【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，属于对诸如氧化锆陶瓷之类的硬脆材料加工领域。中国专利申请号97103055.3在对陶瓷插芯内孔研磨的已有技术描述中也举及了上述研磨方法所存在的缺陷，即加工时间长。同时，该专利也提出了减少加工时间的具体方案，它是将供光导纤维插入的陶瓷插芯1d的小直径部3d分成内径略小于光导纤维外径部分7和略大于光导纤维外径部分9，并在这两者之间留置一锥形部8，供光导纤维插入的大直径部5d和用来互连上述大直径部5a和小直径部3d的锥形部4d的形状。研磨时，只对小直径部3d的小直径前端部7即L1进行金属丝抛光加工，而对小直径后端部9不作金属丝抛光加工。可见，它是通过省略加工L2部分来实现缩短研磨时间的(见附图说明图1及对比文献说明书第8页)。但显见其只适用于对陶瓷插芯的单件加工，无法适用于对挤出成型后的多件毛坯的同时加工。即使是对单件的加工，也并不显得其具有颇为优异的可缩短加工时间之效，因为在研磨过程中，研磨液中的磨料颗粒运动速度并未得到提高。
技术实现思路
本专利技术的目的是要提供一种以加速磨料颗粒运动来实现高效率地对陶瓷插芯微孔进行加工、利于批量化生产的。本专利技术的目的是这样来达到的，一种，在内径珩磨机的夹具2上设置一超声波振动装置5，其中，该振动装置的振动方向可依需选择，振动频率设定为20～40千赫；将待珩磨的陶瓷插芯毛坯固定在夹具2上；用粘附有研磨液3的钢丝4从陶瓷插芯毛坯的微孔中穿过；驱使夹具旋转，钢丝4往复抽动，由磨料液3中加速运动的磨料颗粒将微孔研磨，得到所需微孔的陶瓷插芯1。本专利技术方法所涉及的超声波振动装置5的振动方向包括径向、轴向、...
【技术保护点】
一种陶瓷插芯的微孔珩磨方法，其特征在于在内径珩磨机的夹具（２）上设置一超声波振动装置（５），其中，该振动装置的振动方向可依需选择，振动频率设定为２０～４０千赫；将待珩磨的陶瓷插芯毛坯固定在夹具（２）上；用粘附有研磨液（３）的钢丝（４）从陶瓷插芯毛坯的微孔中穿过；驱使夹具旋转，钢丝（４）往复抽动，由磨料液（３）中加速运动的磨料颗粒将微孔研磨，得到所需微孔的陶瓷插芯（１）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：屈静江，林彬，
申请(专利权)人：江苏天大亚舟高技术陶瓷有限责任公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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