【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及银合金的生产设备领域，特别是涉及一种焊接银层触点的模腔工装。
技术介绍
触点是各种电子元器件中常用的元件，它体积虽小，但对其性能的要求很高，复合触点应用范围广泛且常常用到贵金属材料，随着工艺技术的发展，除了冷镦工艺之外出现了效率更高，产品质量更好的焊接工艺。在应用焊接工艺时，触点的成型模具很重要，传统的成型模具装夹不方便，更换麻烦，加工的触点表面饱满度和光洁度都不高，常常需要后期的处理加工才能达到要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种焊接银层触点的模腔工装，结构简单，体积小巧，制造简单，安装方便，加工的触点质量高。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种焊接银层触点的模腔工装，包括模腔柱体、挡环和上连接柱，所述的模腔柱体的上端布置有挡环，所述的挡环的上端居中布置有上连接柱，所述的模腔柱体的下端面的中间开有一个圆形内凹模腔。所述的模腔柱体的中部与其下端面之间通过圆锥面连接过渡。所述的模腔柱体、挡环和上连接柱采用高硬度模具钢一体成型而成。所述的圆形内凹模腔的直径尺寸和深度与相对应的触点的尺寸相配。所述的上连接柱的高度和尺寸与相对应的焊接夹头的尺寸相配。有益.效果本专利技术涉及一种焊接银层触点的模腔工装，结构简单，体积小巧，安装更换方便，采用高硬度模具钢一体成型而成，制造简单，使用寿命长，加工的触点质量高。附图说明图1是本专利技术的主视结构图；图2是本专利技术的主视半剖结构图；图3是本专利技术的仰视结构图。具体实施例方式下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利...
【技术保护点】
一种焊接银层触点的模腔工装，包括模腔柱体（1）、挡环（2）和上连接柱（3），其特征在于，所述的模腔柱体（1）的上端布置有挡环（2），所述的挡环（2）的上端居中布置有上连接柱（3），所述的模腔柱体（1）的下端面的中间开有一个圆形内凹模腔（4）。
【技术特征摘要】
1.一种焊接银层触点的模腔工装，包括模腔柱体(I)、挡环(2)和上连接柱(3)，其特征在于，所述的模腔柱体(I)的上端布置有挡环(2)，所述的挡环(2)的上端居中布置有上连接柱(3)，所述的模腔柱体(I)的下端面的中间开有一个圆形内凹模腔(4)。2.根据权利要求1所述的一种焊接银层触点的模腔工装，其特征在于:所述的模腔柱体(I)的中部与其下端面之间通过圆锥面(11)连接过渡。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海涛，乐平，
申请(专利权)人：宁波保税区升乐电工合金材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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