一种釉面砖生产方法技术

本发明专利技术提供了一种釉面砖生产方法，其生产流程是：(1)压制成型‑‑‑(2)坯体素烧‑‑‑(3)素坯干抛‑‑‑(4)施釉和图案装饰‑‑‑(5)釉烧‑‑‑(6)成品。所述素坯干抛为素坯由输送机构输送，设置于输送机构上方的多组干抛磨头依次对素坯体进行干抛，干抛为非连续多处曲面磨抛，素坯干抛磨头直径大于砖坯宽度尺寸，干抛磨头只做相对坯体表面的旋转与上下运动，不做横向摆动。本发明专利技术能够提升最终的产品釉面质量，通过干抛还可以缩小素烧后坯体的厚度偏差与形状差异，消耗电能少且不需要水资源，设备简单，噪声污染大大降低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种陶瓷釉面砖生产方法，尤其是采用二次烧成生产工艺的陶瓷釉面砖生产方法。
技术介绍
陶瓷釉面砖由于其色彩图案丰富，防污能力强等优点在厂房、公共设施和家居装修等各领域得到广泛应用，是使用最为广泛的建筑材料之一。现有釉面砖生产方法为：1、压制成型---2、坯体素烧---3、施釉和图案装饰---4、釉烧---5、成品。该现有生产方法存在三点不足：一是生坯在素烧后其表面是一个布满细小凹凸和弯曲变形的表面，同时存在落脏等问题，在施釉釉烧后会产生黑点、橘釉、釉坑等缺陷；二是采用多台压机压制同一花色产品时，由于压机设备间的差异性，坯体在成型时常会有0.4mm左右的厚度偏差，烧成时会因为应力不同造成釉烧后砖形的差异；三是施釉量较大，生产成本较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种釉面砖生产方法，此方法可减少釉烧后的釉面缺陷，提升釉面质量，并缩小素烧后坯体厚度和形状偏差，减少施釉量，降低生产成本。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种釉面砖生产方法，其生产流程是：(1)压制成型---(2)坯体素烧---(3)素坯干抛---(4)施釉和图案装饰---(5)釉烧---(6)成品。所述素坯干抛为素坯由输送机构输送，设置于输送机构上方的多组干抛磨头依次对素坯体进行干抛，干抛为非连续多处曲面磨抛，素坯干抛磨头直径大于砖坯宽度尺寸，干抛磨头只做相对坯体表面的旋转与上下运动，不做横向摆动。作为本专利技术方法的优选实施方式，素坯干抛磨头组数小于等于4组。作为本专利技术方法的优选实施方式，素坯干抛磨头主轴转速在每分钟1000转以下。作为本专利技术方法的优选实施方式，素坯干抛去料深度在0.4-1mm范围内。对本专利技术一种釉面砖生产方法的过程结果分析如下所述：在本专利技术一种釉面砖生产方法的流程中，粉料在经过(1)压制成型与(2)坯体素烧后，得到了厚度有所差异，表面不平整的素坯体，在经过(3)素坯干抛去除一定厚度后，素坯体表面变得平滑，厚度与形状偏差也得到缩小。进一步，利用低摩擦系数的平滑表面在流程中减少表面施釉量，可降低生产成本。结果，厚度与形状趋于统一的素坯体以(4)施釉和图案装饰后，在(5)釉烧中，由坯体本身差异性与釉坯应力差异性引起的变形变小，以至(6)成品质量得以提升。由于在釉面砖生产流程(4)施釉和图案装饰之前，采取了(3)素坯干抛工艺，素烧后坯体表面将得到平整，坯体的厚度和形状偏差也会进一步缩小，产生以下具体的良好效果和收益：1、通过对素烧后的坯体进行干抛，可以消除素烧产生的落脏及一些表面缺陷，提升最终的产品釉面质量。2、干抛后素坯体表面凸起被去除，得到光滑的坯体表面从而增加釉面在坯体上的流动性，使得釉面更加平整，从而减少釉烧后的釉坑、针孔等釉面缺陷，提升釉面质量。3、通过干抛还可以缩小素烧后坯体的厚度偏差与形状差异，较统一稳定的坯形可以减少施釉量，薄釉层不仅降低了生产成本同时也有利于提高坯釉适应性，提升产品质量。4、釉烧前对素坯坯体进行处理，此时坯体硬度低，消耗电能少且不需要水资源，设备简单，噪声污染大大降低。附图说明图1为本专利技术一种釉面砖生产方法的流程图。图中，S101-压制成型，S102-坯体素烧，S103-素坯干抛，S104-施釉和图案装饰，S105-釉烧，S106-成品。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步具体的说明：在图1中，公开了本专利技术一种釉面砖生产方法，包括如下流程步骤：(1)压制成型S101---(2)坯体素烧S102---(3)素坯干抛S103---(4)施釉和图案装饰S104---(5)釉烧S105---(6)成品S106。所述流程(3)素坯干抛S103为素坯由输送机构输送，设置于输送机构上方的多组干抛磨头依次对素坯体进行干抛，干抛为非连续多处曲面磨抛，素坯干抛S103磨头直径大于砖坯宽度尺寸，干抛磨头只做相对坯体表面的旋转与上下运动，不做横向摆动。经过反复的技术分析和操作试验，素坯干抛S103需要去除的厚度有一个适当的范围，选定当素坯干抛S103去料深度在0.4-1mm范围内，施釉量减少10-15g为优先实施例。又经过另外的技术分析和操作试验，作为本专利技术方法的优选实施方式素坯干抛S103磨头组数小于等于4组，同时素坯干抛S103磨头主轴转速在每分钟1000转以下。此时坯体硬度低，消耗电能少且不需要水资源，设备简单，噪声污染大大降低。以上所述是本专利技术一种釉面砖生产方法的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本方法专利技术的前提下，还可以做出若干改进，这些也视为本方法专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种釉面砖生产方法，其特征在于，所述生产方法的流程是：(1)压制成型‑‑‑(2)坯体素烧‑‑‑(3)素坯干抛‑‑‑(4)施釉和图案装饰‑‑‑(5)釉烧‑‑‑(6)成品；其中，所述素坯干抛为素坯由输送机构输送，设置于输送机构上方的多组干抛磨头依次对素坯体进行干抛，干抛为非连续多处曲面磨抛，素坯干抛磨头直径大于砖坯宽度尺寸，干抛磨头只做相对坯体表面的旋转与上下运动，不做横向摆动。

【技术特征摘要】
1.一种釉面砖生产方法，其特征在于，所述生产方法的流程是：(1)压制成型---(2)坯体素烧---(3)素坯干抛---(4)施釉和图案装饰---(5)釉烧---(6)成品；其中，所述素坯干抛为素坯由输送机构输送，设置于输送机构上方的多组干抛磨头依次对素坯体进行干抛，干抛为非连续多处曲面磨抛，素坯干抛磨头直径大于砖坯宽度尺寸，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨扬，李松，叶金伟，蓝智华，
申请(专利权)人：广东赛因迪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44