一种硼硅酸盐玻璃及球形氧化铝低温共烧陶瓷生瓷带及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种硼硅酸盐玻璃及球形氧化铝低温共烧陶瓷生瓷带及其制备方法，该生瓷带由玻璃-陶瓷复合材料和流延介质组成，其中玻璃-陶瓷复合材料是由硼硅酸盐玻璃、球形氧化铝组成；流延介质是由混合溶剂、单体粘结剂、塑性剂和分散剂组成。本发明专利技术制备的低温共烧陶瓷生带表面平整、光滑，生带固含量可达88~92wt%，烧成收缩率为9~11%，各个方向烧结收缩率差异小，能在850℃实现与Au、Ag等低熔点金属布线共烧。本发明专利技术提供的生料带烧结瓷体具有优良的介电性能：10GHz下，介电常数（εr）为7~8，介质损耗（tanδ）小于2×10-3，并有效解决了传统LTCC生瓷带烧结收缩的各向异性问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种复相玻璃陶瓷体系低温共烧陶瓷材料，属于高密度封装用功能陶瓷领域。
技术介绍
近年来，信息技术的发展要求高速数据和高电流密度传输，电子线路日益向微型化、集成化和高频化的方向发展，这就对电子元件提出了尺寸微小、高频、高可靠性、价格低廉和高集成度的要求。低温共烧陶瓷技术(LTCC)是1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制成所需要的电路图形，并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900°C以下烧结，制成三维网络的高组装密度电子器件。为了满足这种高组装密度产品要求，所有涉及到的材料必须具有优良的品质和可重复性，所有的工艺步骤需要严格、小心控制，任何工艺参数微小的变化尤其是LTCC材料特性的细微变化都会影响最终器件的性能。因此开发出小公差、重现性好、能与其他异质材料实现共烧的生瓷带意义重大。影响LTCC生瓷带品质的关键因素为材料组分因素。生瓷带中无机粉料的种类、含量、粒度和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硼硅酸盐玻璃及球形氧化铝低温共烧陶瓷生瓷带，其特征在于由以下重量份数的原料制成：硼硅酸盐玻璃30~70，球形氧化铝占40~60，流延介质8~12。

【技术特征摘要】
1.一种硼硅酸盐玻璃及球形氧化铝低温共烧陶瓷生瓷带，其特征在于由以下重量份数的原料制成: 硼硅酸盐玻璃3(Γ70，球形氧化铝占4(Γ60，流延介质8 12。2.根据权利要求1所述的一种硼硅酸盐玻璃及球形氧化铝低温共烧陶瓷生瓷带，其特征在于所述的硼硅酸盐玻璃由以下重量份数比的原料制成:B2O3 15 25、SiO2 50 70、Al2O3 10 15、Mg0 5 10、K2O 2 3、Na2O 2 3。3.根据权利要求1所述的一种硼硅酸盐玻璃及球形氧化铝低温共烧陶瓷生瓷带，其特征在于:硼硅酸盐玻璃的平均粒径为f3um，球形氧化铝的平均粒径为3飞um。4.根据权利要求1所述的一种硼硅酸盐玻璃及球形氧化铝低温共烧陶瓷生瓷带，其特征在于所述的流延介质是由混合溶剂、粘结剂、增塑剂和分散剂组成，各组分占有机流延媒介总量的重量百分比为:混合溶剂75 85%，单体粘结剂3 8%，增塑剂2 6%，分散剂2 6%。5.根据权利要求4所述的一种硼硅酸盐玻璃及球形氧化铝低温共烧陶瓷生瓷带，其特征在于: 所述的混合溶剂为乙醇、二甲苯、丙酮混合物；粘结剂为甲基丙烯酸乙酯和甲基丙烯酸混合物；增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯；分散剂为蓖麻油； 其中混合溶剂中 各成分占溶剂总量的重量百分比分别为:乙醇30飞0%、二甲苯30 60%、丙酮1...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭寿，王芸，彭程，方亮，曹志强，周鸣，
申请(专利权)人：蚌埠玻璃工业设计研究院，中国建材国际工程集团有限公司，
类型：发明
国别省市：