一种釉面砖的磨削生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种制造成本低，生产效率高，并能得到高质量的釉面砖的磨削生产工艺，包括以下步骤：ａ．用上水机构给釉面面砖施以适量的水；ｂ．用倒角头对釉面砖进行倒角；ｃ．用磨边头修整釉面砖周边的已去除釉层的倒角至釉面砖所要所求尺寸。本发明专利技术的整个釉面砖在磨削过程中不需要另外加入大量的水进行冷却与润滑，砖坯加工时不会吸水，因此加工后不需要干燥处理便可直接包装入库，从而大大缩短生产周期。同时此项工艺能节约传统加工工艺中冷却与干燥、污水处理中所消耗的大量能源，减少整个加工过程所需设备，从而极大降低生产厂家的制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种釉面砖的加工工艺，尤其涉及一种釉面砖的磨削生产工艺。
技术介绍
在建筑陶瓷生产中，釉面砖在烧成后通常要对四周边进行磨削除料、修整、倒角以达到统一的形状和尺寸。由于釉是硬脆材料，在磨削刀具接触时经常会出现崩釉。因此目前釉面砖生产厂家都会使用大量的水进行润滑与冷却，以减少崩釉现象。现有的釉面砖磨削工艺均是从釉面砖周边自外而内进行磨削，同时去除釉层与坯体材料，最后达到要求尺寸，基本形式是采用碟形磨边轮进行端面磨削。为了得到较好的出砖质量，就必须兼顾两种材料的特征，采用合理配方的砂轮将崩釉控制在较小范围内再通过倒角进行消除。如图1所示，其工艺流程如下釉面砖在前进方向上经过多组的磨边头2依次磨削去料，再经过倒角头3倒角，在宽度方向得到一个统一尺寸与形状；在90度转向后，根据相同方式得到长度方向上的统一，从而得到最终的成品砖。磨边头2工作过程釉面砖按箭头方向移动，电机带动砂轮相对砖坯做高速旋转，切除釉层与坯体。倒角头3的工作过程电机带动倒角砂轮高速旋转，倒角砂轮将釉层倒出一个45度斜角。传统的釉面砖磨削生产工艺中，最明显的特征是在周边的磨削过程中，釉层与坯体材料是同时被去除的。其最大的问题在于由于釉的硬脆性，磨边头2在磨削时必然会造成不同程度的釉层崩裂，而倒角头3所倒45度斜角宽度若按要求则很小很难完全消除崩釉现象，若要消除崩釉则倒角宽度又会过大造成产品质量无法保证。因此传统的釉面砖磨削生产工艺需要使用到大量的冷却水以保证质量与产量，由于釉面砖具有较大的吸水率，因此加工后又必须通过干燥处理才能装箱入库，但干燥过程会增加成品砖收缩、开裂、色差以及磕碰破损等缺陷的产生机率。并且在生产过程中产生大量污水，传统工艺既消耗了大量的能源，增加了生产厂家的产品成本负担，同时又需要较长的生产周期。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种制造成本低，生产效率高，生产周期短并能得到高质量的釉面砖的磨削生产工艺。本专利技术采用的技术方案是一种釉面砖的磨削生产工艺，包括以下步骤a.用上水机构给釉面砖施以适量的水；b.用倒角头对釉面砖进行倒角；c.用磨边头修整釉面砖周边的已去除釉层的倒角至釉面砖所要求尺寸。进一步地，将施过水的釉面砖用磨边头修整其周边。采用本专利技术的技术方案，只是在磨削前通过上水机构，对釉面砖施加少量的水，将釉面砖的倒角工序前移，利用倒角砂轮不会造成崩釉这一特点，从而即保证了砖坯不崩釉，又能控制倒角大小。同时少量的水又只能在砖坯中渗透有限距离(不超过磨削区)，通过磨削将砖坯去除，从而得到低含水率的釉面砖。附图说明图1示出了现有技术中釉面砖磨削工艺流程图；图2示出了本专利技术的釉面砖磨削工艺流程图；图3示出了对本专利技术的釉面砖上水时的示意图。具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。本专利技术的工艺流程如下如图2和图3所示，干燥的釉面砖通过上水刷1施加少量的水，经过碟形磨边头2修整釉面砖的周边；将修整过周边的釉面砖经过倒角头3进行倒角，使倒角足够大，同时去除崩裂釉层，消除崩釉；将倒角后的釉面砖用精修磨边头4修整至所要求的尺寸；将釉面砖旋转90度，重复上述工序，将需进行磨削的釉面砖的相应边用上水刷1施加少量的水，同时用另一组碟形磨边头5修整釉面砖的周边；将修整过周边的釉面砖经过倒角头6进行倒角，使倒角足够大，同时去除崩裂釉层，消除崩釉；将倒角后的釉面砖用精修磨边头7修整至所要求的尺寸；最后得到所需尺寸的干燥的釉面砖经过分级筛选后打包入库。本专利技术工艺中，取消了传统工艺流程中所加的大量冷却水，釉面砖在磨削过程中不接触冷却水，只是在磨削前通过上水机构，给釉面砖底和砖侧边加少量的水，起到冷却与润滑作用，改善了磨削环境，从而减少崩釉现象并保证较高的生产速度。同时少量的水又只能在砖坯中渗透有限的距离(不超过磨削区)，通过磨削将这些部份的砖坯去除，从而得到低含水率的釉面砖。且在釉面砖的磨削过程中，只产生少量的粉尘。本专利技术工艺的另一特点在于将倒角工序前移，利用倒角砂轮不会造成崩釉这一特点，先倒个较宽的角，消除崩釉后再使用精修磨边头减小倒角宽度，从而即保证了砖坯不崩釉，又能控制倒角大小。在新的工艺中精修磨边轮是不会接触到釉层的，不会造成崩釉。本专利技术工艺最大的优点就在于整个釉面砖在磨削过程中不需要另外加入大量的水进行冷却与润滑，砖坯加工量不会吸水，因此加工后不需要干燥处理便可直接包装入库，从而将传统的釉面砖“干—湿-干”加工过程的中间“湿”环节去除，大大缩短生产周期。同时此项工艺能节约传统加工工艺中冷却与干燥、污水处理中所消耗的大量能源，减少整个加工过程所需设备，从而极大降低生产厂家的制造成本。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本专利技术而并非限制本专利技术所描述的技术方案，本专利技术还可以有多种改进和其他的优选实施例，因此，尽管本说明书参照上述的实施例对本专利技术已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本专利技术进行修改或者等同替换；而一切不脱离本专利技术的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。权利要求1.一种釉面砖的磨削生产工艺，其特征在于包括以下步骤a.通过上水机构给釉面面砖施以适量的水；b.通过倒角头对釉面砖进行倒角；c.用磨边头修整釉面砖周边的已去除釉层的倒角至釉面砖所要所求尺寸。2.根据权利要求1所述的釉面砖的磨削生产工艺，其特征在于将施加过水的釉面砖先用磨边头修整其周边。全文摘要本专利技术公开了一种制造成本低，生产效率高，并能得到高质量的釉面砖的磨削生产工艺，包括以下步骤a.用上水机构给釉面面砖施以适量的水；b.用倒角头对釉面砖进行倒角；c.用磨边头修整釉面砖周边的已去除釉层的倒角至釉面砖所要所求尺寸。本专利技术的整个釉面砖在磨削过程中不需要另外加入大量的水进行冷却与润滑，砖坯加工时不会吸水，因此加工后不需要干燥处理便可直接包装入库，从而大大缩短生产周期。同时此项工艺能节约传统加工工艺中冷却与干燥、污水处理中所消耗的大量能源，减少整个加工过程所需设备，从而极大降低生产厂家的制造成本。文档编号B24B55/00GK1927536SQ20051009837公开日2007年3月14日 申请日期2005年9月8日 优先权日2005年9月8日专利技术者周鹏, 何高, 方达, 李松, 孙志伟 申请人:广东科达机电股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种釉面砖的磨削生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：ａ．通过上水机构给釉面面砖施以适量的水；ｂ．通过倒角头对釉面砖进行倒角；ｃ．用磨边头修整釉面砖周边的已去除釉层的倒角至釉面砖所要所求尺寸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏，何高，方达，李松，孙志伟，
申请(专利权)人：广东科达机电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]