一种硅胶密封射频识别卡制造技术

本实用新型专利技术涉及电子识别技术领域，特别是涉及一种硅胶密封射频识别卡，其包括用于射频识别的芯片组件，还包括硅胶套，芯片组件设于硅胶套的内部、且硅胶套完全密封包裹芯片组件。与现有技术相比，本实用新型专利技术的芯片组件直接被硅胶套完全密封包裹，本实用新型专利技术的硅胶密封射频识别卡能在各种恶劣环境中正常使用，寿命长。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子识别
，特别是涉及一种硅胶密封射频识别卡。
技术介绍
射频识别技术(RadioFrequency Identif ication,缩写 RFID),是 20 世纪 80 年代发展起来的一种新兴自动识别技术，通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，操作快捷方便。RFID是一种简单的无线系统，系统由阅读器和应答器(无线射频识别卡)组成，RFID无线射频识别卡(电子标签):由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象。射频识别卡在有水、潮湿、脏污等各种恶劣的环境中芯片组件的电路容易受到影响，不仅灵敏度下降、而且寿命也会相应简短。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种硅胶完全密封耦合元件及芯片组件的硅胶密封射频识别卡。本技术的目的通过以下技术方案实现。一种硅胶密封射频识别卡，包括用于射频识别的芯片组件，还包括硅胶套，芯片组件设于硅胶套的内部、且硅胶套完全密封包裹芯片组件。其中，芯片组件包括芯片和耦合电路，耦合电路与芯片电连接。其中，芯片组件与硅胶套呈一体成型设置。其中，硅胶套呈矩形设置。其中,硅胶套的四个角设有圆倒角。本技术的有益效果:一种硅胶密封射频识别卡，包括用于射频识别的芯片组件，还包括硅胶套，芯片组件设于硅胶套的内部、且硅胶套完全密封包裹芯片组件。与现有技术相比，本技术的芯片组件直接被硅胶套完全密封包裹，本技术的硅胶密封射频识别卡能在各种恶劣环境中正常使用，寿命长。附图说明利用附图对本技术做进一步说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图1是本技术的一种硅胶密封射频识别卡的一个实施例的结构示意图。图1中包括有:I硅胶套、2芯片组件。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步说明。一种硅胶密封射频识别卡，如图1所示，包括用于射频识别的芯片组件2，还包括硅胶套1，芯片组件2设于硅胶套I的内部被硅胶套I完全密封包裹，且芯片组件2与硅胶套I呈一体成型设置。在本实施例中，芯片组件2包括芯片和耦合电路，耦合电路与芯片电连接。同时，本实施例的硅胶套I呈矩形设置，并且硅胶套I的四个角设有圆倒角。本技术的芯片组件2直接被硅胶套I完全密封包裹，本技术的硅胶密封射频识别卡能在各种恶劣环境中正常使用，灵敏度高、寿命长。最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本技术的技术方案而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅胶密封射频识别卡，包括用于射频识别的芯片组件，其特征在于：还包括硅胶套，所述芯片组件设于所述硅胶套的内部、且所述硅胶套完全密封包裹所述芯片组件。

【技术特征摘要】
1.一种硅胶密封射频识别卡，包括用于射频识别的芯片组件，其特征在于:还包括硅胶套，所述芯片组件设于所述硅胶套的内部、且所述硅胶套完全密封包裹所述芯片组件。2.根据权利要求1所述的一种硅胶密封射频识别卡，其特征在于:所述芯片组件包括芯片和耦合电路，所述耦合电路与所述芯片电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：高炳义，
申请(专利权)人：兴科电子东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：