一种保护膜的切割方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及切割领域，公开了一种保护膜的切割方法及装置，具体为：先获取切割装置已有的刀模图案集合，再根据刀模图案集合中已记录的刀模图案对目标图案进行划分，确保划分后的每一个子图案对应一种已记录的刀模图形，最后，依次参照每一个子图案，采用相应的刀模图案对原材料进行切割，形成相应子图案的保护膜，这样，要想得到不同某一图案的保护膜，可以将该图案按照已有的刀模图案划分几个不同的子图案，在对原材料切割时，每一片原材料可以切割为其中的一个或者几个子图案，而不是，将每一片原材料都切割出整个的目标图案，从而，减少了原材料的浪费，提高了原材料的利用率，进而也降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及切割领域，尤其涉及一种保护膜的切割方法及装置。
技术介绍
目前，3G产品(通讯产品、电脑产品、消费类电子产品等)的外壳一般采用光面的工程塑料，电子产品的外壳在运输的过程中，以及电子产品的组装过程中，很容易造成外壳表面的刮伤，这些刮伤带来的划痕会影响消费类电子产品的美观和销售，由于这些划痕难以恢复，因此，刮伤外壳的电子产品可能会送去维修更换新的外壳，或因此，调低销售价格，这无疑会增加产品的成本或者减少利润。为了使电子产品的外壳(如手机的壳体)免受划痕、保持完好，以及使电子产品的外观个性化，满足时尚用户的需求，目前技术中，通常在电子产品的外壳生成好后，会在外壳的表面贴覆一层保护膜。由于生产笔记本电脑、手机等数码产品的厂家众多，各自标准不同，其所生产的产品外形构造均有不同。因此，保护膜生成厂商进行生产时，只能按照规定的几个标准尺寸进行生产，电子产品生产厂商在使用时，再根据需要的规格对来料贴膜进行切割，如图1所示，也就是说，若电子产品生产厂商需要的贴膜的规格如b所示，则需要对a切割为b、c两部分，其中，b为需要的部分，c为不需要的部分，由于切割下来的c部分尺寸变小，因此也就不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保护膜的切割方法，其特征在于，包括：获取切割装置已有的刀模图案集合；根据所述刀模图案集合中已记录的刀模图案对目标图案进行划分，确保划分后的每一个子图案对应一种已记录的刀模图形；依次参照每一个子图案，采用相应的刀模图案对原材料进行切割，形成相应子图案的保护膜。

【技术特征摘要】
1.一种保护膜的切割方法，其特征在于，包括: 获取切割装置已有的刀模图案集合； 根据所述刀模图案集合中已记录的刀模图案对目标图案进行划分，确保划分后的每一个子图案对应一种已记录的刀模图形； 依次参照每一个子图案，采用相应的刀模图案对原材料进行切割，形成相应子图案的保护膜。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，依次参照每一个子图案，采用相应的刀模图案对原材料进行切割时，针对任意一个子图案，按照所述原材料所能承载的子图案的数量最多的方式，采用相应的刀模图案对原材料进行切割。3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，采用相应的刀模图案进行切割的所述原材料的材质为聚丙烯PP、聚对苯二甲酸PET或者聚氯乙烯PVC。4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，采用相应的刀模图案进行切割的所述原材料的厚度为20-50 μ m。5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，采用相应的刀模图案对原材料进行切害1J，包括: 采用相应的刀模图案对原材料进行非接触的激光切割；或者， 采用相应的刀模图案对原材料进行接触的刻刀切割。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括: 将形成的各子图案的保护膜，按照预设的方式对待保护的电子产品的外壳进行贴覆。7.一种保护膜的切割装置，其特征在于，包括: 获取单元，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑严，靳宏志，许多，高原，
申请(专利权)人：北京小米科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：