上相对应区域未设置有绝缘层。7.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于:所述第一传导部间隔的设置于第一导热部外围的各侧边上，所述第一传导部自第一导热部向电子组件的第一表面方向垂直延伸并向第一导热部内侧水平折弯而成。8.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于:所述第二传导部间隔的设置于第二散热片外围的各侧边上，所述第二传导部自第二散热片的各侧边向电子组件的第二表面方向垂直延伸并向第二散热片内侧水平折弯而成。9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述散热孔以所述固定孔为圆心环绕于所述固定孔的周围。10.一种电子设备，包括电子装置及设置于电子装置内的散热装置，其特征在于:该散热装置为权利要求1、任何一项所述的散热装置，该散热装置用以将电子装置所产生的热量带离所述本身，以达到散热的效果。全文摘要一种散热装置，用于将电子组件所产生的热量带离所述电子组件本身。散热装置包括第一散热片及第二散热片。所述电子组件设置于所述第一散热片与第二散热片之间且所述电子组件相对的两面分别与所述第一散热片及第二散热片贴合。所述第一散热片设置有第一导热部，所述第二散热片上设置第二传导部，所述电子组件上设置有散热部，所述散热部具有若干散热孔，所述第一传导部和所述第二传导部分别贴合于所述若干散热孔上。本专利技术还涉及一种带有该散热装置的电子设备。文档编号H05K7/20GK103188915SQ20111045245公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日专利技术者李洪 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用于将电子组件所产生的热量带离所述电子组件本身，其特征在于：所述散热装置包括第一散热片及第二散热片；所述电子组件设置于所述第一散热片与第二散热片之间且所述电子组件相对的两面分别与所述第一散热片及第二散热片贴合，所述第一散热片设置有第一导热部，所述第二散热片上设置第二传导部，所述电子组件上设置有散热部，所述散热部具有若干散热孔，所述第一传导部和所述第二传导部分别贴合于所述若干散热孔上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李洪，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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