光学蓝宝石晶体基片的研磨工艺制造技术

一种光学蓝宝石晶体基片的研磨工艺，依次包括下述工艺步骤：　　　　（１）粗磨：用１３－１６号金刚砂按照３０－５０％的比例与水混合作为研磨液，中间采用玻璃纤维板作元件相互隔离上下研磨，采用一般砂盘作为研磨盘，转速控制在３００－６００转／分，上下对磨；　　　　（２）精磨：用２－９号金刚砂按照３０－５０％的比例与水混合作研磨液，中间采用粗磨相同的玻璃纤维板作元件的隔离板，转速控制在３００－６００转／分上下对磨，砂盘和粗磨用的砂盘相同；　　　　（３）抛光：用金刚石抛光液，抛光盘采用金刚石抛光皮粘于上下研磨盘上，中间隔离板于粗磨精磨的玻璃纤维板相同，转速控制在３５０－６００转／分，温度控制在２５－４５℃之间，在抛光机上完成抛光过程。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种双面研磨光学级蓝宝石晶体基片的工艺。
技术介绍
光学蓝宝石晶体基片用作蓝色发光二极管，是理想的GaN基衬底材料，是半导体元器件的关键件，目前国内光学级蓝宝石基片研制的一个主要问题是基片的加工，因为这种基片的外径和厚度之比是100∶0.5以下，正常常规之比是100∶10，尺寸是φ2″以上(φ2″≈φ50.80mm×0.43mm)，对设备和工艺的要求很高。现有技术的光学蓝宝石晶体基片的研磨工艺获得的成品的一次合格率低，而且表面粗糙度平面度、平整平行度、厚薄尺寸公差等都不能很好地适应作为GaN基衬底材料的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种光学级蓝宝石晶体基片的研磨工艺，该工艺不仅可以满足蓝宝石晶体基片的加工要求，而且工艺简单，能有效降低加工成本。为实现上述目的，本专利技术提供的光学蓝宝石晶体基片的研磨依次包括下述工艺步骤(1)粗磨用13-16号金刚砂按照30-50％的比例与水混合作为研磨液，中间采用玻璃纤维板作元件相互隔离上下研磨，采用一般砂盘作为研磨盘，转速控制在300-600转/分，上下对磨；(2)精磨用2-9号金刚砂按照30-50％的比例与水混合作研磨液，中间采用粗磨相同的玻璃纤维板作元件的隔离板，转速控制在300-600转/分上下对磨，砂盘和粗磨用的砂盘相同；(3)抛光用金刚石抛光液，抛光盘采用金刚石抛光皮粘于上下研磨盘上，中间隔离板于粗磨精磨的玻璃纤维板相同，转速控制在350-600转/分，温度控制在25-45℃之间，在抛光机上完成抛光过程。按照本专利技术的研磨工艺获得的蓝宝石晶体基片，一次合格率为大于98.5％，基片的表面粗糙度小于0.3纳米，平面度小于5微米，平整平行度为±0.025毫米，厚薄尺寸公差小于±0.025毫米。具体实施例方式下面结合实施例对本专利技术蓝宝石晶体基片的研磨工艺作进一步描述。实施例1(1)采用13号金刚砂按照30％的比例与水混合作为研磨液，中间采用玻璃纤维板作元件相互隔离上下研磨，采用一般砂盘作为研磨盘，转速控制在300转/分，上下对磨；(2)精磨用2号金刚砂按照30％的比例与水混合作研磨液，中间采用粗磨相同的玻璃纤维板作元件的隔离板，转速控制在300转/分上下对磨，砂盘和粗磨用的砂盘相同；(3)抛光用金刚石抛光液，抛光盘采用金刚石抛光皮粘于上下研磨盘上，中间隔离板于粗磨精磨的玻璃纤维板相同，转速控制在350转/分，温度控制在25℃，在抛光机上完成抛光过程。按照本实施例的研磨工艺获得的蓝宝石晶体基片，一次合格率为98.5％，基片的表面粗糙度为0.3纳米，平面度为4微米，平整平行度为0.025毫米，厚薄尺寸公差为0.025毫米。实施例2(1)粗磨用16号金刚砂按照50％的比例与水混合作为研磨液，中间采用玻璃纤维板作元件相互隔离上下研磨，采用一般砂盘作为研磨盘，转速控制在600转/分，上下对磨；(2)精磨用9号金刚砂按照50％的比例与水混合作研磨液，中间采用粗磨相同的玻璃纤维板作元件的隔离板，转速控制在600转/分上下对磨，砂盘和粗磨用的砂盘相同；(3)抛光用金刚石抛光液，抛光盘采用金刚石抛光皮粘于上下研磨盘上，中间隔离板于粗磨精磨的玻璃纤维板相同，转速控制在600转/分，温度控制在45℃，在抛光机上完成抛光过程。按照本实施例的研磨工艺获得的蓝宝石晶体基片，一次合格率为99％，基片的表面粗糙度0.2纳米，平面度3微米，平整平行度为-0.025毫米，厚薄尺寸公差为0.02毫米。实施例3(1)粗磨用14号金刚砂按照40％的比例与水混合作为研磨液，中间采用玻璃纤维板作元件相互隔离上下研磨，采用一般砂盘作为研磨盘，转速控制在450转/分，上下对磨；(2)精磨用6号金刚砂按照40％的比例与水混合作研磨液，中间采用粗磨相同的玻璃纤维板作元件的隔离板，转速控制在450转/分上下对磨，砂盘和粗磨用的砂盘相同；(3)抛光用金刚石抛光液，抛光盘采用金刚石抛光皮粘于上下研磨盘上，中间隔离板于粗磨精磨的玻璃纤维板相同，转速控制在500转/分，温度控制在35℃，在抛光机上完成抛光过程。按照本实施例的研磨工艺获得的蓝宝石晶体基片，一次合格率为99.2％，基片的表面粗糙度为0.1纳米，平面度为5微米，平整平行度为0.01毫米，厚薄尺寸公差0.01毫米。实施例4(1)粗磨用15号金刚砂按照40％的比例与水混合作为研磨液，中间采用玻璃纤维板作元件相互隔离上下研磨，采用一般砂盘作为研磨盘，转速控制在400转/分，上下对磨；(2)精磨用4号金刚砂按照50％的比例与水混合作研磨液，中间采用粗磨相同的玻璃纤维板作元件的隔离板，转速控制在500转/分上下对磨，砂盘和粗磨用的砂盘相同；(3)抛光用金刚石抛光液，抛光盘采用金刚石抛光皮粘于上下研磨盘上，中间隔离板于粗磨精磨的玻璃纤维板相同，转速控制在400转/分，温度控制在30℃，在抛光机上完成抛光过程。按照本实施例的研磨工艺获得的蓝宝石晶体基片，一次合格率为为99.5％，基片的表面粗糙度为0.3纳米，平面度为4.5微米，平整平行度为-0.01毫米，厚薄尺寸公差为-0.025毫米。实施例5(1)粗磨用16号金刚砂按照35％的比例与水混合作为研磨液，中间采用玻璃纤维板作元件相互隔离上下研磨，采用一般砂盘作为研磨盘，转速控制在550转/分，上下对磨； (2)精磨用8号金刚砂按照35％的比例与水混合作研磨液，中间采用粗磨相同的玻璃纤维板作元件的隔离板，转速控制在350转/分上下对磨，砂盘和粗磨用的砂盘相同；(3)抛光用金刚石抛光液，抛光盘采用金刚石抛光皮粘于上下研磨盘上，中间隔离板于粗磨精磨的玻璃纤维板相同，转速控制在400转/分，温度控制在40℃，在抛光机上完成抛光过程。按照本专利技术的研磨工艺获得的蓝宝石晶体基片，一次合格率为99.0％，基片的表面粗糙度为0.25纳米，平面度为5微米，平整平行度为0.02毫米，厚薄尺寸公差为0.02毫米。权利要求1.一种光学蓝宝石晶体基片的研磨工艺，依次包括下述工艺步骤(1)粗磨用13-16号金刚砂按照30-50％的比例与水混合作为研磨液，中间采用玻璃纤维板作元件相互隔离上下研磨，采用一般砂盘作为研磨盘，转速控制在300-600转/分，上下对磨；(2)精磨用2-9号金刚砂按照30-50％的比例与水混合作研磨液，中间采用粗磨相同的玻璃纤维板作元件的隔离板，转速控制在300-600转/分上下对磨，砂盘和粗磨用的砂盘相同；(3)抛光用金刚石抛光液，抛光盘采用金刚石抛光皮粘于上下研磨盘上，中间隔离板于粗磨精磨的玻璃纤维板相同，转速控制在350-600转/分，温度控制在25-45℃之间，在抛光机上完成抛光过程。全文摘要本专利技术公开了一种光学蓝宝石晶体基片的研磨工艺，主要包括粗磨、精磨和抛光等工艺步骤。按照本专利技术的研磨工艺获得的蓝宝石晶体基片，一次合格率为大于98.5％，基片的表面粗糙度小于0.3纳米，平面度小于5微米，平整平行度为±0.025毫米，厚薄尺寸公差小于±0.025毫米。文档编号B24B1/00GK1569396SQ03141638公开日2005年1月26日 申请日期2003年7月16日 优先权日2003年7月16日专利技术者汪开庆 申请人:上海新华霞实业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪开庆，
申请(专利权)人：上海新华霞实业有限公司，
类型：发明
国别省市：