导光板的加工方法技术

本发明专利技术导光板的加工方法包括如下步骤：准备一平台、准备一预定形状的治具并将其胶粘在平台上、准备待加工的导光板基材并将其胶粘在治具上、将导光板基材研磨至一定厚度时，再对其进行抛光，即制成导光板，该导光板具有较低的表面粗糙度和良好的光学性能。不同形状的导光板可以通过更换其它形状的治具来获得。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学元件的加工方法，特别是一种光学性能优良的。
技术介绍
近年来，随着液晶显示器的彩色化和大型化，其应用领域更为广泛，如笔记本式计算机、台式计算机和液晶电视等。因液晶本身不能发光，因而需利用一光源系统，如背光模块等，作为液晶显示器的光源。导光板是光源系统中的重要光学元件，其用以将来自光源的光线引导进入液晶面板中，根据其形状可分为楔形和平板形导光板。请参考图1，为具有楔形导光板的背光模块，其包括楔形导光板2、位于楔形导光板2一侧的反射板4、位于楔形导光板2另一侧的光扩散板5、设置在楔形导光板2侧面的光源7以及将光源7发出的光线导入楔形导光板2内的灯罩8。工作时，光源7发出的光线由灯罩8反射进入楔形导光板2，一部分光直接通过楔形导光板2进入光扩散板5，少数逸出楔形导光板2的光线由反射板4反射后再次进入楔形导光板2，光线经过光扩散板5后均匀射入液晶面板1中。参照图2，为具有平板形导光板的背光模块，其与图1中背光模块结构的不同处是平板形导光板3的两侧分别设置光源7，以利于光线均匀分布于液晶面板1中。楔形与平板形导光板一般采用压力克(PMMA)材质射出成型，因为射出成型的时间、温度和射出速度等较难控制，并且模具表面的光滑度较低，因此成品的平面度和粗糙度较差，进而影响光学性能。而且注射时，由于欠注(树脂不转动部分)和熔融树脂随冷却固化发生体积收缩的不足部分需通过保压力补充，因通道至末端距离过长，压力起不到有效作用而发生收缩，导致模腔一面的赋形变坏，因而使得导光板厚度不均匀，尺寸难于精确。而平板形导光板基材需要通过激光切割兼作端面加工进行切断，在切断后的薄片单面印刷或者刻蚀反射图案，以形成成品。因为基材表面较为粗糙且厚度不均匀，将造成后序印刷不均匀，并且与框架嵌合时产生间隙而不能完全吻合，因此对导光板表面进行加工使表面粗糙度减小、厚度更为均匀非常必要。另外，要制成不同形状的楔形导光板以匹配液晶显示器的光源系统，则需开不同的模具，因为模具成本较高，导致导光板的加工成本增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种成本较低、可降低导光板表面粗糙度的。本专利技术的另一目的在于提供一种平板形。本专利技术包括如下步骤准备一平台、准备一预定形状的治具、胶粘治具和平台、胶粘待加工的导光板基材与治具、将导光板基材研磨至预定厚度后，再进行抛光，即制成导光板。本专利技术平板形包括如下步骤准备一平台、准备待加工的导光板基材并将其与平台进行胶粘、将导光板基材研磨至预定厚度后，再进行抛光，即制成平板形导光板。与现有技术相比，本专利技术省去各种形状的导光板模具的开发，如此不但省去开发成本，且治具更换容易、制作成本较低，研磨、抛光可获得表面粗糙度较低的导光板。另外，平板形导光板可直接将导光板基材与平台进行胶粘，然后对其研磨、抛光，其加工简单、导光板表面粗糙度较低、光学性能优良。附图说明图1是现有技术具有楔形导光板的背光模块的示意图。图2是现有技术具有平板形导光板的背光模块的示意图。图3是本专利技术加工方法中楔形导光板基材和平台、治具的组合示意图。图4是本专利技术加工方法制成的楔形导光板的示意图。图5是本专利技术加工方法中三角形导光板基材和平台、治具的组合示意图。图6是本专利技术加工方法制成的三角形导光板的示意图。具体实施方式请参考图3，加工平台10可采用坚硬无变形的玻璃平台，其具有平滑的表面；导光板基材14的材料最好采用甲基丙烯树脂，其可以采用射出成型，亦可采用树脂薄板切出；楔形治具12可由坚硬无变形的不锈钢材料制成，其具有优良的表面度，并且可加工成各种形状以作为导光板基材14的支撑体；研磨抛光机(图未示)可采用英国Logitech公司生产的LP-52机型。平台10和楔形治具12之间、治具12和导光板基材14之间分别采用双面环氧树脂胶带11、13胶粘，其中该双面环氧树脂胶带11、13为UV环氧树脂，其粘着力较强并且退胶容易。楔形导光板加工工序如下所述首先将平台10彻底清洗以保持表面光洁无异物，选定一角度为θ的楔形治具12，进行彻底清洗以确保其表面光洁无异物；用双面环氧树脂胶带11胶粘楔形治具12与平台10，胶粘时要使其胶合面均匀平滑、无间隙；选定一待加工的导光板基材14，用双面环氧树脂胶带13胶粘治具12与导光板基材14，胶粘时，亦要保持胶合面均匀平滑无间隙；然后，用研磨抛光机对加工面141进行研磨，其中，研磨压力为150g/cm2、转速为70RPM(Round Per Minute，转/分)时效果较佳，待导光板基材14研磨至较所需厚度厚20μm时停止研磨，用三氧化二铝材料对加工面141进行清洗，再用研磨抛光机对其进行抛光，抛光压力为120g/cm2、转速为40RPM时效果较佳，抛光至所需厚度时停止，此时楔形导光板基材14的表面粗糙度可降至0.8nm以下，其具有较佳的光学特性。最后，将楔形导光板基材14退胶取下，用二氧化锗材料对其表面进行清洗以除去表面残留物和粘胶，以得到平面度较佳、粗糙度较低的楔形导光板24，其楔形角度为θ，如图4所示。用上述加工方法可以制成各种形状的导光板，在操作时，只需更换不同形状的治具，即可制成倾斜角度与之对应的导光板。参照图5，选定一三角形治具15，采用本专利技术可将导光板基材16制成和三角形治具15对应的三角形导光板26(参见图6)，二者倾斜角度相同。若要制得平板形导光板，可无需治具，直接将导光板基材直接胶粘在平台上，经过研磨和抛光工序后可制得表面粗糙度较低、光学性能优良的平板形导光板。其工艺参数可参考上述楔形导光板之参数。权利要求1.一种，其包括如下步骤准备一平台；准备一预定形状的治具，胶粘治具和平台；胶粘待加工的导光板基材与治具；对该导光板基材进行研磨；对研磨后的导光板基材进行抛光，即制得导光板。2.如权利要求1所述之，其特征在于研磨过程中研磨压力为150g/cm2、转速为70RPM为优化。3.如权利要求2所述之，其特征在于将该导光板基材研磨至较所需厚度厚20μm时停止研磨。4.如权利要求1所述之，其特征在于研磨后用三氧化二铝材料清洗导光板基材。5.如权利要求1所述之，其特征在于抛光过程中抛光压力为120g/cm2、转速为40RPM为优化。6.如权利要求1所述之，其特征在于抛光后用二氧化锗材料清洗导光板。7.如权利要求1所述之，其特征在于该平台与治具在胶粘前进行清洗。8.如权利要求1所述之，其特征在于该平台为玻璃平台。9.如权利要求1所述之，其特征在于该治具由不锈钢材料制成。10.一种平板形，包括如下步骤准备一平台；胶粘待加工的导光板基材和平台；对导光板基材进行研磨；对研磨后的导光板基材进行抛光。全文摘要本专利技术包括如下步骤准备一平台、准备一预定形状的治具并将其胶粘在平台上、准备待加工的导光板基材并将其胶粘在治具上、将导光板基材研磨至一定厚度时，再对其进行抛光，即制成导光板，该导光板具有较低的表面粗糙度和良好的光学性能。不同形状的导光板可以通过更换其它形状的治具来获得。文档编号B24B1/00GK1488469SQ0213494公开日2004年4月14日 申请日期2002年10月11日 优先权日2002年10月11日专利技术者刘铭萱, 林明辉 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导光板的加工方法，其包括如下步骤：准备一平台；准备一预定形状的治具，胶粘治具和平台；胶粘待加工的导光板基材与治具；对该导光板基材进行研磨；对研磨后的导光板基材进行抛光，即制得导光板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘铭萱，林明辉，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]