二氧化硅蒸发材料的无胶切割方法技术

本发明专利技术公开了一种二氧化硅蒸发材料的无胶切割方法，先将相同长度和相同直径的二氧化硅棒平铺在没有任何胶粘剂的无胶切割机的导向平台指定位置上；然后导向平台上的橡胶辊夹棒滚动将二氧化硅棒送进一个切割宽度；然后切割台上升与二氧化硅棒料贴合；然后压棒装置的压棒板前伸到贴近二氧化硅棒料位置上，切割台下设置磁吸装置，磁吸装置与压棒板相吸而形成的磁力把棒料压住；然后切割刀片旋转并沿垂直二氧化硅棒料轴线方向水平运动，进行切割，切割行程结束后，压棒板复位，切割刀片复位；最后切割台下降，收集切割产物二氧化硅颗粒，本发明专利技术不需要胶粘剂及辅材，省能耗、省人工和有利环保，可代替传统的胶粘方法制备二氧化硅蒸镀材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种二氧化硅蒸发材料的切割方法，特别涉及一种。
技术介绍
蒸发镀膜材料是制备各种光学薄膜的起始材料，二氧化硅是最重要和最常用的起始蒸镀材料之一。将小颗粒二氧化硅材料置于真空室的蒸发坩埚中，用电子束蒸发技术形成二氧化硅单层薄膜或膜堆、膜系，组成各种功能的光学滤光膜。如专利ZL200710025480.7所述，通常使用的二氧化硅蒸镀材料起始颗粒有两种形式:形状尺寸不规则颗粒和外形尺寸均匀一致的颗粒。但这两种颗粒传统制备方法都采用粘胶法，其通常的制备方法包括:先在物料板上涂敷某种化学胶粘剂，将一组相同的二氧化硅棒紧密平排粘结于该物料板上后进行烘干工序；接着将粘有二氧化硅棒的物料板固定在特定的切割台上切割，形成二氧化硅颗粒；最后，将二氧化硅颗粒从物料板上铲下，用碱性沸水反复清洗去胶、烘干，得到颗粒状二氧化硅蒸镀材料。这种制备方法需要专用的物料板，专用的胶粘剂和专用的胶板，涂敷粘结、烘干、切割后将二氧化硅颗粒从胶板上铲下以及后续的去胶清洗等工艺步骤，工艺繁复；而且在胶粘剂的涂敷、烘干、去胶以及清洗过程中产生的废物、废气还会污染环境。
技术实现思路
为了弥补以上不足，本专利技术提供了一种，其为无胶切割技术，不需要胶粘剂及辅材，省去胶板、烘干、去胶等工艺过程，省能耗、省人工和有利环保。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种，具体步骤如下:步骤一:将一组相同长度和相同直径的二氧化硅棒平铺在没有任何胶粘剂的无胶切割机的导向平台指定位置上；步骤二:导向平台上的橡胶辊夹棒滚动将二氧化硅棒送进一个切割宽度；步骤三:切割台上升与二氧化硅棒料贴合；步骤四:压棒装置的压棒板前伸到贴近二氧化硅棒料位置上，切割台下设置磁吸装置，磁吸装置与压棒板相吸而形成的磁力把棒料压住，通过强磁力将二氧化硅棒压住，固定稳定，防止切割出的二氧化硅颗粒随刀片的旋转飞溅到刀片间隙中损坏刀片；同时压棒板与被压住的二氧化硅棒料保持一定的间隙，既不影响刀片的水平运动，也保证了切割出的二氧化硅颗粒保存在这个空间中不受损坏；步骤五:切割刀片旋转并沿垂直二氧化硅棒料轴线方向水平运动，进行切割，切割行程结束后，压棒板复位，切割刀片复位；步骤六:切割台下降，收集切割产物二氧化娃颗粒。本专利技术通过磁吸装置与压棒板的强磁力将二氧化硅棒固定压住，不需要胶粘剂及辅材，省去胶板、烘干、去胶等工艺过程，省能耗、省人工和有利环保，可代替传统的胶粘方法制备二氧化硅蒸镀材料。作为本专利技术的进一步改进，所述步骤二、三、四、五、六中的动作均由自动控制程序控制。作为本专利技术的进一步改进，所述自动控制程序由可编程序控制器(PLC)控制。作为本专利技术的进一步改进，所述切割刀片转速为2800prm。作为本专利技术的进一步改进，所述二氧化硅棒的直径为2_。作为本专利技术的进一步改进，所述步骤五中切割刀片在切割开始时，冷却水泵开启对切割刀片进行冷却；切割行程结束时，同时冷却水泵关闭。本专利技术的有益技术效果是:本专利技术通过磁吸装置与压棒板的强磁力将二氧化硅棒固定压住，不需要胶粘剂及辅材，省去胶板、烘干、去胶等工艺过程，省能耗、省人工和有利环保，可代替传统的胶粘方法制备二氧化硅蒸镀材料。附图说明:图1为本专利技术的切割流程图。具体实施例方式实施例:以直径为2mm的60支二氧化硅棒进行无胶切割为例，具体步骤如下:步骤一:人工手动把60支直径为2_的二氧化硅棒平铺在没有任何化学胶粘剂的导向平台指定位置上；步骤二:启动数字可编程序控制器(PLC)自动程序，橡胶辊夹棒送进一个切割宽度；步骤三:切割平台上升并与二氧化硅棒贴合；步骤四:压棒板在汽缸压力下前伸到贴近二氧化硅棒料位置上，切割台下的磁吸装置的强磁铁与压棒板相吸而形成的力把棒料压住；步骤五:切割刀片以2800rpm的转速沿垂直二氧化硅棒料轴线的方向水平向二氧化硅棒料运动进行切割，同时冷却水泵开启对切割刀片进行冷却；切割行程结束时，压棒装置复位，切割刀复位，同时冷却水泵关闭；步骤六:切割台下降复位，收集缸启动，收集切割台上二氧化硅颗粒，这样就完成一轮切割动作。经试验，用本专利技术制备的二氧化硅颗粒材料完全能够用于二氧化硅薄膜以及与其它高折射率材料薄膜组合的精密光学薄膜生产。权利要求1.一种，其特征为:具体步骤如下: 步骤一:将一组相同长度和相同直径的二氧化硅棒平铺在没有任何胶粘剂的无胶切割机的导向平台指定位置上； 步骤二:导向平台上的橡胶辊夹棒滚动将二氧化硅棒送进一个切割宽度； 步骤三:切割台上升与二氧化娃棒料贴合； 步骤四:压棒装置的压棒板前伸到贴近二氧化硅棒料位置上，切割台下设置磁吸装置，磁吸装置与压棒板相吸而形成的磁力把棒料压住； 步骤五:切割刀片旋转并沿垂直二氧化硅棒料轴线方向水平运动，进行切割，切割行程结束后，压棒板复位，切割刀片复位； 步骤六:切割台下降，收集切割产物二氧化硅颗粒。2.根据权利要求1所述的，其特征为:所述步骤二、三、四、五、六中的动作均由自动控制程序控制。3.根据权利要求2所述的，其特征为:所述自动控制程序由可编程序控制器(PLC)控制。4.根据权利要求1所述的，其特征为:所述切割刀片转速为2800prm。5.根据权利要求1所述的，其特征为:所述二氧化娃棒的直径为2mm。6.根据权利要求1所述的，其特征为:所述步骤五中切割刀片在切割开始时，冷却水泵开启对切割刀片进行冷却；切割行程结束时，同时冷却水泵关闭。全文摘要本专利技术公开了一种，先将相同长度和相同直径的二氧化硅棒平铺在没有任何胶粘剂的无胶切割机的导向平台指定位置上；然后导向平台上的橡胶辊夹棒滚动将二氧化硅棒送进一个切割宽度；然后切割台上升与二氧化硅棒料贴合；然后压棒装置的压棒板前伸到贴近二氧化硅棒料位置上，切割台下设置磁吸装置，磁吸装置与压棒板相吸而形成的磁力把棒料压住；然后切割刀片旋转并沿垂直二氧化硅棒料轴线方向水平运动，进行切割，切割行程结束后，压棒板复位，切割刀片复位；最后切割台下降，收集切割产物二氧化硅颗粒，本专利技术不需要胶粘剂及辅材，省能耗、省人工和有利环保，可代替传统的胶粘方法制备二氧化硅蒸镀材料。文档编号B28D5/04GK103182748SQ20111044944公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日专利技术者许士荣 申请人:昆山光铭光电子元件有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二氧化硅蒸发材料的无胶切割方法，其特征为：具体步骤如下：步骤一：将一组相同长度和相同直径的二氧化硅棒平铺在没有任何胶粘剂的无胶切割机的导向平台指定位置上；步骤二：导向平台上的橡胶辊夹棒滚动将二氧化硅棒送进一个切割宽度；步骤三：切割台上升与二氧化硅棒料贴合；步骤四：压棒装置的压棒板前伸到贴近二氧化硅棒料位置上，切割台下设置磁吸装置，磁吸装置与压棒板相吸而形成的磁力把棒料压住；步骤五：切割刀片旋转并沿垂直二氧化硅棒料轴线方向水平运动，进行切割，切割行程结束后，压棒板复位，切割刀片复位；步骤六：切割台下降，收集切割产物二氧化硅颗粒。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许士荣，
申请(专利权)人：昆山光铭光电子元件有限公司，
类型：发明
国别省市：