一种混杂多孔金属材料的制备方法技术

一种混杂多孔金属材料的制备方法，包括以下步骤：（1）多孔基体材料的导电化处理；（2）将导电基材作为阴极，以可电镀金属作为阳极进行电镀；先进行预电镀，再进行混合镀，混合镀时在镀液中加入可以在300-500℃分解或烧蚀的颗粒或纤维状材料；当多孔金属的孔隙率达到85-95%时，取下混杂多孔金属；（3）将所得混杂多孔金属在空气中焚烧10-30分钟，所加入的颗粒或纤维状材料与多孔基体材料一同烧掉，然后将混杂多孔金属在300-900℃下在还原性气体中还原处理20-30分钟，得到混杂多孔金属材料。本发明专利技术工艺简单，能耗低，成本低，可用作热管、均温板的吸液芯材料，超级电容、电池电极材料以及催化剂载体材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多孔材料的制备方法，尤其是涉及。
技术介绍
随着电子技术、绿色能源、节能环保技术的不断发展，高性能的芯片、高功率的发光二极管，高效换热、散热器件等不断涌现。以计算机中央处理器CPU为例，其运算速度越来越快，而性能提高是通过芯片高度集成来实现的，这使得芯片的发热密度越来越高。2000年的时候，芯片的发热密度只有10-15W/cm2，到目前已经增加到lOOW/cm2，因此发展先进散热技术是提高芯片集成度、稳定性的保障。鉴于上述情况，科技工作者纷纷投入精力进行热管(heat pipe)及均温板(vapor chamber)的开发,尤其以均温板为核心的散热器件不断涌现出来。通过均温板，可以大大提高芯片温度的均匀性。均温板腔体内上下表面附有吸液芯结构，其具有举足轻重的地位，目前多采用粉末铜烧结多孔结构、铜质丝网以及沟槽结构实现均温板内毛细作用。其中沟槽结构成本较低，但是在其工作时，对散热器的方向特别敏感，一般沟槽只能平行于重力场方向，且热源在下方；单层丝网结构往往很难满足要求，一般采用多层不同孔径丝网结构联合使用，给生产制造带来很大不便，且工艺十分复杂，效果和成本适中；烧结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混杂多孔金属材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）采用多孔基体材料作为前躯体，进行多孔基体材料的导电化处理，即得到导电基材；（2）将步骤（1）所得导电基材作为阴极，以可电镀金属作为阳极进行电镀；电镀时，先进行预电镀，电镀液根据所制备材料不同，选择不同的镀液体系，电源为单向脉冲电源，脉冲占空比10?60%，电流密度为10?30安/平方米，当预电镀后的基体材料强度为0.02MPa?2MPa,再进行混合镀，混合镀时占空比调至30?60%，电流密度调至200?500安/平方米，并且在镀液中按每立方米镀液加300－2000g的比例加入粒径为10?50微米的可以在300－500℃分解或烧蚀的...

【技术特征摘要】
1.一种混杂多孔金属材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)采用多孔基体材料作为前躯体，进行多孔基体材料的导电化处理，即得到导电基材； (2)将步骤(I)所得导电基材作为阴极，以可电镀金属作为阳极进行电镀；电镀时，先进行预电镀，电镀液根据所制备材料不同，选择不同的镀液体系，电源为单向脉冲电源，脉冲占空比10-60%，电流密度为10-30安/平方米，当预电镀后的基体材料强度为0.02MPa-2MPa,再进行混合镀，混合镀时占空比调至30_60%，电流密度调至200-500安/平方米，并且在镀液中按每立方米镀液加300 - 2000g的比例加入粒径为10-50微米的可以在300 - 500°C分解或烧蚀的颗粒或纤维状材料，并搅拌，使颗粒或纤维状材料均匀分布在镀液中；当作 为阴极的多孔金属的孔隙率达到85-95%时，取下载有可在300 - 500°C分解或烧蚀的颗粒或纤维状材料及多孔基体材料的混杂多孔金属； (3)将步骤(2)所得载有可在300- 500°C分解或烧蚀的颗粒或纤维状材料及多孔基体材料的混杂多孔金属在空气中焚烧10-30分钟，所加入的可以在300 - 500°C分解或烧蚀的颗粒或纤维状材料与多孔基体材料一同烧掉，然后将混杂多孔金属在300-900°C下在还原性气体中还原处理20-30分钟，得到混杂多孔金属材料； 所述多孔基体材料为能在300 - 500°C氧化条件下烧蚀掉的或能用溶剂溶解掉而不影响镀层金属的材料。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪涛，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：