【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微电子
,涉及到一种在石墨烯薄膜半导体材料上制造电子器件的方法,具体地说是。
技术介绍
随着人们对高性能,高可靠性,低能耗设备需求的提高,对集成电路上器件特性变得愈发关注。石墨烯,这种由二维六角形碳晶格组成的材料,由于其突出的电学结构特性,自2004年被英国曼彻斯特大学的两位科学家安德烈.杰姆和克斯特亚.诺沃消洛夫发现得到后,即被当做制造高性能器件的备选材料。制备石墨烯的新方法层出不穷,但使用最多的主要有以下两种:一是化学气相沉积法,它是一种可控制备石墨烯的有效方法,其将平面基底,如金属薄膜、金属单晶等置于高温可分解的前驱体,如甲烷、乙烯等气氛中,通过高温退火使碳原子沉积在基底表面形成石墨烯,最后用化学腐蚀法去除金属基底后即可得到独立的石墨烯片。通过选择基底的类型、生长的温度、前驱体的流量等参数可调控石墨烯的生长,如生长速率、厚度、面积等,此方法最大的缺点在于获得的石墨烯片层与衬底相互作用强,丧失了许多单层石墨烯的性质,而且石墨烯的连续性不是很好。二是热分解SiC法,这种方法是将单晶SiC加热以通过使表面上的SiC分解而除去Si,而残留下来的碳重构形成石墨烯。然而,SiC热分解中使用的单晶SiC非常昂贵,生长出来的石墨烯呈岛状分布,孔隙多,层数不均匀,且做器件时由于光刻工艺会使石墨烯的电子迁移率降低,影响器件性能。现有的石墨烯的制备方法,如申请号为200810113596.0的“化学气相沉积法制备石墨烯的方法”专利,其技术方案是:首先制备催化剂,再进行高温化学气相沉积,将带有催化剂的衬底放入无氧反应器中,使衬底达到500-1200°C ...
【技术保护点】
一种基于Cu膜退火的SiC与氯气反应侧栅石墨烯晶体管制备方法,包括以下步骤:(1)对SiC样片进行标准清洗,去除表面污染物;(2)在清洗后的SiC样片表面,利用等离子体增强化学气相沉积PECVD方法淀积一层0.4?1.2μm厚的SiO2掩膜层;(3)在SiO2掩膜层上光刻出侧栅结构晶体管图形窗口;(4)将形成图形窗口后的样片置于石英管中,加热至700?1100℃;(5)向石英管中通入Ar气和Cl2气的混合气体,持续4?10min,使Cl2与裸露的SiC发生反应,生成具有侧栅晶体管的侧栅极,源极,漏极和导电沟道图形的碳膜;(6)将生成的碳膜样片置于缓冲氢氟酸溶液中以去除窗口之外多余的SiO2;(7)将去除SiO2后的碳膜样片置于Cu膜上,再将该整体一同置于Ar气中,在温度为900?1200℃下退火15?25min,使碳膜在侧栅晶体管的侧栅极,源极,漏极和导电沟道位置重构成石墨烯;再将Cu膜从生成石墨烯的样片上去除;(8)在生成石墨烯的样片上用电子束蒸发的方法淀积出金属Pd/Au层;(9)用反应离子RIE刻蚀法刻蚀出金属接触;(10)使用丙酮溶液浸泡制作好的样片10分钟,以去除残留的丙烯酸 ...
【技术特征摘要】
1.一种基于Cu膜退火的SiC与氯气反应侧栅石墨烯晶体管制备方法,包括以下步骤: (1)对SiC样片进行标准清洗,去除表面污染物; (2)在清洗后的SiC样片表面,利用等离子体增强化学气相沉积PECVD方法淀积一层0.4-1.2μπι厚的SiO2掩膜层; (3)在SiO2掩膜层上光刻出侧栅结构晶体管图形窗口; (4)将形成图形窗口后的样片置于石英管中,加热至700-1100°C; (5)向石英管中通入Ar气和Cl2气的混合气体,持续4-10min,使Cl2与裸露的SiC发生反应,生成具有侧栅晶体管的侧栅极,源极,漏极和导电沟道图形的碳膜; (6)将生成的碳膜样片置于缓冲氢氟酸溶液中以去除窗口之外多余的SiO2; (7)将去除SiO2后的碳膜样片置于Cu膜上,再将该整体一同置于Ar气中,在温度为900-1200°C下退火15-25min,使碳膜在侧栅晶体管的侧栅极,源极,漏极和导电沟道位置重构成石墨烯;再将Cu膜从生成石墨烯的样片上去除; (8)在生成石墨烯的样片上用电子束蒸发的方法淀积出金属Pd/Au层; (9)用反应离子RIE刻蚀法刻蚀出金属接触; (10)使用丙酮溶液浸泡制作好的样片10分钟,以去除残留的丙烯酸树脂PMMA,取出后烘干,获得侧栅石墨烯晶体管。2.根据权利要求1所述的基于Cu膜退火的SiC与氯气反应侧栅石墨烯晶体管制备方法,其特征在于所述步骤(2)中使用等离子体增强化学气相沉积PECVD淀积SiO2掩膜层,其工艺条件为: SiH4 流速为 30sccm, N2O 流速为 60sccm, N2 流速为 200sccm, 腔内压力为3.0Pa, 射频功率为100W, 淀积温度为150°C, 淀积时间为30-100min。3.根据权利要求1所述的基于Cu膜退火的SiC与氯气反应侧栅石墨烯晶体管制备方法,其特征在于步骤(3)所述的在SiO2掩膜层上光刻出侧栅结构晶体管图形窗口,按如下步骤进行: (3a)按照侧栅结构晶体管的侧栅极G、源极S、漏极D、导电沟道位置制作成光刻版;(3b)在SiO2掩膜层表面旋涂浓...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭辉,韦超,张玉明,张克基,雷天民,胡彦飞,
申请(专利权)人:西安电子科技大学,
类型:发明
国别省市:
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