测试分选机制造技术

本申请公开了一种测试分选机，在该测试分选机中，推动单元的匹配板设置有具有位置校正功能的位置校正销，位置校正销可移动从正确位置偏离的测试托盘以使其回到正确位置，从而能够提高测试分选机的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测试分选机，该测试分选机支持在半导体装置被运送之前执行的对所生产的半导体装置进行的测试。
技术介绍
测试分选机是支持测试使得测试机能够测试通过预定制造工艺制造的半导体装置并在将半导体装置装载到对象托盘之前根据测试结果将半导体装置分等级的装置。图1是从上面俯视的通用测试分选机100的概念视图，通用测试分选机100包括根据本专利技术的测试分选机。参照图1，测试分选机100包括测试托盘110、装载单元120、浸泡室130、测试室140、推动装置150、去浸泡室160和卸载单元170。参照图2，在测试托盘110中，可安置半导体D的多个插入件111被安装为能够在一定程度内移动，并且通过多个馈送单元(未示出)沿确定的封闭路径C循环。装载单元120将未测试的半导体装置D装载到位于装载位置LP的测试托盘110上。浸泡室130被设置为在半导体装置D被测试之前根据测试环境条件对从装载位置LP馈送的测试托盘110上所装载的半导体装置D进行预加热或预冷却。测试室140被设置为支持测试，从而可对在浸泡室130中预加热或预冷却之后馈送至测试位置TP的测试托盘110的插入件111上所安置的半导体装置D进行测试。推动装置150被设置为将位于测试位置TP的测试托盘110朝向与测试室140对接(耦合)的测试器推动，以将安置于插入件111上的半导体装置D电连接至测试器。本专利技术涉及推动装置150，下面将会更详细地描述推动装置150。去浸泡室160被设置为恢复从测试室140馈送的测试托盘110上所装载的加热或冷却的半导体装置。卸载单元170根据测试等级将从去浸泡室160馈送的测试托盘110上所装载的半导体装置归类至卸载位置UP，并且将半导体装置卸载到空的对象托盘内。如上所述，半导体装置D沿着从装载位置LP经过浸泡室130、测试室140、去浸泡室160和卸载位置UP再次延伸至装载位置LP的封闭路径C循环，同时半导体装置D装载在测试托盘110上。具有测试托盘的基本循环路径的测试分选机100被分为两种类型:一种是头部以下对接式测试分选机，另一种是侧对接式测试分选机，头部以下对接式测试分选机允许装载的半导体装置被测试的同时测试托盘110保持水平，而侧对接式测试分选机允许装载的半导体装置被测试的同时测试托盘110保持竖直。因此，侧对接式测试分选机100需要包括一个或两个姿势转变单元，用于将已经装载有半导体的水平测试托盘的姿势转变成竖直状态，或者将竖直的测试托盘的姿势转变成水平状态以卸载已经测试的半导体装置。接下来，将更详细地描述与本专利技术相关的推动装置150。从图3的示意性侧视图可看出，设置在传统测试分选机100中的通用推动装置150包括匹配板50和驱动源60。匹配板50包括多个推动单元51和安装板52。推动单元51包括:推动器51a，用于支撑安置在测试托盘110的插入件111上的半导体装置D ;底座51b，与插入件111的(面对推动器的)一个表面接触；以及导销51c，安装在底座51b中，使得当导销51c插入在插入件111中形成的匹配孔Illa时推动器51a的末端精确地与安置在插入件111的装载凹槽Illb上的半导体装置D接触。作为参考，一个推动单元51可包括根据实施方式的至少一个推动器。例如,一个推动单元51可包括如图3所不的两个推动器51a或仅包括一个推动器。推动器51a和基座51b可一体形成。多个推动单元51以矩阵的形式安装在安装板52中。驱动源60可以是汽缸(或发动机)，并且使牢固地附接在导轨(未示出)上的匹配板50移动以将匹配板50附接至已经在移动轨(用于测试托盘移动的轨道)(未示出)上移动的测试托盘110，然后朝向测试器推动测试托盘，并且由此朝向测试器推动安置在测试托盘的插入件111上的半导体装置D或者从与其接触状态释放。然后，当在测试器与半导体装置D相互接触的同时，半导体装置沿与测试器相反的方向被终端(具体地为高精度定位板)的弹性力推动时，推动器51a均匀地支撑被推动的半导体装置D。一般地，匹配板50被配置为使得当高精度固定板的终端(例如，弹簧销)的推动力被施加至半导体装置D时，推动器51a或底座向后被推动。作为参考，夸大了推动单元51、测试托盘110和测试器之间的间距。同时，测试分选机中的最重要的技术部分是半导体装置与测试器之间的电接触部分。因此，馈送至测试室中的测试托盘需要被精确地馈送至匹配板与测试器之间的所需位置。由此，用于将测试托盘馈送至测试室的馈送单元需要被精确地控制。然而，由于设备的连续使用而引起的部件磨损使得难以仅依赖于馈送单元将测试托盘馈送至精确位置。因此，在大多数情况下，测试分选机包括传感器以检测馈送至测试室中的测试分选机的位置。图4是说明由用于检测测试托盘110位置的传感器180检测测试托盘110位置的技术的示意性参考性视图。(作为参考，图4示出了位于上下侧的测试托盘的正确位置的检测使得通过同时检测位于上下侧的测试托盘的正确位置，来对位于上下侧的测试托盘进行测试。)两个检测槽Illc-1和11 lc-2相距一定间隔地形成于测试托盘110中，传感器180包括第一至第四检测部181至184以识别检测槽111c。如果假设检测部181至184将在被馈送至测试室140中的测试托盘110中形成的检测槽Illc-1和lllc-2识别为“1”，并将检测槽Illc-1和lllc_2不存在的状态识别为“0”，图4的状态可读成“1010” (按从参考标号为181的第一检测部至参考标号为184的第四检测部的顺序读出)。如果假设测试托盘110在图4的状态中位于正确的位置，当馈送至测试室140的测试托盘110处于图4的状态时，传感器180确定测试托盘110被馈送至正确的位置，然后推动装置150朝向测试器推动位于测试托盘110上的半导体装置D以使半导体装置110与测试器电接触。作为参考，由于除了“1010”之外的所有读出数字指示测试托盘偏离正确的位置，因此产生误差(同时，传感器的数量、读出检测槽的数量、检测方法、读出数字的误差产生条件等可根据使用条件而不同，并且如果必要的话一个传感器可用于检测到达预定位置)。然而，如上所述，即使提供了传感器180，检测槽Illc-1和lllc_2的宽度需要确保被传感器180识别出。而且，需要确保以这种方式被识别的检测槽Illc-1和lllc-2的宽度在识别测试托盘110的位置的过程中常常产生误差。也就是说，当检测槽Illc-1和lllc-2的宽度太窄时，难以检测到检测槽Illc-1和lllc-2，即使测试托盘110位于正确的位置，检测也不能正确地执行，会产生误差，因此检测槽Illc-1和lllc-2需要被形成为具有用于传感器180感测所必需的最小宽度。由此，即使由传感器180读出检测托盘110存在于精确的位置，但检测托盘110也可偏离出允许的误差(在本文中，允许的误差可被理解为可将具有锋利端的导销插入到引导孔中范围内的误差)。如果测试托盘110以这种方式被馈送至偏离允许误差的位置，那么插入件111被损坏，并且在推动装置150的操作期间推动器51a、导销51c和设置在测试器的测试插槽中的插槽销(用于在插入件与测试插槽之间引导匹配的销)会导致缺陷产生。因此，本专利技术的申请人已经在第10-2011-本文档来自技高网...

【技术保护点】
测试分选机，包括：测试托盘，在从装载位置经由测试位置和卸载位置再次延伸至所述装载位置的预定循环路径中循环，并且所述测试托盘上安置有半导体装置；装载单元，当所述测试托盘位于所述装载位置时装载所述半导体装置；浸泡室，被设置为当所述装载单元完成装载时预加热或预冷却安置在所述测试托盘上被馈送的所述半导体装置；测试室，使从所述浸泡室馈送的安置在所述测试托盘的插入件上的所述半导体装置与所述测试器电接触；推动装置，被设置为通过将所述测试托盘附接至所述测试器，使安置在所述测试托盘上的所述半导体装置与所述测试器电接触；去浸泡室，用于将安置在从所述测试室馈送的所述测试托盘上的所述半导体装置回复到室温；以及卸载单元，用于将从所述去浸泡室馈送至所述卸载位置的所述测试托盘的半导体装置卸载，其中所述测试托盘包括：插入件，所述插入件上安置有半导体装置并且具有引导孔；以及框架，所述插入件安装在所述框架中，并且所述框架具有至少一个位置校正孔；以及所述推动装置包括：推动单元，所述推动单元支撑安置在所述插入件上的所述半导体装置，并且具有插入所述引导孔的导销；安装板，所述推动单元安装在所述安装板上，所述安装板具有插入所述至少一个位置校正孔的位置校正销以校正所述测试托盘的位置；以及移动源，被设置为使所述安装板朝向所述测试托盘向前 或向后移动。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吕东铉，崔宪植，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：