一种H字形多层硅胶密封圈制造技术

本实用新型专利技术涉及一种H字形多层硅胶密封圈，所述密封圈包括四层，密封圈的第一层直径小于第二层，密封圈的第二层直径小于第三层，密封圈的第四层直径小于第三层；所述密封圈的截面呈“H字形”；所述“H字形”结构在密封圈上形成上槽面和下槽面；所述上槽面和下槽面在密封圈压紧后互相嵌合；本实用新型专利技术将密封圈做成四层的螺旋结构，在加工初期给密封圈提供了初始的弹簧张力，可以代替现有的弹簧张力密封圈，而不需要改变现有的密封圈加工流水线，增加密封圈的原材料损耗，同时密封圈的每层之间能够嵌合，提供了更好的密封度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种H字形多层硅胶密封圈，属于连接部件密封

技术介绍
密封圈作为密封部件与部件之间的关键连接件，被广泛用于所有行业中，如航空、航天、军事、家用电器、医疗、汽车等，对于大量使用密封圈的往复运动密封装置中，需要用到具备弹簧张力的密封圈，而现在对于使用需要弹簧张力密封圈的做法是，在密封材料中加入弹簧来解决密封圈具备的弹簧张力问题，如O型弹簧，V型弹簧，U型弹簧，而这样在制造密封圈时会增加制造工艺，同时增加了成本和难度等问题，对于一次性成型的密封圈来说，其原材料消耗是巨大的，在资源消耗问题上造成影响。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述的不足，提出一种H字形多层硅胶密封圈，密封圈包括四层，每层之间直径均不相同，同时在密封圈上的上下槽面能够相互嵌合，提高密封圈之间的密封能力，同时给密封圈提供了初始弹簧张力。本使用新型的技术手段如下：一种H字形多层硅胶密封圈，所述密封圈包括四层，密封圈的第一层直径小于第二层，密封圈的第二层直径小于第三层，密封圈的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种H字形多层硅胶密封圈，其特征在于：所述密封圈包括四层，密封圈的第一层直径小于第二层，密封圈的第二层直径小于第三层，密封圈的第四层直径小于第三层；所述密封圈的截面呈“H字形”；所述“H字形”结构在密封圈上形成上槽面和下槽面；所述上槽面和下槽面在密封圈压紧后互相嵌合。

【技术特征摘要】
1.一种H字形多层硅胶密封圈，其特征在于：所述密封圈包括四层，密
封圈的第一层直径小于第二层，密封圈的第二层直径小于第三层，密封圈的第
四层直径小于第三层；所述密封圈的截面呈“H字形”；所述“H字形”结构在...

【专利技术属性】
技术研发人员：周立新，
申请(专利权)人：安徽省洋易精密硅胶有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34