凹孔中带有磨料复合单元的研磨件制造技术

本发明专利技术涉及研磨件，特别是涉及带涂层的有模压底板的研磨件，模压底板上有凹孔，凹孔中带有磨料复合单元。每个磨料复合单元都按照所要求的侧面间距排列成一种精确的图形。本发明专利技术还提供了一种制备研磨件的方法。另一种实施方案是提供贯穿整个模压底板的凹孔，以使磨料复合单元从模压底板的前表面和后表面上都向外凸出。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及研磨件，特别是涉及带涂层的有压纹底材的研磨件，压纹底材上有凹孔，凹孔中带有磨料复合单元。研磨件在现有技术中早已为人们所知，并且被用于对各种表面进行研磨，精加工和抛光。在其最基本的形式中，带涂层的研磨件含有与底材粘结在一起的磨粒。纸和布早就用作底材来制造带涂层的研磨件，也可以把磨粒粘结在其他类型的底材上，包括刚性底材。粗级研磨件用于对工件进行粗磨或研磨。在此系列的另一端，把极细的磨粒，有时称作微磨粒，结合到带涂层的研磨件中并用于完成高精度公差的精加工或抛光。例如，用含微磨粒的带涂层的研磨件可进行磁头的精加工;软盘的抛光或磨光在丙烯酸树脂的表面造成高光洁度，以及对不锈钢或黄铜作最后的精加工。无论是采用微磨粒、粗磨粒，或其他类型的磨粒，带涂层的研磨面上都会被工件的磨耗材料所堵塞或粘住。解决此问题的一条途径已经发表，方法是将磨粒在底材表面排列成网点图形或矩阵，例如可参阅Hurst的美国专利3246430，Gorton的美国专利794495，Bergstrom的美国专利1657784，和Kramis等人的美国专利4317660。当磨粒被排列成这种图形时，就有了清除磨耗材料的本文档来自技高网...

【技术保护点】
制造研磨件的方法，该方法包含下列步骤：Ａ．提供具有前表面和后表面的模压底板，所述前表面上有形成的凹孔，凹孔有侧壁部分和凹面部分，每个凹孔的侧壁部分从每个凹孔的前表面一直延伸到凹面部分；Ｂ．在凹孔中填充研磨膏，它含有许多分散在粘合剂母体中的磨粒；Ｃ．使所述研磨膏膨胀高出模压底板的前表面；并且Ｄ．固化所述粘合剂母体以形成扩展到高于所述底板前表面的多个磨料复合单元。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：WJ布鲁克斯沃特，CD卡豪恩，RJ韦布，
申请(专利权)人：明尼苏达州采矿制造公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]